Test: MSI MPG X570 GAMING PLUS

Design / Layout

Ovenfra ser bundkortet ud som på billedet. Det er et overvejende sort udtryk på de fleste sokler og stik samt en smule røde striber på tværs af bundkortet og et rødt MSI logo på chipsæt køleren. Personligt kan jeg godt lide dette design. Bundkortes navn står også i rødt ved det nederste PCIe slot,og under nederste M.2 slot ses GAMING PLUS i gul tekst. Der er ingen plastik overdækning af I/O området til gengæld rager den større VMR køler ud over nogle af I/O terminalerne.

MSI bundkortet har 4 RAM sokler der har MSI's Ram system "DDR4 BOOST" til at øge stabilitet og ydelse af Rammen. Over ATX Stikket i højre side ses EZ Debug systemet til udlæsning af fejlkoder. De 4 lysdioder er alle røde.

MSI bundkortet har mange stik ombord og de følger her:

• 1x 24-pin ATX main power connector
• 1x 8-pin ATX 12V power connector
• 1x 4-pin ATX 12V power connector
• 6x SATA 6Gb/s connectors
• 2x USB 2.0 connectors (supports additional 4 USB 2.0 ports)
• 2x USB 3.2 Gen1 connectors (supports additional 4 USB 3.2 Gen1 ports)
• 1x 4-pin CPU fan connector
• 1x 4-pin water-pump connector
• 4x 4-pin system fan connectors
• 1x Front panel audio connector
• 2x System panel connectors
• 1x TPM module connector
• 1x Serial port connector
• 1x Clear CMOS jumper
• 1x Chassis Intrusion connector
• 2x 4-pin RGB LED connectors
• 2x 3-pin RAINBOW LED connectors
• 4x EZ Debug LEDs

Her ses chipsæt blæseren og den er lidt speciel med sine glasflader som skal give bedre airflow ned i køleprofilen som er omkring 13 mm tyk og er ret stor, så det giver samlet et ganske pænt køleareal. Det er også ret fint at køleren samtidig smider luft hen under de 2 M.2 sokler så eventuelle SSD'er bliver kølet.

Bundkortet har 2 fuldlængde PCIe stik og 3 PCIe x1 stik. Desuden er der på bundkortet 2 stk. M.2 SSD sokler som begge kører PCIe x4.

Her er den større VRM køler fjernet og nedenunder finder man 6 stk. VRM moduler med navnet 4C024 YEKH38 og sikkert hvad der er tilhørende doblere med navnet 4C029 YEKHDC. Det bliver jeg personligt ikke meget klogere af, så derfor får jeg igen assistance på den tekniske side af Freak_Master.

I højre side af kortet finder man 6 stk. SATA 6Gb/s stik og til venstre for dem et USB 3.2 stik.

Bundkortets VRM består af 8 faser til Vcore, og 2 faser til SOC. Controlleren er en IR35201, som understøtter op til 8 faser. Måden MSI har fået denne controller til at skyde 10 faser ud på er ved hjælp af doblere på bagsiden af bundkortet. Disse doblere er IR3598, og indeholder to drivere, hvorfor vi ikke ser seperate drivere. Det betyder altså at controlleren er sat op til 4+2, så MSI bruger kun 6 ud af de tilgængelige 8 faser den kan skyde ud, men det er altså rigtige faser når vi ser doblere. Til SOC'en har MSI ikke brugt doblere, sikkert fordi der var nok faser i controlleren tilbage, så man har sparet lidt penge på produktionen der, og blot brugt en dobbel driver chip istedet.
MSI har valgt at bruge diskrete MOSFET til denne VRM, sikkert fordi dette er billigere og det er ikke et voldsomt dyrt bundkort vi kigger på her. Generelt vil der være en lavere effektivitet ved at bruge diskrete MOSFET istedet for Power Stage der integrerer både driver, hi-side og lo-side MOSFET i en enkelt chip. Det betyder dog ikke at denne VRM er dårlig, den er faktisk noget af en opgradering i forhold til MSI's X470 udgave af dette bundkort. Hi-side MOSFET er en 4C029N og lo-side MOSFET er en 4C024N, begge er produceret af On Semi. Disse er ganske fine MOSFET's, man kan ihvertfald få nogle der er noget dårligere, men det er stadig ikke de bedste på markedet. 4C024N har en relativt lav RDS on på 2.8 miliohm, hvor mange producenter nok ville have valgt udgaven der har 4 miliohm RDS on.
For at gøre en lang historie kort, så er denne VRM mere end klar til AMD's helt store 3950X CPU, men vælger man at sætte den i dette bundkort skal der noget luft igennem kabinettet, ellers kan det godt gå galt, især hvis man overclocker CPU'en. Jeg ville ikke være bekymret ved at smide 3800X eller mindre i bundkortet, det er kun de store CPU'er der kan skabe problemer, men bundkortet har også fået en ganske fin heatsink der burde kunne tage sig af varmen, men noget luft vil bestemt ingen skade gør.

Her ses den store køleprofil over VRM'erne, man kan godt se den har fået en ekstra overbygning hen over I/O området.

Selvom der kun er 2 stk. VRM'er i topen af bundkortet så ser køleren ud til at være meget overdimensioneret, men OK hellere for stor end det omvendte.

Her ses knap og stik i I/O området:

Keyboard / Mouse
USB 3.2 Gen1 Type-A
LAN
Audio Connectors
Flash BIOS Button
USB 2.0
HDMI
USB 3.2 Gen2 Type-A + C
USB 3.2 Gen1 Type-A
Optical S/PDIF out