ASUS, som sikkert mange kender for deres dristige designs inden for hele IT verdenen, har gjort det mange bundkortproducenter ikke har tudet gøre - De har skabt et bundkort, hvor faktorerne er fordelt således: 100% Design!
Kortet bærer navnet Marine Cool og indeholder den nyeste køleteknik, der rummer noget helt nyt, som ASUS kalder for "micro-porous ceramic".
Denne "bagplade", som er monteret bag på bundkortet, har til opgave at lede varmen endnu hurtigere væk fra før, der bl.a. også har kontakt til CPU'en bagfra. Derudover giver denne nye form for keramik også styrke til bundkortet, hvilket gør at folk med tunge kølere kan føle sig trygge ved at lade over 1kg's køler hænge på det.
Der kan også nævnes at det nye heatpipe system forbedrer chipset og PWM kølingen i forhold til tidligere produkter.
Alt i sin enkelthed vil jeg lade kortet tale for sig selv. Kortet er stadig et koncept, men mon ikke det kommer i produktion?