Heatsinks på MB chips, termisk tape elle
Luftkøling d. 12. oktober. 2005, skrevet af rasmuslp
Vist: 463 gange.
rasmuslp
#0
Hejsan!
Jeg er nu nået til det punkt hvor min garanti er udløbet. Men det skal min computer jo ikke clockes mindre af! :e
Jeg har en mistanke om at det er pga. varme jeg ikke kan clocke mere (250MHz fsb 2,4@3). Derfor har jeg fået den brilliante idé at sætte små heatsinks på bl.a. mosfest og clockgenerator (og hvad jeg eller kan mærke bliver meget varmt). Nok også sætte nyt hs på NB, og et på SB.
Men mht. monteringen, så ved jeg ikke rigtigt hvordan det skal krejles. Jeg har set på mulighedder for termisk tape og termisk lim. Men så vidt jeg har hørt er det termiske lim ret elendigt til at lede varme, sammenlignet med alm. kølepasta eller termisk lim. Jeg har derfor søgt efter nogle reviews, hvor begge dele (lim og tape) indgår, men har ikke fundet noget. Så jeg vil lige høre i hvor stor forskellen egentligt er?
Jeg har på artic silvers hjemmeside set noget om anvendelse af termisk lim, hvor de bruger ikke ledende silicone til at isolere omkring chipsne. Det virker altså i mine øjne ret risikabelt at bruge termisk lim. Nok specielt på meget små overflader som fx mosfest, clockgen ol.
Så hvad er jeres erfarringer med termisk lim, og hvordan?
Jeg vil jo nødigt have ristet mit mb. Som studerende på su, er der jo ikke mange penge at rutte med til nyt hw i tide og utide :)
På forhånd tak!
Jeg er nu nået til det punkt hvor min garanti er udløbet. Men det skal min computer jo ikke clockes mindre af! :e
Jeg har en mistanke om at det er pga. varme jeg ikke kan clocke mere (250MHz fsb 2,4@3). Derfor har jeg fået den brilliante idé at sætte små heatsinks på bl.a. mosfest og clockgenerator (og hvad jeg eller kan mærke bliver meget varmt). Nok også sætte nyt hs på NB, og et på SB.
Men mht. monteringen, så ved jeg ikke rigtigt hvordan det skal krejles. Jeg har set på mulighedder for termisk tape og termisk lim. Men så vidt jeg har hørt er det termiske lim ret elendigt til at lede varme, sammenlignet med alm. kølepasta eller termisk lim. Jeg har derfor søgt efter nogle reviews, hvor begge dele (lim og tape) indgår, men har ikke fundet noget. Så jeg vil lige høre i hvor stor forskellen egentligt er?
Jeg har på artic silvers hjemmeside set noget om anvendelse af termisk lim, hvor de bruger ikke ledende silicone til at isolere omkring chipsne. Det virker altså i mine øjne ret risikabelt at bruge termisk lim. Nok specielt på meget små overflader som fx mosfest, clockgen ol.
Så hvad er jeres erfarringer med termisk lim, og hvordan?
Jeg vil jo nødigt have ristet mit mb. Som studerende på su, er der jo ikke mange penge at rutte med til nyt hw i tide og utide :)
På forhånd tak!
#1
Jeg bruger teramisk tape på alle mine heatsinks, og har altid gjort.. Intet problem der. Leder varmen helt fint!
btw. Hva F :e CK er en Clockgenerator?!
:00 ?!
btw. Hva F :e CK er en Clockgenerator?!
:00 ?!
#2
Okay.
Det er nok mig der husker forkert, men den chip der styrer nogle forhold med fsb. Men vil da lige undersøge det nærmere :)
Det er nok mig der husker forkert, men den chip der styrer nogle forhold med fsb. Men vil da lige undersøge det nærmere :)
#3
Ah, det kaldes også en PPL. Den chip som man kan styre med fx. ClockGen: http://www.cpuid.com/clockgen....
#4
Ikke andre der kan sige noget om termisk lim/tape?
Er der forskel på termisk tape? Jeg har set at Studiedata.dk har noget fra 3M, men jeg har ikke rigtigt set noget nogen andre steder.
Er der forskel på termisk tape? Jeg har set at Studiedata.dk har noget fra 3M, men jeg har ikke rigtigt set noget nogen andre steder.
#5
Det virker perfekt m8.
har det på og en hjemmelavet profil på min clock gen.
Og så længe profilen bliver varm er det jo godt til at lede varmen :D
BTW er nu en ivrig satan med at tro på der er begrænsninger i chipsættet og det viste sig for ca 1-2 måneder siden at det var registre i selve cpuen der hæmmer dens oc mulighedder.
Så jeg ville ikke regne med mere hvis det var mig.
Reagere det på mere Vcore?
200 % sikkert du ikke kan komme over 255 fsb uanset hvad du gør :D
har det på og en hjemmelavet profil på min clock gen.
Og så længe profilen bliver varm er det jo godt til at lede varmen :D
BTW er nu en ivrig satan med at tro på der er begrænsninger i chipsættet og det viste sig for ca 1-2 måneder siden at det var registre i selve cpuen der hæmmer dens oc mulighedder.
Så jeg ville ikke regne med mere hvis det var mig.
Reagere det på mere Vcore?
200 % sikkert du ikke kan komme over 255 fsb uanset hvad du gør :D
#6
Okay. Jeg har bestilt nogle heatsinks med nogt termisk tape. Og så noget termisk lim, til en stor køleprofil på nb'en. Så må vi se om det hjælper.
Jeg satser ellers på det hjælper mit clock lidt. Men hvis ikke, så er det også fint. Jeg tror at bedre varmeafledning vil forlænge min hw's levetid væsentligt.
Jeg satser ellers på det hjælper mit clock lidt. Men hvis ikke, så er det også fint. Jeg tror at bedre varmeafledning vil forlænge min hw's levetid væsentligt.