Test: Gigabyte F2A88XN-WIFI mITX bundkort

Layout / Design

Det er ikke de helt vilde og lækre højopløsnings fotos man kan hente på Gigabyte af bundkortet, men disse 2 er hvad jeg lige kunne hive ned den vej fra. Klik på billederne for at gøre dem lidt større.

Her ses bundkortet oppefra. Og alt er unægteligt pakket godt sammen på de 2x17centimeter som er de fysiske rammer for et m-ITX bundkort. I den gule ellipse er det strømforsynings delen som på dette bundkort har 6 faser til rådighed for at levere en stabil spænding til APU'en. Ovenpå ses en lidt karakteristisk passiv køleprofil som ikke ser ud af meget, men som via sit specielle design alligevel får et anseeligt areal til rådighed for at bortlede varmen. I den blå elipse ses de 2 stk. RAM pladser som de fleste m-ITX bundkort af pladshensyn er forsynet med.

Her ses der ind på bundkortet fra siden og her kan man se køleprofilens lidt specielle profil. Den bliver nærmest hul indeni og det er det som er med til at give et stort køleareal.

I den gule cirkel er det lille kombinerede Net/Bluetooth kort i halv størrelse der sidder i sin sokkel, med kun en enkelt skrue til at holde det på plads. I den røde ellipse er de 4 stk. SATA3 porte som bundkortet er forsynet med. Det interne USB 3.0 stik er i den grønne ellipse, det er til kabinettets front eller topstik. Da det hele på bundkortet er så kompakt skal jeg beklage at nogle af ellipserne overlapper hinanden men sådan er det. De 2 stik i den blå ellipse er først et USB 2.0 stik til venstre og det med mange farver til højre er systempanelet altså der hvor alle de små ledninger fra kabinettet monteres. Her er det i øvrigt rigtig smart med farverne på stikket, så er der ikke noget at tage fejl af ved monteringen.

Så nåede vi bagsiden af bundkortet og her gennemgår jeg lige stikkene. Fra venstre er det først 2 stk. USB 2.0 stik med et PS/2 multistik til enten mus eller tastatur nedenunder og derefter 2 stk. HDMI stik. Så følger stikkene til WIFI/Bluetooth antennen og derunder et DVI-D stik. Efter dem kommer 2 stk. USB 3.0 stik fulgt af øverst et LAN stik til 1 GB netværkskortet og derunder 2 stk. USB 2.0 stik. Til sidst er den audio blokken med stik til diverse højttalere og den digitale udgang til S/PDIF.

Gennemgående bærer bundkortet et præg af at være fremstillet med kvalitet og holdbarhed for øje, da der er brugt kvalitets komponenter langt hen ad vejen. Og det vil så sige kvalitets elektrolyt kondensatorer fra Japan og det er umiddelbart med til at højne langtidsholdbarheden på dette bundkort. I øvrigt ser diverse små chips og andre SMD komponenter ikke ud til at være kastet på bundkortet. Tvært imod alt er meget fint loddet og monteret uden svipsere og halve løsninger, så alt i alt en udmærket kvalitetsvare at umiddelbart beskue.

Så går vi videre til BIOS