Ser lige dit spørgsmål, og der angives mange metoder, men lad os tage det hele med og se teknisk på det.
Varmetransport opfører sig som Ohm's lov ved at addere modstandene.
Altså, termisk modstand fra CPU kærne til rumtemperatur:
CPU kærne + CPU kappe + kølepasta + kølemedie + rumtemperatur = CPU kærne temperatur i grader/watt.
Hvad har vi så indflydelse på af det her.
1. Kølepasta.
2. Kølemedie.
3. Affedtning.
4. Påføring af kølepasta.
5. Overfladeruhed på/mellem CPU og Kølemedie.
Og metoderne:
1. Vælg den kølepasta med lavest grader/watt. Dette er angivet for kvalitets produkterne.
2. Ved OC køles med vand (eller volsomere medie) der virkelig kan flytte kalorier, ellers er luft fint.
3. Til affedtning bruges Isopropyl alkohol. Al eventuel snask skal selvfølgelig være fjernet i forvejen.
Affedtes der ikke fuldstændigt, vil der blive tilføjet fedt til den endelige termiske modstand.
-Og fedt har en virkelig dårlig varmeledning, samt kølepastaen vil ikke binde på overfladen hvor der sidder fedt.
Husholdnings sprit har noget fedtet stads iblandet, og Renset Benzin er et olie produkt, hvorfor disse ikke må bruges til affedtningen.
4. Kølepastaen påføres bedst med et blad fra en vindues skraber, idet denne er stiv, plan med en glimrende kant.
Her er det jo først og fremmest vigtigt, at der er så lidt pasta som muligt IMELLEM KØLEFLADERNE.
Kølepastaen er alene beregnet til at udfylde den ruhed der er på/mellem fladerne. Ren metalisk kontakt ikke har en termisk modstand, hvorfor der ikke må være overskydende pasta på fladerne.
Jo større pastalag CPU'en står på, jo større termisk modstand er der tilført.
Fingeren er det eneste man ikke må bruge til påføring. Fingre har håndfedt på sig, og det må under ingen omstændigheder komme på CPU/køleflade, der jo lige er affedtet efter alle kunstens regler, ikk'.
Husk at pastaen skal maseres godt ned i overfladen, da luft har en frygtelig dårlig termisk modstand.
5. Her er et springene punkt. Overfladeruheden er altid målbar, og varierer meget efter kvaliteten af især køleelementets flade. Jo større ruhed jo mere kølepasta, og dermed større termisk modstand.
CPU'ens overfladeruhed er glimrende men desværre ikke plan, hvorfor der så vil blive påført mere pasta disse steder.
Kun en planslibning vil forbedre dette, og er forbeholdt folk med den fornødne mekaniske baggrund, og ikke dækket her.
OK, skal et system super overklokkes, er der ingen grænser for hvor langt man skal gå for at minimatisere de termiske modstande, men ellers er det blot at lægge sig de 5 punkter på sinde, og handle derefter.
Men husk også, det mindste støvkorn på fladerne vil ødelægge det hele ...