Hwt-TEST.dk

To-fase vapor chamber-køling på kommende AMD GFX

Diverse d.  21. oktober. 2008, skrevet af Mads321 8 Kommentarer.  Vist: 1334 gange.

Heatpipe-designet har fået en seriøs modstander i form af Celsia's nye to-fase vapor chamber-køling kaldet NanoSpreadersT.



Den nye teknologi skal bruges i samarbejde med AMD på deres kommende serie af grafikkort. Løsningen skulle kunne holde en temeratur knap 10 grader tættere på ambient ift. en tilsvarende heatpipe-køler



Kigger vi på selve designet, så kan vi se at køleren er bygget op af flere moduler. Den interesante del er den centrale, der indeholder to-fase vapor chamber-kølingen, der består af et lag af gas, omsluttet af to lag af flydende materiale



Dette skulle altså resultere i en meget mere effektiv varme-udveksling, som det fremgår af nedenstående billede.



AMD bliver altså ved med at trække kaniner op af hatten, her tæt på launch af deres nye desktop CPU'er - hvad bliver det næste?

Kilde: http://www.celsiatechnologies.com/nanospreader_technology.asp

Nysgerrige kan også læse pressemeddelelsen her (pdf-format):
http://www.celsiatech.com/UploadFiles/Press%20Release%20-%20Celsia%20Teams%20Up%20with%20AMD%20[FINAL].pdf
Claus35
#1
Claus35
 
Elitebruger
Tilføjet:
21-10-2008 09:41:58
Svar/Indlæg:
5410/123
Hmm,..... det ville også være fint, at have sådan en plade som IHS på CPU'erne 🙂


Ginner
#2
Ginner
 
Elitebruger
Tilføjet:
21-10-2008 09:44:02
Svar/Indlæg:
524/16
Hvorfor ikke lave en kombination af heatpipe og denne teknologi? hvis der alligevel skal køle element oven på pladen.. 😛


red_martians
#3
red_martians
 
Moderator
Tilføjet:
21-10-2008 11:21:13
Svar/Indlæg:
7881/1165
må jeg henvise til min opfindelse.. jeg lavede i samarbejde med gutter herfra HWT for 3år siden.. en seeeen nat...




Jeg tror der er nogle der skal sagsøges 😀


Retro
#4
Retro
 
Elitebruger
Tilføjet:
21-10-2008 12:48:16
Svar/Indlæg:
1643/172
En vej frem og det er at få sig et teknologisk forspring på alle deres kerne områder så som CPU, GPU og chipset. Det handler bare om at de skal holde deres fucking kæft og være ligeglad med vise roadmaps frem så de kan overraske marked som f.eks apple gør. Overraskelses effekten kan jo sætte konkurrenterne på plads. Fatter ikke at AMD stadig snakker åbent omkring kommende produkter så som fusion. De skulle bare havde gjort det og ikke give konkurrenterne en chance for at følge med. For ser intrigerationen af CPU og GPU som en af de store grunden til at Intel er hoppede på GPU vognen. For de vil jo ikke efterlade i støvet af AMD på lagt sigt, men desværre havde AMD ikke vedtaget deres misinformations strategi på CPU området i nu, som de føre lige PT på GPU området for at holde Nvidia i det uvisse.
Bare surt at et firma som AMD er nød til at tilfredsstille deres aktionere med at fortælle dem om kommende produkter, som så giver konkurrenterne en chance for at følge op med konkurrerende produkter.


Ginner
#5
Ginner
 
Elitebruger
Tilføjet:
21-10-2008 14:10:53
Svar/Indlæg:
524/16
#3 damn den må blive varm alligevel den opfindelse xD

hvem har ligeså sindsyg hjerne som di Martian? 😛


*klonk*
#6
*klonk*
 
Elitebruger
Tilføjet:
21-10-2008 15:09:13
Svar/Indlæg:
458/22
hold kæft en snørklet møde at beskrive en flad heatpipe på 😕 🤡

Men at konstruere dimsen så den passer i sådan en sandwich, er da heller ikke helt nemt.


ODOC
#7
ODOC
 
Overclocker
Tilføjet:
21-10-2008 15:44:56
Svar/Indlæg:
357/2
http://www.mushkin.com/doc/fea... og det fungerer super r så stygt


hamderD
#8
hamderD
 
Elitebruger
Tilføjet:
21-10-2008 16:01:21
Svar/Indlæg:
7263/260
#3

Sagsøg hele lortet 😛