Den måling jeg har taget var mit bedste bud på en måling så tæt på de varmeste rammoduler som muligt. Varmeledningen gennem aluminiumsvægge er så go at den måling jeg har taget sagtens kan forsvares på den måde, når væggene er så tynde som de er på heatspreadere.
Problemet ligger blot i at man ikke umiddelbart kan vide om klemmerne på heatsinkene er gode nok til at skabe tilstrækkelig kontakt mellem rammodulet og kølefladen til at sørge for en ordentlig varmeledning, men hvis der ikke er det, er hele konceptet bag heatspreaderen også gået tabt, så det bliver jeg nødt til at gå ud fra at dette er iorden fra producentens side.
Det er i sagens natur jo ikke muligt for mig at måle temperaturen inden under heatspreaderen på selve rammodulet med den probe jeg har, så alternativet var, slet ikke at måle temperaturen på selve blokken og blot kigge på systemtemperaturer til dokumentation