Test: GIGABYTE X570 AORUS PRO

Design / Layout

Det overordnede indtryk af bundkortet er sort med lidt krom på RAM-sokler. PCIe pladser (2 af dem) og ovenpå Chipset køleren. Der er så hvide striber diagonalt på bundkortet og det er med til at bryde indtrykket af sort i sort.
 

Bundkortet er forsynet med 2 stk. M.2 SSD sokler som hver har en kraftig køleplade oven på SSD'en hvis der er plads ellers kan den nemt fjernes helt. De 2 første PCIe sokler er forsynet med ekstra forstærkning i form af et skjold ovenpå soklen udført i rustfrit stål. Der er endvidere en masse stik og sokler på bundkortet de følger herunder:

1. 1 x 24-pin ATX main power connector
2. 1 x 8-pin ATX 12V power connector
3. 1 x 4-pin ATX 12V power connector
4. 1 x CPU fan header
5. 1 x water cooling CPU fan header
6. 3 x system fan headers
7. 2 x system fan/water cooling pump headers
8. 2 x addressable LED strip headers
9. 2 x RGB LED strip headers
10. 1 x CPU cooler LED strip/RGB LED strip header
11. 2 x M.2 Socket 3 connectors
12. 6 x SATA 6Gb/s connectors
13. 1 x front panel header
14. 1 x front panel audio header
15. 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.2 Gen 2 support
16. 2 x USB 3.2 Gen 1 headers
17. 2 x USB 2.0/1.1 headers
18. 1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only)
19. 1 x Clear CMOS jumper
20. 2 x temperature sensor headers
21. 1 x Q-Flash Plus button

Også de 4 RAM sokler har forstærkning med rustfrit stål så ikke bundkortet bukker når man monterer RAM klodserne.
 

Et skønt syn ser man i venstre side og det er VRMerne på rad og række under køleren til dem. Der er 12+2 af slagsen så det er helt sikkert en meget stabil strømforsyning til CPU'en som nok skal sørge godt for strøm og spænding til CPU'en. har man lyster til at ville Overclocke med LN2 så er dette bundkort nok ikke lige sagen at vælge da der er kondensatorer og komponenter tæt på soklen, så isolering bliver ikke nemt.VRM controlleren er en IR35201, som er en 8 fasers controller, men da vi ser 6 IR3599 doblere, eller det er faktisk quadruplere, men er her sat op til doblere, har bundkortet i alt 12 faser til CPU Vcore, og 2 faser til CPU SOC. CPU SOC har ingen doblere da GIGABYTE kun bruger 6 egentlige faser i controlleren til Vcore og efterlader 2 til SOC.

Selve MOSFET er IR3553 hvilket er en ganske fin 40A MOSFET. Det betyder at bundkortet kan leverer 480A til CPU Vcore, dette er dog ret urealistisk eftersom hver MOSFET vil udvikle omkring 11W varme per stk. Det betyder at Vcore VRM ville udvikle 132W varme, hvilket er mere end TDP'en på de større CPU'er, og vi ved hvor svære de kan være at køle til acceptable temperaturer. Generelt ville jeg nok lige tænke mig om hvad jeg skulle bruge denne VRM til inden jeg blot ville smide en 3950X i. Med enten AMD's 12 kernet eller kommende 16 kernet CPU kan denne VRM være en smule lille, men GIGABYTE har, istedet for at smide et stykke kunst på VRM, valgt at smide en heatsink på der faktisk har finner, hvilket betyder at der ikke skal meget luftstrøm til for at holde VRM'en kold, men som tidligere nævnet ville jeg nok lige tænke over min opsætning inden jeg smed en 12 kernet eller 16 kernet i bundkortet her. God luftstrøm kan hjælpe gevaldigt, men har man ingen luftstrøm bør man ikke sætte mere end en 8 kernet i.

Audiodelen som er en 1220 gemmer sig under et AMP-UP skjold, det eneste man kan se er at der brugt japanske nithicon kondensatorer som er specielt gode til audio. Over Audio AMP-UP skjoldet i højre side ses en del af den ene RGB stribe af de 2 som bundkortet er forsynet med. Den anden er placeret på I/O skjoldet over teksten TEAM UP FIGHT ON. Det er også en smal og meget beskeden RGB stribe.
 

Chipsættet har fået en kraftig og tyk kølerprofil hvori der er monteret en lille blæser som kun er hørbar under opstart hvor alle blæsere får fuldt knald. Selve toppen er mat sølvfarvet og så er der det velkendte AORUS logo i skinnende blank krom farve. Jeg var nødt til at holde hånden henover for at man i det hele taget kan ses mod den matte sølvfarve.
 

Bundkortet har 6 SATA 6 Gb/s tilslutninger på højre side. Her kan man også se chipsetkølerens køleribber som er fræset ned i køle profilen.
 

Køleren til de fleste VDM'er er fremstillet af en masse køleplader som giver et utroligt stort areal at fordele varmen på. De er monteret på et varme afledningsrør som bukker til højre i toppen af bundkortet og også går hen og tager køleprofilen til de resterende VRMer med.
 

Her ses den lange VRM køler bedre og profilen som ses i forgrunden er til de sidste VRM'er, den er sort elokseret og har en blank side på toppen og det er som det kan ses en ret kraftig profil med udfræsninger for at øge arealet.
 

På bagsiden ses en masse stik og følger herunder.

1. 1 x HDMI port
2. 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.2 Gen 2 support
3. 1 x USB 3.2 Gen 2*/Gen 1 Type-A port (red)
   * For 3rd Generation AMD Ryzen™ processors only.
4. 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red)
5. 3 x USB 3.2 Gen 1 ports
6. 4 x USB 2.0/1.1 ports
7. 1 x RJ-45 port
8. 1 x optical S/PDIF Out connector
9. 5 x audio jacks

Færdig med design delen. BIOS følger som det næste.