Test: ASRock X570 STEEL LEGEND

Specifikationer

Stærk som stål - en sand Legende, det er mottoet for dette bundkort ifølge ASROCK.
 

Det første PCIe slot har fået monteret en kappe som er fremstillet i stål. Det holdes på plads af 6 stålpinde som er loddet på bagsiden. På stålkappen er der trykt Steel Slot Gen4.
 

For at kunne levere nok spænding til alle strømfaserne og bundkortet generelt, har ASROCK monteret et 8 Pin + et 4 Pin stik til 12V stikkene fra en PSU. De er massive i benene og derfor i stand til at levere en mere konstant strøm.
 

På dette ASROCK X570 STEEL LEGEND er Chipsæt køleren forsynet med en slags topdæksel som så samtidig udgør en passiv køler for de 2 PCIe Gen4 M.2 Slots. På skrå finder man en skrift med STEEL LEGEND og den lyser kraftigt i RGB LED lys.
 

Udover bundkortets indbyggede RGB LED lys er det muligt at montere yderligere 2 stk. almindelige RGB LED Striber og derudover også en RGB LED stribe som er adresserbar.
 

Bundkortet har fire Micro LED dioder som POST indikatorer under opstart for hhv. CPU, DRAM, VGA og BOOT det er hvad der findes af fejlsøgnings værktøj. Så kan man få en ide om hvor det går galt i opstarten.
 

I/O pladen er integreret i bundkortet og er så smart at det er muligt at forskyde det lidt i alle retninger så det helt sikkert passer perfekt i hullet til den i kabinettet.
 

ASROCK har som de første implementeret THUNDERBOLT 3 på dette bundkort, du skal blot købe et kort til stikket og så er THUNDERBOLT 3 tilgængelig på dette bundkort med visse begrænsninger (læs mere på ASROCK.com).
 

ASROCK fremhæver at bundkortet er fremstillet med særlig stærk teknologi på følgende punkter: Køleprofilen som er i XXL størrelse og i aluminium, I CPU strømforsyningen er der brugt 50A chokes, bundkort er fremstillet i safirsort glasfiber og denne glasfiber som adskiller lagene på bundkortet er lavet i et vævet mønster som forbedrer adskillelsen endnu bedre og forhindrer kortslutninger i fugtigt miljø, til sidst er bundkortet forsynet med og opbygget af særligt udvalgte tynde kobberlag som bruges for at nedbringe temperaturen på bundkortet og som bidrager til et bedre Overclock. Dr MOS er et system som hele tiden overvåger strømfaserne og sørger for at korrekt spænding og strøm kommer frem til CPU og RAM. Der er brugt Japanske højkvalitets kondensatorer overalt på bundkortet. ASROCK har udviklet et særligt forstærket I/O dæksel som beskytter de mange stik i det område.

Vi går videre til designet.