Test: ASUS TUF Z270 Mark 1

Specifikationer

ASUS yder 5 års garanti på dette TUF Z270 bundkort. Alene det burde vise at vi her har at gøre med et bundkort der på alle planer opfylder de strengeste krav til kvalitet og holdbarhed.

ASUS kalder bundkortets indkapsling for termisk armering og denne kan udstyres med en lille små blæser som sørger for fin luftgennemstrømning i de lukkede indkapslinger, så både VRM moduler og chipsættet samt M.2. SSD'en ikke bliver for varme.

For at forlænge levetiden på bundkortet er der med i kassen en masse plastikplader som kan monteres i PCIe soklerne.

Dette bundkort er fremstillet med ekstra stærke og holdbare Kondensatorer, VRM moduler som er 13,6 % køligere end konkurrenternes. Også MOSFET'erne er af en særlig militærstandard type som også udvikler mindre varme og er mere langtidsholdbare.

Selve audiodelen på bundkortet er adskilt fra resten af bundkortet med en bane uden kobber. Der er indbygget et anti "pop" kredsløb så man undgår det karakteristiske knald i højttalerne/hørebøfferne når der tændes eller slukkes for systemet. På printet har hver kanal sin eget lag for at højne lydkvaliteten og der er en speciel lille forstærker som også bidrager til at hæve lydkvaliteten på enten højttalere eller headset.

ASUS har indbygget en særlig TUF IC som tager sig af blæserne på bundkortet enten automatisk eller via den medfølgende software Thermal Radar 2.

ASUS har fremstillet et OC design som her er vist skematisk. I al sin enkelthed går det ud på at man skulle kunne overclocke BCLK fra 100MHz til 425MHz. ASUS har efterprøvet det med de forneden på billedet nævnte komponenter og det skulle virke og være næsten helt automatisk i samspil med TPU'en.

Bundkortet er udstyret med en kraftig bag plade som bevirker at bundkort ikke bukker under vægten af 3 kraftige grafikkort. Det er afprøvet med en vægt op til 10 kilo, så det må siges at være særdeles stærkt bygget.

TUF Z270 Mark 1 er udstyret med 2 stk. USB 3.1 stik med hastigheder op til 10 Gb/s. Der er også 2 mulighed for at montere 2 stk. M.2. SSD'er med hastigheder op til 32Gb/s og derudover/eller i stedet kan der tilsluttes Intel Optane Memory. LAN kortene kan sættes til at køre sammen for optimal hastighed på netværket. Turbo LAN er med til at reducere "lag" med op til 1,4 gange.

Vi fortsætter til designet på næste side.