Specifikationer
GPU ARCHITECTURE |
28nm |
28nm |
28nm |
28nm |
API SUPPORT6,7,8 |
DirectX® 12, Mantle, OpenGL® 4.58, Vulkan™, OpenCL™ 2.0 |
DirectX® 12, Mantle, OpenGL® 4.58, Vulkan™, OpenCL™ 2.0 |
DirectX® 12, Mantle, OpenGL® 4.58, Vulkan™, OpenCL™ 2.0 |
DirectX® 12, Mantle, OpenGL® 4.58, Vulkan™, OpenCL™ 2.0 |
HIGH-BANDWIDTH MEMORY1 (HBM) |
Yes |
No |
No |
No |
PCI EXPRESS® VERSION17 |
3.0 |
3.0 |
3.0 |
3.0 |
VIRTUAL SUPER RESOLUTION (VSR)4 |
Yes |
Yes |
Yes |
Yes |
AMD FREESYNC™ TECHNOLOGY5 |
Yes |
Yes |
Yes |
Yes |
AMD LIQUIDVR™ TECHNOLOGY9 |
Yes |
Yes |
Yes |
Yes |
4K RESOLUTION SUPPORT3 |
Yes |
Yes |
Yes |
Yes |
FRAME RATE TARGET CONTROL (FRTC)11 |
Yes |
Yes |
Yes |
Yes |
DDMA AUDIO |
Yes |
Yes |
Yes |
Yes |
HDMI (WITH 4K, STEREO 3D, DEEP COLOR & X.V.COLOR™) |
Yes |
Yes |
Yes |
Yes |
AMD POWERTUNE TECHNOLOGY13 |
Yes |
Yes |
Yes |
Yes |
AMD ZEROCORE POWER TECHNOLOGY13 |
Yes |
Yes |
Yes |
Yes |
AMD TRUEAUDIO TECHNOLOGY15 |
Yes |
Yes |
Yes |
Yes |
AMD EYEFINITY TECHNOLOGY10 (MAXIMUM DISPLAYS) |
Up to 6 displays with DisplayPort MST hub |
Up to 6 displays with DisplayPort MST hub |
Up to 6 displays with DisplayPort MST hub |
Up to 6 displays with DisplayPort MST hub |
AMD HD3D TECHNOLOGY18 |
Yes |
Yes |
Yes |
Yes |
VIDEO CODEC ENGINE (VCE) (WITH H.264, MPEG-4 ASP, MPEG-2, VC-1 & BLU-RAY 3D) |
Yes |
Yes |
Yes |
Yes |
GPU CLOCK SPEED |
Up to 1050 MHz |
Up to 1050 MHz |
Up to 1000 MHz |
Up to 970 MHz |
MEMORY BANDWIDTH |
512 GB/s |
384 GB/s |
384 GB/s |
182.4 GB/s |
MEMORY INTERFACE |
4096-bit HBM |
512-bit GDDR5 |
512-bit GDDR5 |
256-bit GDDR5 |
MEMORY AMOUNT |
4GB HBM |
8GB GDDR5 |
8GB GDDR5 |
Up to 4GB GDDR5 |
STREAM PROCESSING UNITS |
4096 (64 Compute Units)19 |
2816
(44 Compute Units)19 |
2560
(40 Compute Units)19 |
1792
(28 Compute Units)19 |
REQUIRED POWER SUPPLY CONNECTORS |
2x 8-pin |
1 x 6-pin, 1 x 8-pin |
1 x 6-pin, 1 x 8-pin |
2 x 6-pin |
AMD CROSSFIRE™ SUPPORT12 (MAXIMUM NUMBER OF GPUS AND CROSSFIRE BRIDGE INTERCONNECT REQUIRED) |
4, no |
4, no |
4, no |
2, no |
FORM FACTOR |
Full height, dual slot, liquid-cooled |
Full height, dual slot |
Full height, dual slot |
Full height, dual slot |
Fury X kortet vi kigger på i dag, er helt standard når det kommer til clock hastigheder og lign. specifikationer.
Innovation/Teknologi
AMD Radeon R9 Fury X byder på en vigtig nyskabelse kaldet High Bandwidth Memory (HBM). Hukommelsesbåndbredde er ofte den begrænsende faktor, nu hvor moderne GPUer har fået så meget rå regnekraft vha. de mange stream processor kerner. De mange kerner man lægger på GPUen vil konkurrere om båndbredden og da processorne bruger det meste af tiden på at vente på data og vil ydelsen vil ikke stige selvom man tilføjer flere kerner. Derfor har både AMD og Nvidia i deres seneste chipdesigns tilføjet algoritmer til hukommelseskomprimering, for at udnytte den sparsomme båndbredde bedst muligt.
Båndbredden er summen af båndbredden som hver RAM chip kan levere, så hvis man vil forøge båndbredden kan man bruge flere chips så man derved får en bredere hukommelsesbus. Almindeligvis bruges 128/256/512 bits busbredde til hhv. low end, midrange og high-end grafikkort. Hver bit man tilføjer til bussen betyder en bane (ledning) mere i grafikkortets print hvilket er dyrt og kræver strøm når man overfører data fra RAM chippen til GPUens memory controller. Man kan også forøge båndbredden ved at skrue op for clock hastigheden men det forøger også strømforbruget. HBM ser ud til at være en fin løsningen på den sparsomme båndbredde.
AMD fortæller at High-Bandwidth Memory giver 3 gange mere båndbredde per watt i forhold til GDDR5. Dette kan de opnå ved at bruge en forholdsvis lav clockfrekvens på 500 MHz for hukommelsen men en ekstremt bred bus på hele 4096 bit! Dette giver en samlet båndbredde på 512Gb/sekund. De slipper også for de lange printbaner ved at stable RAM chips oven på hinanden og forbinde dem med en teknologi kaldet through-silicon vias (TSVs). Stakkene af RAM er forbundet direkte til GPUen ved hjælp af en såkaldt interposer. Denne tætte forbindelse bevirker at hukommelsen virker næsten på samme måde som on-chip hukommelse.
Substratet med GPU og HBM er væskekølet, hvilket giver god mening da varmen fra både GPU og hukommelse nu er koncentreret på meget mindre plads end på et traditionelt high-end grafikkort. Hvis man ser bort fra pladsen som køleren tager, fylder hukommelsen 94% mindre. Det giver også et grafikkort der kan laves meget kortere. Hver af de fire HBM chips fylder kun 5x7mm hvor tilsvarende GDDR5 chips ville have fyldt 24x28mm.
Kortet trækker under almindelig belastning maksimalt 275 watt, men da det er udstyret med to styk 8-pin PCI-Express stik, giver det mulighed for at trække 375 watt hvis man overclocker.
Fury X deler Graphics Core Next (GCN) arkitekturen med AMD Radeon R9 kortene, men der er flere stream processorer i denne version af chippen; hele 4096 af dem. Dette giver en peak compute ydelse på 8,6 Teraflops! Du kan læse mere om GCN arkitekturen her.