Først var det DFI der slog benene væk under fødderne på os, ved som de første at producere et mATX-bundkort med X58, SLi og CrossFireX-understøttelse og plads til to sæt tripplechannel DDR3. Dernæst fulgte Asus trop med endnu et high-end mATX X58 board i deres RoG-serie, og i dag har Shuttle altså været ude og lufte nyheden om deres kommende X58 barebone, der bliver den (i teorien) kraftigste barebone fra Small Form Factor (SFF) firmaet Shuttle til dato.
Barebonen kommer i en finpudset udgave af den allerede velkendte Shuttle, der har fået en high-gloss finish for at understrege det fornemme indhold.
o Intel X58+ICH10R
o Core i7 processor Extreme Edition / Core i7 processor family
o 3+1 triple Channels DDR3 memory, Max. 16 GB
o 2x PCI-E x16 Gen. 2 w/ ATI Cross FireX & NVIDIA SLI support
o 2x Gigabit LAN w/ Teaming support
o New I.C.Evo
o 500-Watt power supply w/ 80 PLUS Bronze certification
o 326(L) x 208(W) x 190(H) mm
Der er bla. kommet helt ny køleløsning; I.C.Evo der beskrives således: "
Featuring groundbreaking technology of Vapor Chamber base with heat pipe, the new generation I.C.Evo (Integrated Cooling Evolution) spreads heat flow equally and further lowers CPU temperatures by up to 7°C and provides best efficiency in cooling."
Kilde. http://www.techpowerup.com/85355/Shuttle_Unleashes_SX58H7_Prima_Series.html