#4
Nope. Det er ikke den bedste. Den bedste løsning er en lapning af CPU og køleprofil. Den næstbedste løsning er et supertyndt lag der kun ligepræcis udfylder ujævnhederne. Jo mere materiale man fylder mellem CPU og køleprofil, desto dårligere køleydelse opnår man, uanset materialet der fyldes imellem. Det er simpel fysik.