Test: Antec H2O 650 vandkølings kit

Layout / Design

Det første der selvfølgelig vækker en del opsigt er Antecs nye pumpeløsning, der er flyttet fra processorkølehovedet og op på blæseren, så blæser og pumpe nu bruger en og samme motor. Dette bevirker samtidig, at der kun er én bevægelig del i hele kølesystemet, og dermed altså kun én støjkilde. Blæserhastighed er den samme som pumpehastighed, hvilket betyder en bedre samlet styring af ydelse og støjniveau. En af bivirkningerne er imidlertid desværre at delene ikke kan indstilles hver for sig, så man ikke kan køre systemet med for eksempel konstant pumpehastighed eller passiv blæser. Desuden er det ikke muligt at bruge egen blæser, hvis den medfølgende mod forventning skulle stå af eller du som kunde ønsker en blæser med lavere støjniveau.

Radiatoren er i sig selv ikke meget forskellig fra hvad vi hidtil har set fra Antec. Den er fremstillet i aluminium og dimensionerne er næsten identiske med Antec Kühler H2O 620. 650'erens radiator er dog en smule længere da der her skal være plads til to slanger mellem pumpe og radiator - foruden dem mellem radiator og kølehoved. 

Selve kølehovedet, der nu ikke længere indeholder pumpe, har fået en lille overhaling: Blandt andet en temmelig fed logo-belysning, som skifter farve alt efter temperaturen på processoren, hvor blå indikerer kold, grøn indikerer mindre kold og rød når temperaturen er ved at være godt oppe i graderne. Kølepladen i bunden er, som det også tidligere har været set, skruet op i kølehovedet, men efterlader fint med plads i midten så processoren ikke er direkte under skruerne. En ting der dog kan undre er, at enheden - på trods af ikke længere at indeholde en pumpe - ikke er blevet mere end én millimeter lavere end Kühler H2O 620.

Antec har med deres Kühler H2O 650 udviklet et nyere monteringssystem til at installere kølehovedet. Det benytter sig dog stadig af princippet med at skulle skubbes ind i nogle riller for så at blive drejet på plads i en låst stilling. Monteringsringen er desuden blevet gjort kompatibel med både AMD- og Intelsokler ved at gøre de fire monteringshuller flytbare, så de kan tilpasses hver sin chipgigant.

Bagpladen er ligeledes blevet både AMD- og Intel-kombatibel ved blot at vende bagpladen med den ene eller anden side ind mod bundkortet. Metoden med at montere fatningerne i det hul man ønsker er dog også stadig den samme, som det har været med tidligere løsninger.

Blæseren er med sit nye design blevet forbedret udover at være blevet til en hybrid pumpe/blæser. Blæserbladene er også blevet designet så de skubber luften mere direkte gennem radiatoren hvilket øger systemets køleevne.

På næste side sætter vi systemet på prøve og kigger på temperaturer.