Elitebruger
Tilføjet:
11-11-2004 17:01:38
Svar/Indlæg:
2664/97
Hey, mit IC7-MAX3 er lige brændt af, også skal det selv til RMA. Men jeg har haft fjernet det der OTES køling, og limet de der små profiler fast istedet for. Men problemet er nu hvor jeg skal sende det til RMA så ville jeg sætte den der blå vindtunnel på igen, men det kan jeg ikk da de små køleprofiler sidder lidt skævt i forholdt til vindtunnelen. Mit spørgsmål er så, kan man godt sende det ind til SHG uden tunnelen på? Eller vil de så sige at jeg har modificeret bundkortet og det er min egen skyld det er brændt af, selvom problemet slet ikke kan have noget med den vindtunnel at gøre, da det er en mosfet under grafikkortet der er brændt..