Den bracket man sætter på bundkortet, har været det same lige siden H80i kom ud. Der var også et par mm slup. Men tror det er for at tage højde for ikke alle PCB´s er lige tykke, derudover fungere det også som en sikkerhedsafstand så standoff ikke kommer I kontakt med printet, det er meget forskelligt hvor tæt de ledende baner kommer på de huller der er til at monter køling I/igennem :)
Derudover, der er som regl to foampads med dobbletklæbbende tape, som holder bagpladen fast til bundkortet, gætter på du ikke har taget dem I brug :)
Svaret blev redigeret 1 gang, sidst af alenkaer d. 19-03-2017 22:15:19.