Gudiksen
#0
Jeg har fornyligt købt et Gainward 6600GT AGP kort.
Jeg har lige monteret et Polarflo TT hoved på chippen, men jeg mangler noget til at køle HSI chippen med.
Jeg har målt mig frem til at en Zalman passiv profil til chipset på bundkort burde kunne være der hvis jeg ikke monterer holderne.
Mit spørgsmål er så kan termisk lim bære sådan en profil alene?
Den vejer 57g
Tror I at den ville kunne klare jobbet, kontaktfladen er ikke ret stor (10 gange 4 mm)
Og tilsidst er der nogen der har andre gode idéer ( bort set fra selv at tilpassen en profil)?
Jeg har lige monteret et Polarflo TT hoved på chippen, men jeg mangler noget til at køle HSI chippen med.
Jeg har målt mig frem til at en Zalman passiv profil til chipset på bundkort burde kunne være der hvis jeg ikke monterer holderne.
Mit spørgsmål er så kan termisk lim bære sådan en profil alene?
Den vejer 57g
Tror I at den ville kunne klare jobbet, kontaktfladen er ikke ret stor (10 gange 4 mm)
Og tilsidst er der nogen der har andre gode idéer ( bort set fra selv at tilpassen en profil)?
#1
kan du ikke bare tage sådan nogle "plastik søm" fra et gammelt gfx/chipset om bore hul i zalmanen ?
For jeg tror ikke på limen..
For jeg tror ikke på limen..
#2
det har jeg også tænkt på men selve profilen når ikke ud til hulleren i kortet og de arme der følger med kan ikke tilpasses så de passer
#3
så er problemet løst :e
Jeg har sat ram kølere fra Revoltec på. Den sidder fast med en kombi af termisk lim og strips. Jeg har sat en 80mm pabst blæser til at skabe lidt luft omkring den. Og det siger ikke noget jeg kan høre når kabinetsiden er på
Det er ikke kønt men det virker :00
Jeg har sat ram kølere fra Revoltec på. Den sidder fast med en kombi af termisk lim og strips. Jeg har sat en 80mm pabst blæser til at skabe lidt luft omkring den. Og det siger ikke noget jeg kan høre når kabinetsiden er på
Det er ikke kønt men det virker :00