Layout / Design
Bundkortet har fået formfaktoren m-ITX. Det betyder at kortet ikke fylder ret meget, og er bygget til at være fundamentet i de mindste systemer. Kigger man godt efter på billedet kan man se at ASUS har skrevet med sort skrift på printpladen. Jeg kunne ikke rigtig se det da systemet kørte, men det kan være at det vil falde i øjnene når det sidder i et kabinet med lys i.
Soklen er imponerende fri. Der er utrolig meget plads til evt. isolering, selvom et m-ITX bundkort ikke helt egner sig til overclocking med minus grader, men det er bestemt nemt at få isoleret.
Her ser vi 4 SATA porte, der alle understøtter RAID 0, 1 og 10. Derudover ser vi en USB 3.0 front port og en enkelt USB 2.0 front port.
Jeg kigger normalt på PCIe delen og forklarer hvilke porte der understøtter hvilke hastigheder. Denne del er ret nem på et m-ITX bundkort, da der kun er en enkelt PCIe 3.0 x16 port, men jeg har alligevel valgt at skrive lidt om porten, da forskellige CPU'er kan ændre hastigheden. Bruger man en Ryzen APU eller de små Ryzen CPU'er får man altså kun x8 hastighed ud af porten, da der også skal være PCIe baner til M.2 SSD. De større Ryzen CPU'er der har flere PCIe 3.0 baner kan dog leverer x16 hastighed her, samtidig med M.2 SSD'erne.
På bagsiden ser vi en plads til en M.2 SSD. Pladsen understøtter 2242, 2260 og 2280 SSD'er, men hvis man allerede har monteret en 2242 type M.2 SSD på bundkortets første plads følger der ikke et monteringskit med så der kan sidde en 2242 SSD her.
Her ser vi den første plads til en M.2 SSD under en køleplade. Kølepladen har fået en omgang termisk tape og skal køle M.2 SSD'en ned. Her vil jeg dog lige advare folk. Mange M.2 SSD'er har det faktisk ikke godt med at blive kølet ned. NAND chips har længest levetid ved omkring 60 grader. Det er tilgengæld controlleren på SSD'en der kan være en god idé at køle. Hvis den bliver for varm vil ydelsen gå ned. Man kan med fordel skære noget af det termiske tape af, så det kun er controlleren der har kontakt med køleren.
Tager vi køleren af får vi afsløret en 6+1 fase strømforsyning. Hver såkaldte "Power Stage" er IR3553, der kan leverer 40A. Ganger vi det op med 6 kigger vi på op til 240A til CPU kernen. Det er omkring 340W med en CPU volt på cirka 1.4. Det bør være nok til et overclock af selv de store 8 kernet CPU'er, men det holder ikke til minus grader, selvom soklen måske kunne indikerer dette.
Hvis vi kigger på effektiviteten af IR3553 så er chippen mest effektiv når den leverer omkring 13A, hvilket giver 78A samlet strømforbrug. Det er omkring hvad en 4 kernet Ryzen CPU med XFR slået til vil hive af strøm. Her vil se se omkring 1.5W varmeudvikling, hvilket samlet set er 9W varme. Det kan man fint køle uden at have køleren på. Men lad os se hvor effektiviteten ligger med vores 6 kernet Ryzen 5 2600X CPU ligger.
Vores CPU trækker omkring 260W strøm ved 1.4 volt. Det betyder at CPU'en trækker 185A. Det er 31A per Power Stage. Her udvikler hver Power Stage cirka 5W varme, det betyder 25W varme som den lille køler skal forsøge at slippe af med. Det går fint når man har lidt luftgennemstrøm i kabinettet, men da køleblokken ikke rigtig har nogle udskæringer har den svært ved at komme af med varmen, så efter et godt stykke tid hvor køleren er blevet varmet op, vil VRM altså også blive lidt varm. En 8 kernet CPU overclocket og ved 1.4 volt vil sikkert presse køleren utrolig meget, og der skal en god luftgennemstrøm til i det kabinet hvor bundkortet skal sidde.
Hvis vi lige kigger hurtigt på SOC strømforsyningen, så kan vi se at der er en enkelt fase hertil. SOC delen af CPU'en tager næsten ingen strøm, hvorfor de fleste producenter smider nogle meget små Power Stage til at drive SOC'en. ASUS har dog valgt at smide en IR3555, som er en 60A Power Stage. Sjovt nok 20A større end dem der driver CPU kernerne, men der er som skrevet kun en. Køleren dækker slet ikke denne Power Stage, da det er højest usandsynligt at den vil producere mere end 2W varme da selv i et ekstremt scenarie vil CPU'ens SOC ikke trække mere end 20A. 2W varme er faktisk ingenting og kan blive passiv kølet uden nogen form for køler, og man vil stadig ikke se en ret høj temperatur i forhold til temperaturen i rummet.
Liste over ind- og udgange:
1 x HDMI
1 x LAN (RJ45) port(s)
2 x USB 3.1 Gen 2 (red)Type-A,
4 x USB 3.1 Gen 1 (blue) ,
3 x LED-illuminated audio jacks
1 x ASUS Wi-Fi GO! module (Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac and Bluetooth v4.2)
