Bagning, hvordan er det nu engang ?
Grafikkort d. 31. marts. 2012, skrevet af Cocio21
Vist: 1034 gange.
Cocio21
#0
Da damens Gfx er sendt til RMA, og hendes gamle 8800GT (samt min søsters gamle 8800GS) spiller op, er der blevet bevillet en enkelt omgang Gfx bagning i den nye ovn, da hun nu er blevet utålmodig efter at kunne bruge sin Pc igen 😛
Men hvordan er det nu, 200c i 5min ? 😀
Hvis et par af dem der har bagt tidligere smider et par "opskrifter", så jeg ikke skal rode med det igen, så smider jeg til gengæld lidt billeder af det lille projekt, her senere i aften 😉
Men hvordan er det nu, 200c i 5min ? 😀
Hvis et par af dem der har bagt tidligere smider et par "opskrifter", så jeg ikke skal rode med det igen, så smider jeg til gengæld lidt billeder af det lille projekt, her senere i aften 😉
#1
Af med alt du kan skrue af på kortet.
Af med køle pasta etc..
Så tager du en bage plade. Putter noget sølv papir på og nogen sølv papir kugler neden under kortet så det hviler på dem. Altså så kortet ikke har kontakt med bunden.
200 grader, og så mellem 5-10 minutter i ovnen.
Lad kortet køle af i en halv times tid.
Smid det i computeren og se om det dur.
HUSK! Alt plastik skal af, hvis der kommer smeltet plastik over det hele på kortet. Så er du lidt på røven 😛
Af med køle pasta etc..
Så tager du en bage plade. Putter noget sølv papir på og nogen sølv papir kugler neden under kortet så det hviler på dem. Altså så kortet ikke har kontakt med bunden.
200 grader, og så mellem 5-10 minutter i ovnen.
Lad kortet køle af i en halv times tid.
Smid det i computeren og se om det dur.
HUSK! Alt plastik skal af, hvis der kommer smeltet plastik over det hele på kortet. Så er du lidt på røven 😛
#2
Huh?? Hvad skal det gøre?? :-\
#3
#2 - Det skal "genopfriske" lodningerne 🙂
#4
de gange jeg har gjort det har jeg sat ovnen på 180c og så ca 7 min...
har haft nogle der faldt fra hinanden hvis de fik 10min
men det har været billigere modeller.
og husk de ligger derinde.. glemte et par stykker engang.. 20 min så får du ikke liv i dem igen 😲
har haft nogle der faldt fra hinanden hvis de fik 10min
men det har været billigere modeller.
og husk de ligger derinde.. glemte et par stykker engang.. 20 min så får du ikke liv i dem igen 😲
#5
#3 Okey.. men det skulle gøre noget ved ydelsen eller hvad? 😲
#6
#3 Okey.. men det skulle gøre noget ved ydelsen eller hvad? 😲
No det er noget du gør når og hvis dit gfx er ved at dø..Så kan du være heldig at redde det...
#7
Jeg siger tak, der kommer dog nok ikke rigtig nogen billeder idag alligvel, jo måske af selve kortene adskildt 😛
Damen skal selv bage, altså kage så det er jo tilladt grundlag 😀
#1
Hvis der er noget der smelter udover loddepunkter, så er det vist min egen skyld, for så har det fået for meget varme lidt for længe 😛
#6
Nemlig 🙂
Processen kaldes reflow, eller på dansk men ikke helt korrekt "genopfriskning".
Damen skal selv bage, altså kage så det er jo tilladt grundlag 😀
#1
Hvis der er noget der smelter udover loddepunkter, så er det vist min egen skyld, for så har det fået for meget varme lidt for længe 😛
#6
Nemlig 🙂
Processen kaldes reflow, eller på dansk men ikke helt korrekt "genopfriskning".
#8
Okey :) Ja godt at lære nogen ting! :D
#9
Det er for at smelte lode tinnet og så få det til at størkne. Så hvis der har været en dårlig forbindelse så vil tinnet gå hen og sætte sig som det burde være.
Hvis du forstår noget af det jeg skrev xD
Hvis du forstår noget af det jeg skrev xD
#10
Jeg fik engang et defekt HD3870X2, som fik 180c i 7 min, og vupti! Det virkede
#11
Kunne være man skulle prøve det med et bundkort jeg har til at ligge, det opfører sig lidt underligt nogle gange og kan ikke finde udad hvad der galt........
*EDIT* dur sgu nok ik....alt for meget plastik på
Svaret blev redigeret 1 gang, sidst af loopstr d. 01-04-2012 13:14:53.
*EDIT* dur sgu nok ik....alt for meget plastik på
Svaret blev redigeret 1 gang, sidst af loopstr d. 01-04-2012 13:14:53.
#12
#11
Både og, der er jo det samme plastik på under reflow ved produktion, på nær få dele som kan sættes på bagefter, det handler nok mere at det ikke er rigtige reflow ovne vi har adgang til, og derfor er det meget svært at reflow et mobo i en alm ovn, da det skal have meget længere men lavere varme end i en rigtig reflow ovn 🙂
Både og, der er jo det samme plastik på under reflow ved produktion, på nær få dele som kan sættes på bagefter, det handler nok mere at det ikke er rigtige reflow ovne vi har adgang til, og derfor er det meget svært at reflow et mobo i en alm ovn, da det skal have meget længere men lavere varme end i en rigtig reflow ovn 🙂