Delidded i7 7700k men ikke de forventede temperatur.
Bundkort / CPU d. 16. juni. 2017, skrevet af gasolin
Vist: 1707 gange.
gasolin
#0
Jeg har delidded min i7 7700k men synes ikke jeg for de temperature andre har fået f.eks fra 80 til 60 grader
Brugte Gelid GC extreme både på chippen og cpuen (heatsink) https://www.coolerkit.dk/shop/...
Da nogen skrev man ikke behøver at lime den fast, så har jeg ikke gjort det.
Hvorfor er der nogen der for lavere temperatur ved at delid en i7 7700k.
Jeg har ikke fået i nærheden af 20 grader lavere temperatur, men da den ikke er unormal høj så har jeg hverken kommet for lidt eller for meget på chippen og på cpuen
Ved alm brug holder den sig nu på lavere temperatur og svinger ikke så meget, den kunne godt før jeg delidded varriere med ca 15 grader måske end da i et splitsekund 20 grader og så var det jeg tænkte, nu vil jeg delid den selv
Min Hyper 412s er ikke den letteste at montere (med 1 NF-P12 PWM blæser) da skruerne med fjedre skal sidde i midten af x beslaget til socket 11.. og det er ikke nemt, om den sidder helt 100% optimalt skal jeg ikke kunne sige.
Der er jo ikke meget forskel på gc extreme og så flydende kølepasta som dem coollaboratory laver, så gc extreme burde være helt okay at bruge.
http://www.tomshardware.com/re...
http://www.tomshardware.com/re...
Brugte Gelid GC extreme både på chippen og cpuen (heatsink) https://www.coolerkit.dk/shop/...
Da nogen skrev man ikke behøver at lime den fast, så har jeg ikke gjort det.
Hvorfor er der nogen der for lavere temperatur ved at delid en i7 7700k.
Jeg har ikke fået i nærheden af 20 grader lavere temperatur, men da den ikke er unormal høj så har jeg hverken kommet for lidt eller for meget på chippen og på cpuen
Ved alm brug holder den sig nu på lavere temperatur og svinger ikke så meget, den kunne godt før jeg delidded varriere med ca 15 grader måske end da i et splitsekund 20 grader og så var det jeg tænkte, nu vil jeg delid den selv
Min Hyper 412s er ikke den letteste at montere (med 1 NF-P12 PWM blæser) da skruerne med fjedre skal sidde i midten af x beslaget til socket 11.. og det er ikke nemt, om den sidder helt 100% optimalt skal jeg ikke kunne sige.
Der er jo ikke meget forskel på gc extreme og så flydende kølepasta som dem coollaboratory laver, så gc extreme burde være helt okay at bruge.
http://www.tomshardware.com/re...
http://www.tomshardware.com/re...
#1
Prøv at slibe kanterne ned på dit ihs, det kan jo være at kontaktfladen har et lille mellemrum. Brug noget 800-1200korn vandslibe papir, og slib den med et 8 tals mønster.
#2
Du skal bruge CLP/Flydende metal for at opnå de ønskede temps.
Samt, skal man kun delidded hvis man overclocker, ved stock clock, giver det ikke det store, du ser det først når du presser chippen.
Svaret blev redigeret 1 gang, sidst af NicklasAPJ d. 16-06-2017 21:18:42.
Samt, skal man kun delidded hvis man overclocker, ved stock clock, giver det ikke det store, du ser det først når du presser chippen.
Svaret blev redigeret 1 gang, sidst af NicklasAPJ d. 16-06-2017 21:18:42.
#3
#1
Har gjort afstanden mindre ved ikke at lime den, afstanden er mindsket med det der svarer til mindst 2 lag kølepasta
#3
Har hørt nogen sige jeg skal flydende metal kølepasta
Her skulle den billigste flydende metal kølepasta være bedste men er det også den jeg bør vælge
https://play3r.net/reviews/coo...
https://www.coolerkit.dk/shop/...
https://www.coolerkit.dk/shop/...
https://www.coolerkit.dk/shop/...
Svaret blev redigeret 1 gang, sidst af gasolin d. 16-06-2017 21:44:22.
Har gjort afstanden mindre ved ikke at lime den, afstanden er mindsket med det der svarer til mindst 2 lag kølepasta
#3
Har hørt nogen sige jeg skal flydende metal kølepasta
Her skulle den billigste flydende metal kølepasta være bedste men er det også den jeg bør vælge
https://play3r.net/reviews/coo...
https://www.coolerkit.dk/shop/...
https://www.coolerkit.dk/shop/...
https://www.coolerkit.dk/shop/...
Svaret blev redigeret 1 gang, sidst af gasolin d. 16-06-2017 21:44:22.
#4
Kan godt se hvad du mener med den backplate/mount løsning, det er en af de mere kedelige typer 🤣
Men vil nu mene at du ville have nemt ved at se på temps hvis du havde en små-slem ujævnhed pga noget uheldig mount af backplaten, så burde du have samme temps som før delid eller værre ligefrem 😛
Men du burde kunne se om den sidder ordenligt ved at glo på om de 3 skruer der holder LGA låsen fast, sidder lige udfor de matchende huller i backplaten 🙂
Minimering af afstanden er der gainet kommer fra, valget af kølepaste har ikke det vilde at sige ifh til afstanden mellem IHS og die, crappy halv udtørret arctic silver 5 er bedre end den "stock" loddeklat på en E8500 any day, hvilket man ikke lige skulle forvente jo, men omvendt røg der jo igen mindst 1,5mm i afstanden ved blot at fjerne den lodde klat 😛
Tråden er her hvis du ikke har set den tidligere :
http://hwt.dk/Forum/345430/Del...
Jeg er hoppet på MX-4 den her gang, den er godt nok "blød" i det og fordeler sig utrolig nemt, og der følger sku åbenbart en spartel med til at fordele det med, omend den næppe er nødvendig medmindre ens Cpu er 10x10cm 🙂
Men vil nu mene at du ville have nemt ved at se på temps hvis du havde en små-slem ujævnhed pga noget uheldig mount af backplaten, så burde du have samme temps som før delid eller værre ligefrem 😛
Men du burde kunne se om den sidder ordenligt ved at glo på om de 3 skruer der holder LGA låsen fast, sidder lige udfor de matchende huller i backplaten 🙂
Minimering af afstanden er der gainet kommer fra, valget af kølepaste har ikke det vilde at sige ifh til afstanden mellem IHS og die, crappy halv udtørret arctic silver 5 er bedre end den "stock" loddeklat på en E8500 any day, hvilket man ikke lige skulle forvente jo, men omvendt røg der jo igen mindst 1,5mm i afstanden ved blot at fjerne den lodde klat 😛
Tråden er her hvis du ikke har set den tidligere :
http://hwt.dk/Forum/345430/Del...
Jeg er hoppet på MX-4 den her gang, den er godt nok "blød" i det og fordeler sig utrolig nemt, og der følger sku åbenbart en spartel med til at fordele det med, omend den næppe er nødvendig medmindre ens Cpu er 10x10cm 🙂
#5
Hele tråden #0 og svarene, mangler konkret data.
Du har ikke oplyst hvad du har testet med, du har ikke oplyst før efter, delta...
Folk 'føler' at det er silikonen som giver afstand hvilket må være grunden, dette er ikke en dokumenteret påstand hellere.
Flydende metal er praktisk i henhold til delid, men som Nicklas skriver, så er det først ved overclock at du rigtig registrere forskellen i temp.
Flydende metal betød de sidste 75MHz for mig, jeg kunne ikke opnå 5555 MHz på min 7700K uden at presse citronen.
Du har ikke oplyst hvad du har testet med, du har ikke oplyst før efter, delta...
Folk 'føler' at det er silikonen som giver afstand hvilket må være grunden, dette er ikke en dokumenteret påstand hellere.
Flydende metal er praktisk i henhold til delid, men som Nicklas skriver, så er det først ved overclock at du rigtig registrere forskellen i temp.
Flydende metal betød de sidste 75MHz for mig, jeg kunne ikke opnå 5555 MHz på min 7700K uden at presse citronen.
#6
Må desværre meddele min cpu ef afgået ved døden, skete efter midnat tidlig lørdag morgen da jeg så moderne family.
Rip
prime 95 small fft 81 grader den varierede for meget op til 15 grader, 20grader som det vildeste i et spilt sekundt 40-ca 55grader peakede ved ca 59grader spil ca 64-65 grader.
Efter delid stadig 81 grader temperaturen ved lav belastning ca 40-45 grader ved lav belastnkng, peakede til max 52-55 grader, nogen siger det ef fordi jeg ikke bruger flydende køle pasta.
Rip
prime 95 small fft 81 grader den varierede for meget op til 15 grader, 20grader som det vildeste i et spilt sekundt 40-ca 55grader peakede ved ca 59grader spil ca 64-65 grader.
Efter delid stadig 81 grader temperaturen ved lav belastning ca 40-45 grader ved lav belastnkng, peakede til max 52-55 grader, nogen siger det ef fordi jeg ikke bruger flydende køle pasta.
#7
"..ikke bruger flydende køle pasta." Betyder det at du bruger thermal pads?
#8
#4.
At du har fjernet limen betyder intet, da processoren er blevet limet sammen under tryk.
Hvis at du sliber kanterne ned, så kommer der mere tryk på selve kernen. Hvis at du tager en plastik kasse og vender den på hovet og trykker på midten, så vil du se at kanterne i toppen bukker op. Hvilket i dit tilfælde vil betyde at kølningen ikke bliver koncentreret i midten, men ude i siden.
At du har fjernet limen betyder intet, da processoren er blevet limet sammen under tryk.
Hvis at du sliber kanterne ned, så kommer der mere tryk på selve kernen. Hvis at du tager en plastik kasse og vender den på hovet og trykker på midten, så vil du se at kanterne i toppen bukker op. Hvilket i dit tilfælde vil betyde at kølningen ikke bliver koncentreret i midten, men ude i siden.
#9
"..ikke bruger flydende køle pasta." Betyder det at du bruger thermal pads?
Flydende kølepasta
https://www.coolerkit.dk/shop/...
https://www.coolerkit.dk/shop/...
https://www.coolerkit.dk/shop/...
Alm kølepasta
https://www.coolerkit.dk/shop/...
https://www.coolerkit.dk/shop/...
https://www.coolerkit.dk/shop/...
Flydende kølepasta er flydende lidt som f.eks kviksølv
#10
#9
Det er nu ikke korrekt
test med preccsion varktoej til at justere IHS afstand og trykhar vist at det netop er pga afstanden er du for mest ud af Delid og ikke pga koelepasta.
hvis du delider og bevare samem afstand og tryk med bedre koelepasta er der kun nogle faa grader i forskell
Omvendt hvis du bibehodler intels keolepasta og udnutter at du nu kan saette ihs taetter paa coe nar limen er vaek saa er der langt stoerre forbedringer.
det er ogsaa derfor at folk som linushat ikke fik noget ud af det pga han gjorde et elendigt job i et fjerne lim rester da han delidded.
Det er nu ikke korrekt
test med preccsion varktoej til at justere IHS afstand og trykhar vist at det netop er pga afstanden er du for mest ud af Delid og ikke pga koelepasta.
hvis du delider og bevare samem afstand og tryk med bedre koelepasta er der kun nogle faa grader i forskell
Omvendt hvis du bibehodler intels keolepasta og udnutter at du nu kan saette ihs taetter paa coe nar limen er vaek saa er der langt stoerre forbedringer.
det er ogsaa derfor at folk som linushat ikke fik noget ud af det pga han gjorde et elendigt job i et fjerne lim rester da han delidded.