Vi besøgte EpoX for at høre om deres syn på fremtiden, og hvilke produkter de har i støbeskeen.
Ved konferencen var også VIA og AMD repræsenteret og overall var der et godt udbytte.
VIA gennemgik nogle chipset, fortrinsvist sokkel 775, hvor hovedvægten blev lagt på deres PT880 Pro chipset.
Chipsettet bød på SATA II og noget high-definition lyd som lød meget lækkert, men der hvor chipsettet virkelig udmærkede sig, var omkring deres "stepstone" strategi. Strategien fungerer ved at der er mulighed for både AGP/PCI Express porte til grafikkortet, samt DDR I og DDR II. I sidste ende kan brugeren gradvist omstille sig og adaptere de nye teknologier - noget der er penge at spare på samtidig med der er en høj grad af fleksibilitet.
Afslutningsvis skal det nævnes at der ikke er tale om en halvhjertet løsning, idet AGP'en er native, hvorfor der kan forventes fuld ydelse.
EpoX bød selvfølgelig ind med en gennemgang af bundkort og her blev der igen fokuseret på det chiset der er omtalt ovenfor.
En spændende nyhed var dog nVidias nye chiset, som benævnes nForce 4 C19. Bundkortet forberedes til den næste generation Intel processorer. Forberedelsen ligger i forbedring af layout, samt en væsentlig forbedring af strøm layout omkring CPU'en. Der arbejdes på en "rigtig" 5 faset løsning, som benævnes Piston V, og disse styres individuelt. Noget vi overclockere muligvis kan drage rigtig megen nytte af.
Afslutningsvis blev der spurgt ind til integration af Gigabit netkort i selve chipsettet og svaret var klokkeklart; performance er pt. bedre ved at tilslutte en ekstern enhed på PCI Express og herunder blev der nævnt det eksisterende samarbejde med Marvell.
AMD nævnte at de forbereder implementering af SSE3 i deres CPU'er og at sokkel 754 overtager socket A markedet fuldt ud omkring Q2/Q3 i 2005, så vi skal til at sige farvel til den velkendte sokkel standard.
Herunder ses lidt billeder af EpoX's stand.