"the compound has far greater thermal conductivity than air (but far less than metal).".
Hvorfor du bliver ved med at argumentere imod er mig uforståeligt. Det er mere optimalt at lappe, eller at lade metal røre metal, det kan vi nemt blive enige om, men pastaen har også et termisk formål. Du har ret i alt hvad du siger, bortset fra at du ikke mener kølepasta overfører varme. Det gør det blot langt ringere end metal, og er derfor en 'lappeløsning' i industrien.
Det er dog en anerkendt, og vidt brugt løsning, da den virker (til et vidst punkt).
Hold nu..
EDIT:
"Kølepasta er en termisk isolator ift. IHS og basen på køleren."
Men det er stadig LANGT bedre end at have lufthuller. Derfor må man antage at, hvis du ser på det i forhold til LUFTEN (som vi ikke kan lide) så er kølepasta en langt bedre termisk LEDER (end LUFT!).
Ikke alle har midlerne til at plane overfladerne på heatsink og IHS, og derfor er kølepasta en fin løsning. Der er en GOD SLAT FORSKEL på HVILKEN kølepasta du køber (temperaturmæssigt, se ovenstående beskeder), derfor må man antage at de hver især har varierende termisk konduktivitet.
Det er et meget kendt fænomen at man kan nedsætte temperaturen en lille smule på et aktivt kølet stykke hardware ved at skifte til en bedre kølepasta. Altså står mit udsagn ved magt.
Er vi enige nu?
Svaret blev redigeret 1 gang, sidst af Bonghætte d. 20-08-2013 10:13:01.