Nyhed: Gigabyte lancerer High-End X570 Aorus Master bundkort

Aorus Master er målrettet lige under Aorus Xtreme i X570-sortimentet af Gigabyte, men det er stadig et high-end bundkort, når man ser specifikationerne.

Bundkortet har fire DDR4-hukommelsespladser og har 14 strømfaser til CPU'en. Gigabyte nævner, at bundkortet har en ekstra mængde kobberforbindelser til PCIe-stikkene, hvilket ifølge dem burde føre til mindre tab af information og bedre stabilitet. Bundkortet er udstyret med hele tre PCIe 4.0 NVMe M.2 slots og et indbygget trådløst netværkskort fra Intel til WiFi 6 802.11ax og Bluetooth 5.0. Der er 2 LAN forbindelser, en 1Gbit og en 2,5 Gbit Ethernet-forbindelse.

Specifikationerne ser således ud:

• Supports AMD 3rd Gen Ryzen™/ 2nd Gen Ryzen™/ 2nd Gen Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/ Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics Processors
• Dual Channel ECC/ Non-ECC Unbuffered DDR4, 4 DIMMs
• Direct 14 Phases Infineon Digital VRM Solution with PowIRstage
• Advanced Thermal Design with Fins-Array Heatsink and Direct Touch Heatpipe
• Triple Ultra-Fast NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 with Triple Thermal Guards
• Intel® WiFi 6 802.11ax 2T2R & BT 5
• Rear 125dB SNR AMP-UP Audio with ALC1220-VB & ESS SABRE 9118 DAC with WIMA Audio Capacitors
• Realtek® 2.5GbE + Intel® Gigabit LAN with cFosSpeed
• USB TurboCharger for Mobile Device Fast Charge Support
• RGB FUSION 2.0 with Multi-Zone Addressable LED Light Show Design, Supports Addressable LED & RGB LED Strips
• Smart Fan 5 Features Multiple Temperature Sensors, Hybrid Fan Headers with FAN STOP and Noise Detection
• Front & Rear USB 3.2 Gen2 Type-C™ Headers
• Integrated Base Plate & I/O Shield Armor
• Q-Flash Plus Update BIOS Without Installing CPU, Memory and Graphics Card

Aorus Master tilbyder også support til USB 3.2 Gen 2. Designmæssigt har Gigabyte valgt et fremtrædende sort design med store heatsinks for at holde alt køligt. Ligesom med de fleste X570 boards, er chipsettet aktivt afkølet. Priserne er ikke oplyst for nuværende.

Kilde og billeder: Guru3D.com