ChrisCornell
#0
Sad og stenede fx 5900xt guiden ovre til venstre og kom til at tænke på:
Hvorfor designer ATI & nVidia ikke deres kort omvendt? (forklaring følger)
Hvis de rykkede alt (gpu, ram, chips, kondensatorer ect.) om på den anden side af kortet ville det have nemmere ved at komme af med varmen + afgivet varme fra gfx ikke ville gå ud over kort i PCI-slots så som lydkort ect.
Varme stiger jo som bekendt opad, så hvorfor sætte så helvedes varme komponenter under pcb'et?
PROS:
Bedre varmeafvikling
Ingen varme til andre PCI kort under gfx
Så kan man reelt se alle de blærede blæsere de klasker på gfx-kort
CONS:
Mere støv i blæser
Just a thought :i
MVH C.C.
Hvorfor designer ATI & nVidia ikke deres kort omvendt? (forklaring følger)
Hvis de rykkede alt (gpu, ram, chips, kondensatorer ect.) om på den anden side af kortet ville det have nemmere ved at komme af med varmen + afgivet varme fra gfx ikke ville gå ud over kort i PCI-slots så som lydkort ect.
Varme stiger jo som bekendt opad, så hvorfor sætte så helvedes varme komponenter under pcb'et?
PROS:
Bedre varmeafvikling
Ingen varme til andre PCI kort under gfx
Så kan man reelt se alle de blærede blæsere de klasker på gfx-kort
CONS:
Mere støv i blæser
Just a thought :i
MVH C.C.
Tja tror nu at de folk som laver GFX har styr over hvad de laver ;)
Jeg vil da mere sige at når blæseren peger nedaf suger den vel den kolde luft ind.. + får ikke alt for meget støv :)
Og hvis blæser skal vende opad er der på nogen board ikke plads til det pga. NBen og/eller andre komponenter..
Man kan bla. ikke smide en VGA Silencer på så..
Jeg vil da mere sige at når blæseren peger nedaf suger den vel den kolde luft ind.. + får ikke alt for meget støv :)
Og hvis blæser skal vende opad er der på nogen board ikke plads til det pga. NBen og/eller andre komponenter..
Man kan bla. ikke smide en VGA Silencer på så..
#2
#1
Rigtigt nok, men lydkort producenterne kan jo godt finde ud af det :l
Rigtigt nok, men lydkort producenterne kan jo godt finde ud af det :l
#3
-> #0
Fordi, at i tidernes morgen, lå kabinetterne ned. Og man designede derfor kortene således.
Det har hængt ved, og da bundkortproducenterne fulgte med, så har det eftertiden skabt komplikationer, at komponenterne skulle sidde på den anden side.
Jeg ser heller ikke nogen umiddelbar fornuft i, at komponenterne skulle sidde på den anden side.
Jf. airflow'et, så ville det skabe en slags "vakuum" på oversiden af grafikkortet, og den blæseren ville ikke køle så effektivt som den gør nu.
Jeg tror, at de folk der designer den slags, har godt styr på det. Ellers ville vi jo nok have set en ændring for længe siden?! ;)
Desuden: Så ville man også få en slags "forskydning". Faktisk, så ville et PCI/AGP-kort, faktisk fylde TO pladser. Hvor komponenterne går ind over den overliggende plads.
-> #2
A hva' ?:(
Fordi, at i tidernes morgen, lå kabinetterne ned. Og man designede derfor kortene således.
Det har hængt ved, og da bundkortproducenterne fulgte med, så har det eftertiden skabt komplikationer, at komponenterne skulle sidde på den anden side.
Jeg ser heller ikke nogen umiddelbar fornuft i, at komponenterne skulle sidde på den anden side.
Jf. airflow'et, så ville det skabe en slags "vakuum" på oversiden af grafikkortet, og den blæseren ville ikke køle så effektivt som den gør nu.
Jeg tror, at de folk der designer den slags, har godt styr på det. Ellers ville vi jo nok have set en ændring for længe siden?! ;)
Desuden: Så ville man også få en slags "forskydning". Faktisk, så ville et PCI/AGP-kort, faktisk fylde TO pladser. Hvor komponenterne går ind over den overliggende plads.
-> #2
A hva' ?:(
#4
Når BTX standarten bliver mere udbredt, så kommer kortene jo til at sidde rigtig, med komponenterne/kølerne opad.
#5
hehe... i ta'r næsten alle sammen fejl 🙂
Lad starte fra starten af... ISA og VESA-kort vendte faktisk med kombonenterne opad i et tower, nok som tidligere sagt: pga. at desktops var mere udbredt i tiden før 4-86'ere.
Men da PCI kom på markedet, var de fleste normale computere towers, og man valgte at vende kombonenterne nedaf. Det gøres pga. at støv er elektrisk ledende (ikke meget, men det ér), og det kan logisk nok ikke sætte sig på undesiden, eller der vor kombonenterne sidder, eller der hvor kortet er mest følsomt.
BTX.... Ej ej... kortene kommer stadig til at vende nedaf. Det bliver præcis de samme kort som vi har idag!! Forskellen bliver, at kortene nu bliver placeret oven over CPU'en og ikke under. Det gør at det nederste kort (som er grafikkortet) kan tage fordel af det flow der nu løbe langs ram, chipsæt og CPU. Kig ind i jeres maskine (især dem der har vindue i) og og byt rundt på den øverste og den nederste halvdel, så har i reelt et BTX-bundkort!!
Lad starte fra starten af... ISA og VESA-kort vendte faktisk med kombonenterne opad i et tower, nok som tidligere sagt: pga. at desktops var mere udbredt i tiden før 4-86'ere.
Men da PCI kom på markedet, var de fleste normale computere towers, og man valgte at vende kombonenterne nedaf. Det gøres pga. at støv er elektrisk ledende (ikke meget, men det ér), og det kan logisk nok ikke sætte sig på undesiden, eller der vor kombonenterne sidder, eller der hvor kortet er mest følsomt.
BTX.... Ej ej... kortene kommer stadig til at vende nedaf. Det bliver præcis de samme kort som vi har idag!! Forskellen bliver, at kortene nu bliver placeret oven over CPU'en og ikke under. Det gør at det nederste kort (som er grafikkortet) kan tage fordel af det flow der nu løbe langs ram, chipsæt og CPU. Kig ind i jeres maskine (især dem der har vindue i) og og byt rundt på den øverste og den nederste halvdel, så har i reelt et BTX-bundkort!!
#6
2# og nej.... det er kun på ISA/VESA-kort at kombonenterne vender opad 😉 ikke PCI og AGP
#7
#5
I BTX kommer grafikkortet til at vende "rigtig", hvadenten det er PCI-X eller AGP! 😉
Men den med støvet, den har jeg godtnok aldrig hørt før... Tror nærmere at det er pga. at ISA kort og PCI kort kunne sidde i den samme slot... De kan self. ikke sidde der samtidig, man at man havde muligheden for selv at bestemme om man ville sætte et ISA eller et PCI kort i en bestemt slot i kabinettet. Ved godt at der ikke var mange bundkort producenter der lavede muligheden udover måske lige i den nederste af PCI slotsene, men det er faktisk muligt at kombinere ISA og PCI slots hele vejen op 😉
Og da man lavede AGP så var der jo ikke mange varme problemer, så det tænkte de sikkert slet ikke på, på det tidspunkt, og de brugte vel også PCI slotet som udgangspunkt...
I BTX kommer grafikkortet til at vende "rigtig", hvadenten det er PCI-X eller AGP! 😉
Men den med støvet, den har jeg godtnok aldrig hørt før... Tror nærmere at det er pga. at ISA kort og PCI kort kunne sidde i den samme slot... De kan self. ikke sidde der samtidig, man at man havde muligheden for selv at bestemme om man ville sætte et ISA eller et PCI kort i en bestemt slot i kabinettet. Ved godt at der ikke var mange bundkort producenter der lavede muligheden udover måske lige i den nederste af PCI slotsene, men det er faktisk muligt at kombinere ISA og PCI slots hele vejen op 😉
Og da man lavede AGP så var der jo ikke mange varme problemer, så det tænkte de sikkert slet ikke på, på det tidspunkt, og de brugte vel også PCI slotet som udgangspunkt...
#8
jeg har også haft det spørgsmål oppe og køre for laaang tid siden men som skrevet:
"""Jeg tror, at de folk der designer den slags, har godt styr på det. Ellers ville vi jo nok have set en ændring for længe siden?! """
Så jeg tror det er okay!
"""Jeg tror, at de folk der designer den slags, har godt styr på det. Ellers ville vi jo nok have set en ændring for længe siden?! """
Så jeg tror det er okay!
#9
8# enig...
7# Men den med støvet er nu rigtig nok, støv er elektrisk ledende. Det er døde organiske forbindelser, som f.eks. hår. Prøv du at stikke fingerne ind i en stikkontakt, og se hvordan håret reagere 🙂.. på den anden side... du kan nøjes med en elektrisk-ladet ballon!!
Så det ville aldrig være smart at smidde kombonenterne så de fanger støvet!! Og det med varmen er sådanset ligemeget... der er ikke mange chips der bliver så varme. og gør de, får de en blæser, som f.eks. grafikkort!!
7# Men den med støvet er nu rigtig nok, støv er elektrisk ledende. Det er døde organiske forbindelser, som f.eks. hår. Prøv du at stikke fingerne ind i en stikkontakt, og se hvordan håret reagere 🙂.. på den anden side... du kan nøjes med en elektrisk-ladet ballon!!
Så det ville aldrig være smart at smidde kombonenterne så de fanger støvet!! Og det med varmen er sådanset ligemeget... der er ikke mange chips der bliver så varme. og gør de, får de en blæser, som f.eks. grafikkort!!
#10
0# Jeg har nu aldrig haft problemer emd at mit lydkort eller netkort er brændt af pga. varmen fra grafikkortet, og tvivler på der er andre der har prøvet det, så den streger vi lige ;)
Det med at varmen stiger op.. hmm ja det er selvfølgelig rigtigt nok, men det er jo ikk fordi at varmen bare flyver af komponenterne og op i toppen af kabinettet og ligger der. En cpu blæser og din psu blæser laver nok airflow til at ødelægge den teori :)
5# " Kig ind i jeres maskine (især dem der har vindue i)" hehe :e :p
Det med at varmen stiger op.. hmm ja det er selvfølgelig rigtigt nok, men det er jo ikk fordi at varmen bare flyver af komponenterne og op i toppen af kabinettet og ligger der. En cpu blæser og din psu blæser laver nok airflow til at ødelægge den teori :)
5# " Kig ind i jeres maskine (især dem der har vindue i)" hehe :e :p
#11
Nok for at ikke støder på nordbroen og andre komponenter
#12
Egentlig også noget jeg har tænkt meget over. Men jeg har ofte fejet tanken væk, da jeg også tænkte på at der nok kunne blive et problem med støvet.
Men.......
Som flere nu siger:
Jeg tror, at de folk der designer den slags, har godt styr på det. Ellers ville vi jo nok have set en ændring for længe siden?!
NEJ ! Hardware producenterne/ingeniørene har nu ikke altid været den skarpeste kniv i skuffen *G* Jeg tænker på tit tilbage på dengang hvor de ikke lavede ide/floppy kabler så man ikke kunne vende dem forkert. Dette har de da heldigvis rettet op på i dag.
Eller hvad med det problem der er i dag - 2 forskellige typer floppykabler, så det ene floppy kabel ikke kan sættes i et andet bundkort fordi det ben som ikke bruges er blokket på det ene floppy kabel, men ikke på det andet. *argh*
Men.......
Som flere nu siger:
Jeg tror, at de folk der designer den slags, har godt styr på det. Ellers ville vi jo nok have set en ændring for længe siden?!
NEJ ! Hardware producenterne/ingeniørene har nu ikke altid været den skarpeste kniv i skuffen *G* Jeg tænker på tit tilbage på dengang hvor de ikke lavede ide/floppy kabler så man ikke kunne vende dem forkert. Dette har de da heldigvis rettet op på i dag.
Eller hvad med det problem der er i dag - 2 forskellige typer floppykabler, så det ene floppy kabel ikke kan sættes i et andet bundkort fordi det ben som ikke bruges er blokket på det ene floppy kabel, men ikke på det andet. *argh*
#13
12#.. ja den nederste med IDE-kablerne har jeg også stødt på flere gange.
Hvad med CPU-socklen... hehe. Man kan faktisk godt vende en 4-86'er forkert.... Og nej... det lugter ikke godt!!... det er en lugt der kan få enhver med forstand på computere til at græde lårtykke stråler! som en skruetrække på tværs af bundkortet, eller sådan noget!!
Hvad med CPU-socklen... hehe. Man kan faktisk godt vende en 4-86'er forkert.... Og nej... det lugter ikke godt!!... det er en lugt der kan få enhver med forstand på computere til at græde lårtykke stråler! som en skruetrække på tværs af bundkortet, eller sådan noget!!
#14
Visse vasse - jeg er helt enig med #0 - de design gutter der laver PCB lay-outs gider ikke vende lortet om i deres Auto-Cad.
Selvfølgelig er der logik i at vende de varme komponenter opad!
Støv årsager - nah don't think so.
Konservatisme eller den føromtalte dovenskab - der burde jo ikke være nogen begrænsninger for lodde/montage maskiner.
Afstanden op til CPU burde vel heller ikke udgøre noget problem - jeg vil have vendt mit GFX om - så der er naturlig konvektion.
Tomgun
Selvfølgelig er der logik i at vende de varme komponenter opad!
Støv årsager - nah don't think so.
Konservatisme eller den føromtalte dovenskab - der burde jo ikke være nogen begrænsninger for lodde/montage maskiner.
Afstanden op til CPU burde vel heller ikke udgøre noget problem - jeg vil have vendt mit GFX om - så der er naturlig konvektion.
Tomgun
#15
Enig i at det sgu er underligt at der kommer flere og flere "fancy" kølere men man kan sgu aldrig se dem når de kommer i maskinen :(
#16
Hvis i tror det vil hjælpe at bundkortets komponenter bliver sat på omvendt, så kan i vel bare prøve at vende jeres comp på hovedet og se om der sker noget med temp'en.... :l
Tror dog ikke selv at det vil gøre nogen forskel, men hvis det gør, kan i jo kommentere det :)
Tror dog ikke selv at det vil gøre nogen forskel, men hvis det gør, kan i jo kommentere det :)
#17
#16
2 grader på cpu & 1 grad på NB. - har prøvet, en aften jeg sad og var nervøs over hvor meget min cpu-køler vejer :00
[EDIT] self. ikke på hovedet, men på siden....
2 grader på cpu & 1 grad på NB. - har prøvet, en aften jeg sad og var nervøs over hvor meget min cpu-køler vejer :00
[EDIT] self. ikke på hovedet, men på siden....
#18
-> #5
Tjah... lad mig så sige... toché! :00
Kom igen. Støv er rigtig nok dødt organisk materiale. Men hvilket dødt organisk materiale er ledende?
Nada!
Og nu skal jeg sige hvorfor:
Fordi at det er dødt!
Ret banalt.
Og i grunden: Hvordan i himlens navn kan du forsvare det argument med: "at det er meget lidt". Som de fleste sikker ved, så sidder der en masse lede kontakter på bagsiden. Hvis støv er ledende, hvorfor så ikke beskytte bagsiden?
Nemlig. Det er fordi, at det intet hold har! So simple...
Grunden til at det vender "nedad" er, at det er fuldstændig ligegyldigt. Der var ingen problemer med ISA, så hvorfor i alverden skulle der være det med PCI?
Grunden er, at støv er "isolerende". Forstil dig en slags "rockwool" der ligger på forsiden af kortet (hvor alle de varme komponenter sidder), ville nok medføre en tilstrækkelig isolation således at de forskellige IC-kredse ville blive unødigt ophedede.
Det var det man fandt ud af med ISA bl.a.
Det er så banalt at det er ret så intetsigende. Men så igen: Det har jo virket i over 10 år. Og det er først nu, at vi ser en egentlig ændring i selve bus-strukturen på hele interfacet.
PCI-broen er den del af computeren der har undergået mindst innovation. Selvsagt: Det har virket. Men som standarden er i dag, hvor stadig varmere komponenter, samt et krav til en større busbredde gør, at PCI ikke længere kan "fodre" de hungrende enheder.
At bruge argumentet, at støv er elektrisk ledende er, undskyld mig, en anelse til grin... :r
Tjah... lad mig så sige... toché! :00
Kom igen. Støv er rigtig nok dødt organisk materiale. Men hvilket dødt organisk materiale er ledende?
Nada!
Og nu skal jeg sige hvorfor:
Fordi at det er dødt!
Ret banalt.
Og i grunden: Hvordan i himlens navn kan du forsvare det argument med: "at det er meget lidt". Som de fleste sikker ved, så sidder der en masse lede kontakter på bagsiden. Hvis støv er ledende, hvorfor så ikke beskytte bagsiden?
Nemlig. Det er fordi, at det intet hold har! So simple...
Grunden til at det vender "nedad" er, at det er fuldstændig ligegyldigt. Der var ingen problemer med ISA, så hvorfor i alverden skulle der være det med PCI?
Grunden er, at støv er "isolerende". Forstil dig en slags "rockwool" der ligger på forsiden af kortet (hvor alle de varme komponenter sidder), ville nok medføre en tilstrækkelig isolation således at de forskellige IC-kredse ville blive unødigt ophedede.
Det var det man fandt ud af med ISA bl.a.
Det er så banalt at det er ret så intetsigende. Men så igen: Det har jo virket i over 10 år. Og det er først nu, at vi ser en egentlig ændring i selve bus-strukturen på hele interfacet.
PCI-broen er den del af computeren der har undergået mindst innovation. Selvsagt: Det har virket. Men som standarden er i dag, hvor stadig varmere komponenter, samt et krav til en større busbredde gør, at PCI ikke længere kan "fodre" de hungrende enheder.
At bruge argumentet, at støv er elektrisk ledende er, undskyld mig, en anelse til grin... :r