pansertjald
#0
Jeg skal til at Delide her i påsken og det eneste jeg mangler nu er Silikone, som jeg havde glemt alt om at skulle bruge.
Jeg har fundet det her i bauhaus https://www.bauhaus.dk/silikon...
Kan det bruges?
Jeg har fundet det her i bauhaus https://www.bauhaus.dk/silikon...
Kan det bruges?
#1
af hvad jeg ser i diverse nyere delid videoer, så fraråder de at man putter silikone på igen, da det bare forværrer effekten. Og så bare være forsigtig når man clamper låget fast i socket igen
#2
Han kan vel også bare nøjes med nogle mindre klatter silikone, for at holde på låget.
#3
Jeg vil helst ha silikone på, da jeg har set en del videoer der viser hvor galt det kan gå, når man ikke limer IHS fast, men bare bruger Socket holderen på bundkortet.
Hvis man ikke får sat IHS rigtigt ned, så bliver IHS skubbet på plads af Socket armen og derved får du spredt det flydende metal forkert ud over chippen inden under IHS og ud på printet og så mister du din fordel ved at delide og du kan får flyende metal ud på de kontakter der er på printet.
Så jeg vil heller gøre det på den sikre måde og så putter jeg for en sikkerheds skyld gennemsigtig negllak på de kontakter der er lige ved siden af chippen
Hvis man ikke får sat IHS rigtigt ned, så bliver IHS skubbet på plads af Socket armen og derved får du spredt det flydende metal forkert ud over chippen inden under IHS og ud på printet og så mister du din fordel ved at delide og du kan får flyende metal ud på de kontakter der er på printet.
Så jeg vil heller gøre det på den sikre måde og så putter jeg for en sikkerheds skyld gennemsigtig negllak på de kontakter der er lige ved siden af chippen
#4
#3 fair, men husk at have et sted hvor varmen kan komme ud fra, så du ikke forsegler IHS'en
#5
#3
"Hvis man ikke får sat IHS rigtigt ned, så bliver IHS skubbet på plads af Socket armen og derved får du spredt det flydende metal forkert ud over chippen inden under IHS og ud på printet og så mister du din fordel ved at delide og du kan får flyende metal ud på de kontakter der er på printet."
Det lyder ret teoretisk?
Jeg smed bare et *tyndt* lag Conductonaut oven på die (8700K) og lagde IHS løst ovenpå (+ NH-D15) og det har virket upåklageligt.
Jeg ville mene, at du evt kan nøjes med den klare neglelak(just in case) og så ellers undvære silikonen, men det er jo et temperamentspørgsmål ;)
#4
Varmen skal jo igennem IHS, og ikke nedenud eller ud til siden? Sålænge #0 ikke putter silikone imellem IHS og køler, går det nok 😀
"Hvis man ikke får sat IHS rigtigt ned, så bliver IHS skubbet på plads af Socket armen og derved får du spredt det flydende metal forkert ud over chippen inden under IHS og ud på printet og så mister du din fordel ved at delide og du kan får flyende metal ud på de kontakter der er på printet."
Det lyder ret teoretisk?
Jeg smed bare et *tyndt* lag Conductonaut oven på die (8700K) og lagde IHS løst ovenpå (+ NH-D15) og det har virket upåklageligt.
Jeg ville mene, at du evt kan nøjes med den klare neglelak(just in case) og så ellers undvære silikonen, men det er jo et temperamentspørgsmål ;)
#4
Varmen skal jo igennem IHS, og ikke nedenud eller ud til siden? Sålænge #0 ikke putter silikone imellem IHS og køler, går det nok 😀
#6
#5
Enig i det foerste det lyder godt nok eom en underlig forklaring.
men mht til det andet saa udvider luft sig under varme. det skaber et tryk der ikke kan komme nogen stede hen og risikere at poppe laeget. dete varme tryk er bla hvorfor man ikke loder IHS til die laengere.
Enig i det foerste det lyder godt nok eom en underlig forklaring.
men mht til det andet saa udvider luft sig under varme. det skaber et tryk der ikke kan komme nogen stede hen og risikere at poppe laeget. dete varme tryk er bla hvorfor man ikke loder IHS til die laengere.
#7
#6
Dét lyder nu også lidt vel fantasifuldt/teoretisk?
Jeg er med på præmissen vedr. varme og ting der udvider sig, *men* den smule luft under IHS skal godt nok udvides meget førend den vil "undslippe". I givet fald skulle vi jo have hørt om kølere, der nærmest "skydes af" eller cpu'er der "prutter" under belastning, og jeg mindes ikke at have hørt om hverken det ene eller det andet?
Sat på spidsen, så ville et "blow-out" på en loddet IHS jo betyde afrivning af die fra printet, men er det nogensinde sket?
At man gik vær fra lodning, var det ikke blot en produktionsomlægning pga økonomi?
Dét lyder nu også lidt vel fantasifuldt/teoretisk?
Jeg er med på præmissen vedr. varme og ting der udvider sig, *men* den smule luft under IHS skal godt nok udvides meget førend den vil "undslippe". I givet fald skulle vi jo have hørt om kølere, der nærmest "skydes af" eller cpu'er der "prutter" under belastning, og jeg mindes ikke at have hørt om hverken det ene eller det andet?
Sat på spidsen, så ville et "blow-out" på en loddet IHS jo betyde afrivning af die fra printet, men er det nogensinde sket?
At man gik vær fra lodning, var det ikke blot en produktionsomlægning pga økonomi?
#8
#6
dete varme tryk er bla hvorfor man ikke loder IHS til die laengere.
Er det noget du selv lige havde fundet på?
dete varme tryk er bla hvorfor man ikke loder IHS til die laengere.
Er det noget du selv lige havde fundet på?
#9
#6 Det er skam ikke en underlig forklaring. Det er også derfor man rådes til at sætte IHS på, når chippe/printet ligger i delid tool kassen, så man er sikker på at den ligger rigtigt og ikke får spredt metallet ud.
Det må du heller sige til AMD så, for på Threadripper er IHS loddet på.
Det må du heller sige til AMD så, for på Threadripper er IHS loddet på.
#10
Det er slet ikke nødvendigt at lime IHS fast igen.
Faktisk er det nok bare at holde ihs fast i soklen
Som jeg gjorde med min gamle 7700K
Svaret blev redigeret 1 gang, sidst af _Letni d. 29-03-2018 13:50:45.
Faktisk er det nok bare at holde ihs fast i soklen
Som jeg gjorde med min gamle 7700K
Svaret blev redigeret 1 gang, sidst af _Letni d. 29-03-2018 13:50:45.
#11
For at besvare dit spørgsmål: Ja, du kan sagtens bruge den silikone du har fundet dig. Almindelig byggesilikone kan ikke holde til temperaturer over 100 grader, hvis ikke jeg husker helt forkert, så du skal have fat i en varmebestandig som du selv har fundet 🙂
Læg en lille klat i hvert hjørne af IHS'en, så er der noget til at holde den på plads, men samtidig så lidt at det ikke burde gøre det store - det er hvad jeg har læst mig frem til på nettet da jeg selv overvejede at delidde
Læg en lille klat i hvert hjørne af IHS'en, så er der noget til at holde den på plads, men samtidig så lidt at det ikke burde gøre det store - det er hvad jeg har læst mig frem til på nettet da jeg selv overvejede at delidde
#12
#9
Som jeg også skrev i #5, så lyder det stadig meget teoretisk og ikke noget, der har konsekvens i virkeligheden. Så jo, det ER en "underlig forklaring" (som du iøvrigt slet ikke har forklaret, blot postuleret)
1. Du kan omtrent se hvor IHS skal sidde. Det skal ikke "udmåles"
2. Medmindre du ligefrem "skovler" kølepasta(ellerhvaddunuvælgeratbruge) ovenpå die, er der intet der ryger ved siden af når du sætter IHS tilbage (og som jeg skrev kan du jo vælge at lægge lidt klar neglelak på, just in case)
3. Når det hele er monteret i soklen sætter du forsigtigt din køler på og spænder til, så rykker det sig ingen steder.
Så nej, du *behøver* ikke hverken silicone eller lim, men kan naturligvis tilvælge det.
Som jeg også skrev i #5, så lyder det stadig meget teoretisk og ikke noget, der har konsekvens i virkeligheden. Så jo, det ER en "underlig forklaring" (som du iøvrigt slet ikke har forklaret, blot postuleret)
1. Du kan omtrent se hvor IHS skal sidde. Det skal ikke "udmåles"
2. Medmindre du ligefrem "skovler" kølepasta(ellerhvaddunuvælgeratbruge) ovenpå die, er der intet der ryger ved siden af når du sætter IHS tilbage (og som jeg skrev kan du jo vælge at lægge lidt klar neglelak på, just in case)
3. Når det hele er monteret i soklen sætter du forsigtigt din køler på og spænder til, så rykker det sig ingen steder.
Så nej, du *behøver* ikke hverken silicone eller lim, men kan naturligvis tilvælge det.
#13
Cpuer med loddet DIE har haft et hul i hjørnet af IHS netop så varmen kom ud.
#14
#13 det mener jeg også de først P4 havde
#15
#8+ #9
jeg har skam forklaret det mange gange foer
grunden til at man gik vaek fra lodning er pga chippen stoerrels
thread ripper er stor nok til at lodning kan klare det ryk det giver i den nar varmudvidelses forskellen paa IHS og die straekker materialet
Intel loder ogsaa der store multicore chips igen fordi chippen er stor nok. men paa smaa chips vil lodningen simpelthen ikke holde til belastningen. og de micro revner der kommer vill udgoere en risiko for CPU'ens levetid
Det er af samme aarsag at intel har den afstand som de nu har til IHS er pga der skal vare nok TIM til at modstaa varmepumpe effekten.
Det er ikke pga daarligt design som mange uforstaende folk i emnet er inde paa men simpelthen fordi intel nu engang skal lever en vare de skal klare mange forskellige situationer.
der er den sikring du fjerner ved at delidde men som overclocker nok kan leve med.
Hvis i skal debattere emnet saa have en minimum forstand paa hvordan chips opbygning og almen folkeskole fysisk kendskab saasam varme udvidelse og hvordan luft reagerer naar det bliver varmet op.
#12
enig de forkalring lyder som en person med tommelfinger ikke har kunne finde ud af saette laget ordnelig paa og leder efter den foerste og bedste forklaring.
Svaret blev redigeret 1 gang, sidst af Sven Bent d. 30-03-2018 03:49:58.
jeg har skam forklaret det mange gange foer
grunden til at man gik vaek fra lodning er pga chippen stoerrels
thread ripper er stor nok til at lodning kan klare det ryk det giver i den nar varmudvidelses forskellen paa IHS og die straekker materialet
Intel loder ogsaa der store multicore chips igen fordi chippen er stor nok. men paa smaa chips vil lodningen simpelthen ikke holde til belastningen. og de micro revner der kommer vill udgoere en risiko for CPU'ens levetid
Det er af samme aarsag at intel har den afstand som de nu har til IHS er pga der skal vare nok TIM til at modstaa varmepumpe effekten.
Det er ikke pga daarligt design som mange uforstaende folk i emnet er inde paa men simpelthen fordi intel nu engang skal lever en vare de skal klare mange forskellige situationer.
der er den sikring du fjerner ved at delidde men som overclocker nok kan leve med.
Hvis i skal debattere emnet saa have en minimum forstand paa hvordan chips opbygning og almen folkeskole fysisk kendskab saasam varme udvidelse og hvordan luft reagerer naar det bliver varmet op.
#12
enig de forkalring lyder som en person med tommelfinger ikke har kunne finde ud af saette laget ordnelig paa og leder efter den foerste og bedste forklaring.
Svaret blev redigeret 1 gang, sidst af Sven Bent d. 30-03-2018 03:49:58.
#16
Som i kan se her så er der risiko for sliding, når man ikke limer IHS på.
https://hardforum.com/threads/...
https://www.hardocp.com/articl...
Og der er masser af andre forum post fra andre hardware forums, som siger det samme. Jeg har ikke de mest rolige hænder, så jeg vil med garanti for lavet sliding, så derfor har jeg købt SILIKONE 40 ML 300 °C - CASCO, så jeg ikke fucker noget op og så kommer jeg gennemsigtig neglelak på kontakterne på printet
https://hardforum.com/threads/...
https://www.hardocp.com/articl...
Og der er masser af andre forum post fra andre hardware forums, som siger det samme. Jeg har ikke de mest rolige hænder, så jeg vil med garanti for lavet sliding, så derfor har jeg købt SILIKONE 40 ML 300 °C - CASCO, så jeg ikke fucker noget op og så kommer jeg gennemsigtig neglelak på kontakterne på printet