Delid af E8500 (Yup no joke, en E8500 delidded bare for sjov xD )
Bundkort / CPU d. 06. april. 2017, skrevet af Cocio21
Vist: 1440 gange.
Cocio21
#0
Nå så havde man lige en kammerat fordi her forleden, og efter lidt blandede nørderier ender vi med at snakke om den her gamle E8500 som er gået i arv frem og tilbage, som af en stadig uforstålig årsag, bliver noget varmere end den burde, både med en Full Copper Zalman køler, og en modded CoolIT Eco AIO 😛
Indrømmet at jeg havde mistænkt min gamle tube AS5 for at være udtørret til det punkt hvor det er dårligere end almindelig cheap-ass kølepaste, fik jeg overbevist mig selv om muligheden for at det også kunne være IHS lodningen var gået i udu og havde givet slip (det var den så ikke 😛 )
Resultatet var... skuffende (et par grader mindre ved linpack belastning, ergo ikke noget man kan tillade sig at kalde et gain), omend ikke dårligere end før selv med min små-udtørrede AS5 påført under IHS og Zalman køleren 🤣
Om det er en forskel i tykkelsen på barberbladet fra en rengøringsskraber til et keramisk komfur, og dem andre bruger til at skære silikonen op med skal jeg ikke kunne sige, men jeg blev overrasket over hvor nemt det faktisk var ifh til at holde bladet lige og skære uden at ramme hverken IHS eller PCB overhovedet 🙂
Lodningen blev frigjort ved at sætte bladet ind i den ene side (altså 1 side/2 hjørner) og derefter varmet op med en lighter af 2 omgang i kanten af hvor kernen ligger, og efter en lille tid sagde IHS pop og faldt af 🙂
/E
Ja mangler self lige et billed da 😀
Billedet (som er efter den blev belastet med linpack igår) taler jo nok også for at den tube AS5 bare skal ud 🤣 jo jo AS5 har en 200timers indkørsel, men.... det skal ikke ligge sig i en halv-tyk kage som det har gjort her 😛 (det meste sidder på IHS)
Tråden blev redigeret 1 gang, sidst af Cocio21 d. 06-04-2017 16:14:09.
Indrømmet at jeg havde mistænkt min gamle tube AS5 for at være udtørret til det punkt hvor det er dårligere end almindelig cheap-ass kølepaste, fik jeg overbevist mig selv om muligheden for at det også kunne være IHS lodningen var gået i udu og havde givet slip (det var den så ikke 😛 )
Resultatet var... skuffende (et par grader mindre ved linpack belastning, ergo ikke noget man kan tillade sig at kalde et gain), omend ikke dårligere end før selv med min små-udtørrede AS5 påført under IHS og Zalman køleren 🤣
Om det er en forskel i tykkelsen på barberbladet fra en rengøringsskraber til et keramisk komfur, og dem andre bruger til at skære silikonen op med skal jeg ikke kunne sige, men jeg blev overrasket over hvor nemt det faktisk var ifh til at holde bladet lige og skære uden at ramme hverken IHS eller PCB overhovedet 🙂
Lodningen blev frigjort ved at sætte bladet ind i den ene side (altså 1 side/2 hjørner) og derefter varmet op med en lighter af 2 omgang i kanten af hvor kernen ligger, og efter en lille tid sagde IHS pop og faldt af 🙂
/E
Ja mangler self lige et billed da 😀
Billedet (som er efter den blev belastet med linpack igår) taler jo nok også for at den tube AS5 bare skal ud 🤣 jo jo AS5 har en 200timers indkørsel, men.... det skal ikke ligge sig i en halv-tyk kage som det har gjort her 😛 (det meste sidder på IHS)
Tråden blev redigeret 1 gang, sidst af Cocio21 d. 06-04-2017 16:14:09.
#1
Alligevel godt gået. Jeg har forsøgt det før, ikke hver gang det lykkes. Et par gamle p4 har måtte lade livet.
#2
Ja den sidste cpu jeg har forsøgt med er min 7700K som jeg da har vundet et par grader på.
#3
Hah den tørre paste der vandt ikke over Cocio alligevel, jeg prøvede lige forfra ved at bruge en minimal mængde paste og varme IHS op før det kom på igen, med noget mere tryk den her gang, samt blev varmet en tur efter Cpu var sat i, uden køleren, og køleren/montering fik ca samme tur/opvarming under montering 🤣
Den virker til at have lagt sig på en 59-60c Tcase og cores rammer max 65c ved linpack, fanspeed er fixed på 60%, så det er meget pænt.
Men mest bemærkningsværdigt er nok at den ligger virkelig stabilt i temps nu her, hverken Tcase eller cores rør sig ret meget, og i idle/windows opstart rør de sig ikke en grad uanset om VID hopper op på max, det er bare 38c/41c/43c rent for hhv Tcase/Core0/Core1 😛
#1
Single cores ? 🙂 alle dual core P4 er netop ikke true dual-cores, så dem virker det trick nok næppe på uden noget crapper ud 😛
#2
Ja jeg skulle nok bare have beholdt min 3570K og have delidded den, men jeg må indrømme at jeg klart er mere tilfreds med de 4 extra tråde over PCI-E 3.0 til enhver tid 😀
Den virker til at have lagt sig på en 59-60c Tcase og cores rammer max 65c ved linpack, fanspeed er fixed på 60%, så det er meget pænt.
Men mest bemærkningsværdigt er nok at den ligger virkelig stabilt i temps nu her, hverken Tcase eller cores rør sig ret meget, og i idle/windows opstart rør de sig ikke en grad uanset om VID hopper op på max, det er bare 38c/41c/43c rent for hhv Tcase/Core0/Core1 😛
#1
Single cores ? 🙂 alle dual core P4 er netop ikke true dual-cores, så dem virker det trick nok næppe på uden noget crapper ud 😛
#2
Ja jeg skulle nok bare have beholdt min 3570K og have delidded den, men jeg må indrømme at jeg klart er mere tilfreds med de 4 extra tråde over PCI-E 3.0 til enhver tid 😀
#4
3# Ja lige præcis. Dog er barberblads metoden ikke den jeg selv vil andbefale pga der er en risiko for at ramme pcb og ende ud med at stå med en cpu der ingenting er til. Men har man det der 3dprintet Delid tool til det. Ja så bliver det ikke nemmere og cpuen har ikke så nemt ved at tage skade.
Og når man skal have det hele samlet igen kan jeg andbefale Cellaboratory Liguid Ultra sim jeg har imellem kernen og IHS på min cpu
Og når man skal have det hele samlet igen kan jeg andbefale Cellaboratory Liguid Ultra sim jeg har imellem kernen og IHS på min cpu
#5
Nej der er self en hvis risiko ved at bruge et barberblad, unaset hvor nemt det kan syntes 🙂
Jeg syntes dog at det virker til at det sorte silicone var et rimlig tykt lag på den her Cpu, men om de nyere måske sidder tættere sammen ved jeg så ikke, endnu 😛
Men jeg tror bestemt det hjælper at minimere afstanden mellem die og IHS uanset hvilken Cpu vi snakker om.
Det virker ihvertfald åbenlyst gavnligt og stabilicerende på en E8500, og det selvom man skifter den ellers meget bedre ledende loddeklat ud med en gammel halvtør AS5 paste 🤣 🤡
Jeg syntes dog at det virker til at det sorte silicone var et rimlig tykt lag på den her Cpu, men om de nyere måske sidder tættere sammen ved jeg så ikke, endnu 😛
Men jeg tror bestemt det hjælper at minimere afstanden mellem die og IHS uanset hvilken Cpu vi snakker om.
Det virker ihvertfald åbenlyst gavnligt og stabilicerende på en E8500, og det selvom man skifter den ellers meget bedre ledende loddeklat ud med en gammel halvtør AS5 paste 🤣 🤡