Vi har her 3 forskellige producenter med 4forskellige bundkort baseret på AMD's kommende RD790-chipsæt. Det nye chipsæt får bl.a. støtte for PCI-express 2.0 (dobbbelt båndbredde) og hypertransport 3 som er lavet til de kommende AM2+processorer fra AMD.
Bundkortene bruger forholdvis små køleprofiler hvilket lover godt for at lavere strømforbrug og mindre varme.
En spændende løsning er at ASUS åbentbart eksperimenterer med indbygget heatpipe ramkøling på bundkortet.
Ellers er der billeder af RD790 fra Gigabyte og DFI, og en mindre ASUS-model:
http://www.dailytech.com/Partners+Showcase+AMD+RD790+Motherboards/article7580.htm