Jeg snakkede om den nye tri-gate 3D-teknologi, hvor 3D designet betyder at man kan have dobbelt så mange transistorer på samme areal i forhold til 32nm 2D teknologi. Se slutningen af denne artikel:
Det har formentlig alt at gøre med 3D teknologien. Men det er vel også kun spekulationer, det er jo en ES.
Det er fedt at AsRock placerer mPCI porten imellem PCIe slots, da det ellers plejer at ligge over første PCIe/under CPU socket. Det Z77 board jeg så med samme feature, havde også sådanne en port, men fjernede så muligheden for at bruge en SATA port (tror at det var en 6Gbits) samtidig.
MSI mener jeg det var...
Det der også er værd at bemærke, er at porten her på AsRocks bud, ikke er en alm. str. mPCIe. men half height mPCIe. Det bliver mest brugt i bærbare, så det er ikke muligt at installere en alm mPCIe, som vi har set det med MSI. Dertil kommer der jo godt skub i SSD udviklingen med mPCIe enheder i normale længder... 😕
#15 ja jeg tror han skal prøve at afmontere den igen for tror ikke den sætter ordenligt..
Men læs nu lige hvad der står... "Heat, on the other hand, isn't something that the new Ivy Bridge is dealing well with.
We can see that temperatures are higher than our other platforms at both idle and load and you can see load temperatures really sky rocket when overclocked.
This isn't bad contact or anything either, we've seen this out of multiple Ivy Bridge based processors on multiple boards. Talking to partners as well, we see the results are consistent."
Moderator
Tilføjet: 14-04-2012 14:52:57
Svar/Indlæg:
7881/1165
Tror faktisk problemet er, at transistorene ligger meget tættere end tidligere. Hvis de ligger tættere har de vel naturligt nok svære ved at komme af med varmen.
Svaret blev redigeret 1 gang, sidst af red_martians d. 15-04-2012 13:04:58.
Bruger
Tilføjet: 14-04-2012 23:43:56
Svar/Indlæg:
2/0
#22 red_martians har helt ret og det er lidt ærgeligt at reviewer ikke ved dette.
Når der laves "wafer die shrink", altså at cpu´en kommer til at fylde mindre, hvilket er tilfældet her, så bliver varmen produceret fra et mindre areal og derfor sværere at komme af med. Dette modvejes i større eller mindre grad af større effektivitet.
Brugere antager ofte at i forhold til overclock, så er ny teknologi = bedre overclock
Erfarne reviewers og overclockere vil vide, at det ikke altid er tilfældet. De tidlige tests tyder på at Ivy bridge ikke overclocker bedre end Sandy og sandsynligvis dårligere.
Den største motivation for Intel til at lave die-shrink er ikke et bedre ydelse til brugerne, selvom dette er ekstra bonus. Den primære faktor er, at die-shink = flere CPU´er per silicone-wafer (http://en.wikipedia.org/wiki/W... ) Udover massive udviklings-omkostninger til at starte denne produktion, så giver det lavere direkte omkostninger per chip produceret men de sælges for det samme = større profit.
Jeg skal stadigt have mig en Ivy Brudge CPU, men det er pga. mindre strømforbrug og lidt højere ydelse. Var overclock min prioritet, havde jeg ikke gidet vente.
Moderator
Tilføjet: 15-04-2012 18:04:53
Svar/Indlæg:
7881/1165
#25: Der kan jo være opstået en misforståelse. Måske er det kun i5 der er 77watt.
Derudover har jeg dog længe undret mig over den lille forskel på forbrug mellem f.eks. en 3550 og en 3550S 77/65watt. Der er absolut ikke den samme grund til at gå efter S'eren som der er med sandybridge.
Svaret blev redigeret 1 gang, sidst af red_martians d. 15-04-2012 18:05:06.