Gigabyte's fabrik del 2
Her er vi nået til et andet samlebånd hvor bundkortet er nået lidt længere i processen.
Her bliver kortet visuelt gennemgået efter de fleste komponenter er blevet loddet på.
Bagsiden af bundkortet bliver poleret.
Overskudstin der ikke kom af ved poleringen bliver fjernet, og hvis der skulle være en mindre fejl er der en loddekolbe til rådighed.
Soklen bliver skruet fast.
SATA porte bliver testet.
Endnu en visuel gennemgang.
MOSFET kølere, chipset kølere og CPU dæksler, alt leveret af FOXCONN.
Teststationer hvor alle bundkort bliver startet for at se om de kører. Håndtaget kan hives op, så bliver alle PCI udvidelseskort og CPU køler hurtigt fjernet og et nyt bundkort er klar til at blive testet.
Færdigproduceret bundkort klar til at blive sendt til underetagen hvor de skal pakkes i kasser.
Vi tager sidste del på næste side...