IBM og 3M i nyt samarbejde

Det er allerede i dag muligt at opbygge processorer og andre halvledere(Semiconductors) i lag, men der er problemer med at finde et passende materiale der tillader mange lag og ofte kræver opbygningen at man arbejder med hver enkelt chip separat. IBM ønsker i samarbejde med 3M at skabe materialer, der gør det muligt at lave hele wafers med chips på op til 100 lag. Wafers er de silicium plader halvledere bygges på og indeholder hundrede eller tusinder af chips. Et af de store problemer samarbejdet skal overkomme er at den 'lim' der bruges til at sætte lagene sammen, samtidig skal være i stand til at lede varmen på en måde så det er muligt at køle imellem lagene. Det er her de hidtidige forsøg er fejlet og ekspertisen fra 3M skal bruges.



Ifølge IBM vil det med deres silicium 'skyskraber' være muligt at skabe processorer der er 1.000 gange hurtigere end de PC processorer vi har i dag. Samtidig fremhæver de at metoden tillader chips med et meget lavt strømforbrug, da man kan designe det så signalvejene bliver kortere.

Samtidig med annonceringen tillod IBM's Bernard Meyerson, VP for forskning sig at sende et lille stød ind mod andre der har annonceret at de producerer 3D chips med udtalelsen ”Nutidens chips, selv de der indeholder '3D' transistorer, er rent faktisk 2D chips som stadig er en meget flad struktur, vores forskere sigter mod at udvikle materialer der vil tillade at vi pakker enorme mængder computerkraft i en ny formfaktor – en silicium 'skyskraber'”

Ifølge ZDNet, som har interviewet Bernard Meyerson, er det målet at materialerne og de første processorer der anvender metoden er på markedet i 2013. En anden ting der gør samarbejdet interessant er at IBM har en historie med at lade andre bruge deres teknologi på licens, typisk AMD og Samsung.

IBMs pressemeddelelse http://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/35358.wss
ZDNet artiklen http://www.zdnet.com/blog/btl/ibm-3m-team-up-on-3d-semiconductor-glue/57407