AMD løfter sløret for S1 og M2 sockets
Litteratur d. 06. maj. 2005, skrevet af Polarfar
Vist: 1133 gange.
Polarfar
#0
Kommentar til nyhed på: http://www.overclocking.dk/new...
#1
Troede endeligt det ville bevæge sig mere mod kontaktoverflader istedet for pins..
#2
#1 hvad er fordelen ved det?
#3
#2 kortere afstand, mindre modstand, færre fejl
#4
#1, nu er det jo heller ikke fordi de har bevæget sig mod pins.. ;)
#5
tjaa hvis fordelen ved kontaktplader som Intel bruger, så vil jeg da helts undvære...
Ville da være noget surt at ødelægge sin spritnye cpu, fordi man foretrækker at samle selv..
Ville da være noget surt at ødelægge sin spritnye cpu, fordi man foretrækker at samle selv..
#6
Tja jeg vil også hellere have pins end flader, der skal ikke mange skift til på et nyt Intel board inden lortet ikke virker mere....
#8
-->#6
Hvordan det virker den ikke mere ?
Mvh.
Hvordan det virker den ikke mere ?
Mvh.
#9
de små bøjelige ben i bundkortet bliver lidt bøjet så vidt jeg husker..
#10
Sålænge S939 ikke længere er en død fisk!.. :p
#11
#3 tror det er en røver intel fandt på, giver ikke en skid for deres direkte åndsvage montering der ikke kan holde til ret mange monteringer... nu ved i hvordan jeg har det med LGA.. :D
troede da AMD ville lave en socket 1207 eller sådan noget :00
#13
eneste grund til at intel lavede kontakt flader var at det er væsenligt billigere for dem at producere, derfor lægger de udgiften over til bundkort producenten og lader dem slås med det istedet. I realiteten tvivler jeg på at den modstand der ligger i pins har ret meget betydning i forhold til 939 kobberbaner der skal gå på så lille et areal (de kan næppe være ret tykke, selvom de bruger 16 lags print).