WD BICS4 3D NAND

WD BICS4 3D NAND

Western Digital meddeler, at de med succes har udviklet deres næste generation af 3D NAND teknologi, BiCS4. Den nye BICS4-teknologi har 96 lag vertikal opbevaringskapacitet. For at sætte det i perspektiv er det en stigning på 30% procent over den nuværende BICS3, som har 64 lag.

Den nye teknologi er en oprettelse af NAND joint venture mellem Toshiba Corporation og Western Digital. De to virksomheder og deres joint venture har allerede en stor succes, takket være BICS3 teknologien. I år vurderes BICS3 at udgøre mere end 75 procent af WDs samlede 3D NAND-forsyning.

Den nye BICS4-teknologi vil i første omgang udgøre en 256-gigabit-chip, men det er bare begyndelsen. Senere vil den sendes i en række kapaciteter, herunder en terabit på en enkelt chip. Det er imponerende. Hvordan den yder, er vi nødt til at vente og se.

“Our successful development of the industry’s first 96-layer 3D NAND technology demonstrates Western Digital’s continued leadership in NAND flash and solid execution to our technology roadmap,” said Dr Siva Sivaram, executive vice president of memory technology at Western Digital. “BiCS4 will be available in 3-bits-per-cell and 4-bits-per-cell architectures, and it contains technology and manufacturing innovations to provide the highest 3D NAND storage capacity, performance and reliability at an attractive cost for our customers. Western Digital’s 3D NAND portfolio is designed to address the full range of end markets spanning consumer, mobile, computing and data centre.”

Tilgængelighed
Selvom udviklingen er en succes, er der stadig lidt tid, indtil vi får adgang til de nye ram. Chips lavet med den nye teknologi sendes som prøve til OEM-partnere i anden halvdel af 2017. Produktionen vil derefter starte i 2018.

Kilde og billede: eteknix.com