Test: ASRock X570 STEEL LEGEND

Design / Layout

Sådan ser bundkortet ud fra oven. Bunden er sort og ovenpå i større flader ned over bundkortet ses et camouflagemønster af hvide og grå felter ovenpå det sorte. I nederste venstre hjørne ses et stribet mønster, der ud over har køleprofilerne en lidt rustik sølvfarve henover sig og de er fremstillet i aluminium. Plastikdækslet henover I/O afdelingen er også sølvfarvet over det meste af toppen og resten er dækket af striber og camouflage felter. Midt mellem køleprofilerne til hver sin M.2 sidder der en M.2 Wi-Fi hvis man vil køre med det er det en tilkøbsmulighed. Bundkortet har 2 PCIe x 16 /4 i Single eller Dual konfiguration.
 

I underkanten af bundkortet sidder der en del stik til en del af bundkortets mange eksterne muligheder. Herunder ses en liste:

Chipsætkøleren er samtidig passiv køling til 2 M.2 NVMe PCIe 4.0 SSDer hvis det ønskes eller SATA M.2 SSDer. Under køleren sidder der en lille blæser som man aldrig hører noget til. Hele køleprofil sidder kun fast med 3 skruer, så den er nem at fjerne. Under blæserens indsugning ses navnet STEEL LEGEND  som er oplyst af RGB LED lyset under bogstaverne.
 

Bundkortet har 4 RAM slots og kan derfor køre DUAL Channel, de fire slots er sorte og de har ingen form for forstærkning.
 

Lydkortet på bundkortet sidder som vi kender det i Venstre side forneden. Det er et ALC 1220 codec og det leverer en god lyd ikke mindst på grund af de specielle Audio kondensatorer fra ELNA. Her ses det også at bundkortet har 3 stk. PCIe x1 slots.
 

Her ses Audio kondensatorerne fra siden og de rager godt op i landskabet på bundkortet.
 

Sådan ser det ud når Chipsæt/M.2 køleren er fjernet. Nu er det så muligt at montere M.2 SSD'er i standardmålene f.eks. 80x22x2mm som er standardmålene på en Samsung 970 EVO PLUS. På chipsæt køleren er der udfræsninger så blæseren kan guide den varme luft ud både i toppen, siden og i bunden. M.2 køleren har monteret kølepads så når stag er monteret kan den umiddelbart bruges. Der sidder også en Kølepad på hjørnet af Chipset køleren så varmen også kan gå op i kølerens overdel.
 

Her har jeg fjerne både I/O plade og plastdæksel til I/O overdækningen. Også selve MOS-FET køleren eller køleren til VRM modulerne har jeg taget af for at se hvilken slags der er monteret på dette bundkort og nummeret på Lo-side er SIC632A og Hi-side er SIC634. Der er i alt 8 faser til CPU'er og 2 til SOC'en. De kan klare 50 Ampere hver, så mon ikke det burde være nok med 500 også til at trække de større CPU'er f.eks. RYZEN 9 3900.
 

Som tidligere skrevet er de brugte MOSFET SIC632A og SIC634. Disse er fra Vishay Semiconductor, men ASRock har valgt at bruge en Intersil ISL69147 controller. Dette er kun en 6 fasers controller, hvilket betyder at ASRock bruger den her i en 4+2 opsætning, og har brugt Intersil ISL6617A for at doble de 4 vcore faser op til 8. Disse faser kan faktisk være utrolig effektive ved en lav frekvens, og ved lav output. Den bedste effektivitet fås ved at køre 500kHz, hvilket betyder at controlleren må køre 1MHz. Det er ikke sikkert at ASRock tillader at justere denne frekvens ret meget, da effektivitet dykker ret så kraftet. Ved cirka 10A output ved 500kHz ser vi en effektivitet på 93%. Det er højt, men ikke det højeste jeg har set. Det betyder dog at hele vcore kun må trække 80A, hvilket passer ganske fint med en Ryzen 5 3600 ved standard hastighed. Sætter vi frekvensen op til 1MHz, hvilket jeg ikke tror ASRock vil tillade, så ser vi ved 10A en effektivitet på 89%, hvilket ikke er ret godt.

Vishay lister deres SIC632A some en 50A MOSFET, men deres datablad går kun op til 45A, hvilket jeg finder underligt, især fordi scalaen på deres grafer går til 50. 50A skal man dog ikke forvente at hver MOSFET vil smide ud. En 3900X trækker omkring 170 - 200A ved et højt overclock med luftkøling eller vandkøling, og det er det bundkortet henvender sig til. Tager vi værste tilfælde og deler 200A ud på 8 faser vil hver fase trække 25A og producere 2W varme hver, hvilket sammenlagt giver 16W. Den heatsink ligner ikke en der kan klare så meget varme, især fordi vi ingen finner ser. Mest af alt ligner det moderne kunst for mine øjne, og ikke en heatsink.
Anbefalingen herfra vil derfor være at jeg nok ikke ville smide en 3900X i for at overclock den vildt og voldsomt. VRM'en kan håndterer en stock 3900X men allerede her er vi ved at være på kanten, og en godt luftgennemstrømning i kabinettet er nødvendt.
 

Sådan ser køleprofilerne ud til CPU'ens strømforsyning og den lille her i overkanten til kun 2 faser ser såmænd rimelig nok ud, men om den der sidder på de andre 8 MOS-FET'er kan klare mosten fra en af de store CPU'er ved heftigt OC er måske nok en anden sag.
 

Sådan ser stikkene ud i I/O afdelingen. I/O pladen er blevet integreret i I/O afdelingen. Der er gjort klar til antenne terminalerne fra Wi-Fi i bag pladen.
 

Sådan ser bundkortet ud når der er lys i RGB LED'erne og man er ikke i tvivl om at dette er et STEEL LEGEND bundkort, teksten står oplyst i RGB LED'er. Lyset er pænt stærkt så det er med til at oplyse indersiden af et kabinet.

BIOS'en følger som det næste.