Specifikationer
Lad os se på hvad det er lykkeds DFI at få brændt fast på printet denne gang. Som man nok kan se på billedet herover, så er det meste af boardet nærmest dækket i heatsinks, og især området omkring bagpanelet har fået en seriøs overhaling, men det ser vi naturligvis mere til på næste side. Først altså, specifikationerne.
Design/layout på næste side.