IBM får gennembrud med 3D chip
Litteratur d. 16. april. 2007, skrevet af SuperflyDK
Vist: 748 gange.
SuperflyDK
#0
Kommentar til nyhed på: http://www.hardware-test.dk/ne...
#2
Gad vide om vi så også skal have køling på kanterne :p
#3
#2 chippene kommer til at være hullede så vi kan køre heatpipes igennem :)
#4
#3 Det lyder sjovt, men det tror jeg ikke er realistisk. På den måde kommer de bare til at "spilde" areal/rumfang i produktionen. Jo flere chips de kan få fra en waffer desto flere penge er der jo, og det tror jeg i sidste ende har en lidt højere prioritet end sådan en heatpipe feature til entusiast markedet.
Jeg tror bare de slapper en normal heatspreader på som det er standard i dag.
Jeg tror bare de slapper en normal heatspreader på som det er standard i dag.
#5
#3 Næppe, det ville ødelægge dens egenskaber og gøre produktionsomkostningerne meget meget høje, hvis ikke den ville blive umulig at fremstille.
#2 Burde ikke være noget problem at at køle dem traditionel, det er så små afstande vi snakker om, og desuden vil de forskellige lag være forbundet af tusindvis små huller fyldt op med metal der også vil lede varmen imellem de forskellige lag.
#2 Burde ikke være noget problem at at køle dem traditionel, det er så små afstande vi snakker om, og desuden vil de forskellige lag være forbundet af tusindvis små huller fyldt op med metal der også vil lede varmen imellem de forskellige lag.
#6
IBMs gennembrud er så stort, at vandkøling blir unødvendigt...
suk, og så må vi leve med at pcen også går hen og blir consol agtig om nogle år... farvel til store tider med monstergrafikkort også...
alt blir mere og mere pakkeløsningsagtigt...det er jo fedt nok at grafik og cpu blir 16 gange hurtigere om nogle år, men det er mere måden det sker på...
HWT:DK 4EVER!!!! 8)
suk, og så må vi leve med at pcen også går hen og blir consol agtig om nogle år... farvel til store tider med monstergrafikkort også...
alt blir mere og mere pakkeløsningsagtigt...det er jo fedt nok at grafik og cpu blir 16 gange hurtigere om nogle år, men det er mere måden det sker på...
HWT:DK 4EVER!!!! 8)
#7
OMG #4 og #5, tror altså at #3's indlæg var for pjat.. ;) :p
#8
#7 ja hvad sker der lige?? jeg studsede også over den før jeg skrev mit indlæg hehehe :D :D :D :i
#9
#7
Jamen så undskyld til #3 da :r
#6
Monster graffikkort vil stadig blive produceret, denne teknologi kan jo kun hjælpe med at lave endnu mere monstrøse kort.
Eller var det endnu en joke jeg glippede? :p
Jamen så undskyld til #3 da :r
#6
Monster graffikkort vil stadig blive produceret, denne teknologi kan jo kun hjælpe med at lave endnu mere monstrøse kort.
Eller var det endnu en joke jeg glippede? :p
#10
Det bliver så nice når det sker!!!
Tror ikke at det bliver enden på overclokingsæren men bare en videreudvikling så vi kan få hurtigere computere.
Tror ikke at det bliver enden på overclokingsæren men bare en videreudvikling så vi kan få hurtigere computere.
#11
det med at de chips ikke behøver den store køling kan godt passe.
men man kan også lave en 2d chip som ikke behøver køling så man burde da også kunne lave en 3d chip som laver nok varme så der skal køling på...
men man kan også lave en 2d chip som ikke behøver køling så man burde da også kunne lave en 3d chip som laver nok varme så der skal køling på...
#12
#3 var bare ment som pjat :p Ville være fjollet at lave hul i noget de prøver at gøre mindre :D
Fjollerikker allesammen... Tja, lad os nu bare se. Det der kommer sikkert ikke til at bruges før om laaang tid..
Fjollerikker allesammen... Tja, lad os nu bare se. Det der kommer sikkert ikke til at bruges før om laaang tid..
#13
IBMs gennembrud er så stort, at vandkøling blir unødvendigt... og de har tænkt sig at putte den i cpuer fra 2008... #12 og ja vi er nogle fjollerikker haha 8)
#14
Er det mig eller? Denne 3D konstuktion... er den at finde i fx.: Nehalem cpuer, som kommer om 1 års tid.??
ku være fedt 8)
ku være fedt 8)