Test: Foxconn 945P7AA-8KS2 bundkort

Produktet er venligst udlånt af: www.foxconnchannel.com
Produktet distribueres i DK af: www.mmdistribution.dk
Link til producentens website: www.foxconnchannel.com

Layout

Som vi altid gør, skal vi lige runde layoutet på bundkortet. Som jeg altid siger så kan man sagtens få et bundkort hvor ydelsen er i top - Men det hjælper jo det fedt, hvis layoutet er for dårligt


Førstehåndsindtrykket af dette bundkort er, at det er den samme farve PCB, som vi normalt ser fra bl.a. Albatron, nemlig blå, og de enkelte komponenter ser umiddelbart ud til at være fornuftigt placeret. Hermed mener jeg, at der ikke er fare for karambolage mellem eks. et stort grafikkort og f.eks. RAM soklerne. Nogle vil mene, at der måske er brugt lidt vel rigeligt med farver på dette bundkort, men det ser da festligt ud.

Lidt tættere på, kan vi se kortets Northbridge køler.


Nordbroen er passivt kølet med en meget stor og lækkert udseende køleprofil, som i hvert fald ifølge mine målinger er tilstrækkelig til at holde "hovedet" koldt på chipsettet. Jeg målte ikke temperaturer over 55 grader på profilen og sammenlignet med nogle af nForce4 køleløsningerne jeg har set for nyligt er det jo ingenting.

Som man kan se på det næste billede har vi meget naturligt øverst en PCI Express x16 port til montering af grafikkort hertil. Umiddelbart nedenunder ser vi to PCI Express porte og herunder tre standard PCI porte til indstikskort.


På næste billede ser vi også bundkortets Southbridge.


Også denne er kølet med en passiv køleprofil og vi ser her også S-ATA stikkene og IDE RAID tilslutningerne.
Det næste vi skal kigge nærmere er bundkortets RAM sokler.


Bundkortet er som billedet viser udstyret med fire RAM sokler og Foxconn følger logikken der ligger i valget af farver til soklen, således at vil man køre Dual Memory med sine RAM, skal man altså sætte sine RAM moduler hver sin gule sokkel, hvis man altså "kun" har to moduler.

Som sædvanligt fristes jeg til at sige, skal vi da også kigge på CPU soklen og pladsen her omkring. Soklen i sig selv har jo ændret sig en del i takt med indførelsen af de nye chipsets, så lad os se om der er ændringer på 945P chipsettet.


Som billedet viser, er der endog meget god plads rundt om soklen, så man kan installere forskellige mere eller mindre eksotiske køleløsninger. Det ser ud til at de små kondensatorer, som var placeret inde omkring soklen på f.eks. 925X/E kortene er faldet bort i 945P chipsettet.

Den sidste ting, inden vi haster videre i testen, er bundkortets eksterne I/O Porte (I/O Back Panel)


Der er selvfølgelig 2x PS2 porte, en til mus og en til tastatur, 1x seriel samt 1x parallel port, diverse audio stik, 2x USB 2.0 porte, samt RJ45 port til 10/100/1000 netværk og slutteligt 2 stk. IEEE1394.

Så er det vist nok med snak om selve kortet. Lad os få noget strøm på dyret og se hvad det indeholder!