Test: MSI MPG X570 GAMING EDGE WIFI

Bundkort, AMD d.  13. december. 2019, skrevet af Renissen2 7 Kommentarer.  Vist: 12497 gange.

Korrekturlæser: jmose
Billed behandling: Renissen2
Oversættelse: jmose

Pristjek på  1563,00
Produkt udlånt af: n/a
DK distributør: n/a

Design / Layout

 

 


Sådan ser MSI MPG X570 GAMING EDGE så ud i et blik fra oven. FROZR Blæseren er den samme som på GAMING PLUS bundkortet og det der yderligere skiller dem ad er at der her står EDGE på I/O overdækningen samt farverne og at der på dette board er integreret M.2 passiv køler monteret som en integreret del af Chipsætkøleren. De mange striber på tværs er i min optik ret distraherende, men man skal da heller ikke se på sit bundkort når der spilles. Ellers er jeg personligt vild med det matsorte bundkort med tilsvarende stik og ram sokler, blæserheadere og køleprofiler.
 


Der er plads til 2 stk. M.2 SSD'er, den nederste kan være op til 80mm i længden og i den øverste som altså har en køleplade ovenpå M.2 SSD'en kan længden være op til 110mm. På bundkortet findes der en masse stik og headere, de følger her:
 

  • 1x 24-pin ATX main power connector
  • 1x 8-pin ATX 12V power connector
  • 1x 4-pin ATX 12V power connector
  • 6x SATA 6Gb/s connectors
  • 2x USB 2.0 connectors (supports additional 4 USB 2.0 ports)
  • 2x USB 3.2 Gen1 connectors (supports additional 4 USB 3.2 Gen1 ports)
  • 1x 4-pin CPU fan connector
  • 1x 4-pin water-pump connector
  • 4x 4-pin system fan connectors
  • 1x Front panel audio connector
  • 2x System panel connectors
  • 1x TPM module connector
  • 1x Serial port connector
  • 1x Clear CMOS jumper
  • 1x Chassis Intrusion connector
  • 2x 4-pin RGB LED connectors
  • 2x 3-pin RAINBOW LED connectors
  • 4x EZ Debug LEDs

 


Bundkortet har 4 Ramsokler af typen der kun låses i den ene ende.
 


Sådan tager det sig ud når man har fjernet toppen af chipsætkølerens øverste dæksel som samtidig er M.2 køleplade. Den er skruet fast med 3 små skruer. Man kan se nogle riller i chipsætkølerens top og herigennem ledes luften fra blæseren så køleprofilen får køling den vej,og samtidig køles M.2 SSD'en. Der er formonteret en kølepad på den lange del af toppen til chipsætkøleren.
 


Bundkortet er forsynet med et 1220 Codec som er 64 gange bedre end almindelig CD lyd kvalitet. MSI har gemt chippen af vejen under et dæksel med teksten Audio Boost 4. Endvidere er audiostikkene stikkene i I/O området forgyldt for bedre kontakt. Derudover er der kun brugt kvalitets audio kondensatorer i lydkredsløbet.
 


MSI bundkortet har 6 SATA 6 GB/s stik så det burde tilfredsstille selv brugere med behov for meget lagerplads.
 


Til CPU Vcore ser vi i alt 8 strømfaser, og 2 til SOC/IO delen af CPU'en, hvilket betyder at vi i alt ser 10 faser, men med en IR35201 controller, der blot er en 8 fasers controller. Måden MSI har fået denne controller til at skyde 10 PWM signaler ud er ved at bruge IR3598 doblere, hvilket betyder at controllerens opsætning blot er 4+1, men vi får en egentlig opsætning på 8+2.
Vcore består af diskrete MOSFET, hvor den høje side er en 4C024 og den lave side er 4C029, begge fra On Semi. Generelt er diskrete MOSFET ikke helt så gode som en power stage, men denne opbygning er god nok, men man bør ikke forvente ekstreme overclocks med de større CPU'er, det står ret klart at bundkortet her er på et budget. SOC/IO delen bruger ikke diskrete MOSFET men derimod en Power Stage i form af en Ubiq QA3111, en Power Stage jeg ingen data kan finde på desværre, men denne del tager ofte ikke ret meget strøm, og med to faser er dette nok fint nok.

Man ser også på dette billede den ekstra store køler til VRM'ernes varmeafledning. Den er så stor at den også strækker sig udover mere end og er en del af det halve areal på toppen af I/O dækslet.
 


Her ses den køleprofil der sidder i toppen af bundkortet, den er også ret massiv og ligesom køleren ved I/O pladserne er der sat et stykke plastik på halvdelen af profilen.
 


Her ses stikkene i I/O delen de er som følger:
 

  1. Keyboard / Mouse
  2. Wireless / Bluetooth
  3. USB 3.2 Gen1 Type-A
  4. LAN
  5. Audio Connectors
  6. Flash BIOS Button
  7. USB 2.0
  8. HDMI
  9. USB 3.2 Gen2 Type-A + C
  10. USB 3.2 Gen2 Type-A
  11. Optical S/PDIF out

 

 

svedel77
 
Grafiker
Tilføjet:
13-12-2019 11:33:05
Svar/Indlæg:
2263/307

Virkelig grundig artikel!



Renissen2
 
Senior Skribent
Tilføjet:
13-12-2019 12:06:47
Svar/Indlæg:
2045/273

#2

 Takker Svedel77



Had
 
Elitebruger
Tilføjet:
13-12-2019 19:08:47
Svar/Indlæg:
804/29

Jeg overvejede det her board, da jeg har MSI b450 kort herhjemme på de andre PCs. MSI lavede nogen gode b450 kort, som jeg har gode erfaringer med. Men wifi? Så det blev et Asus Prime x570-pro i stedet for (på lager i de her crazy black friday dage). Jeg bruger slet ikke wifi herhjemme til PCs



Svaret blev redigeret 1 gang, sidst af Had d. 13-12-2019 19:09:22.


Renissen2
 
Senior Skribent
Tilføjet:
14-12-2019 00:02:20
Svar/Indlæg:
2045/273

#3

Nå ja så er du også bedre tjent med ASUS Prime. 🙂



NicktheGreek
 
Superbruger
Tilføjet:
14-12-2019 22:42:17
Svar/Indlæg:
131/0

Det er vist ret varme sager vi har med at gøre her, kortet dumper hos Hardware Unboxed hvilket kan ses på videoen ved 12:25 - 

https://www.youtube.com/watch?...

 



Renissen2
 
Senior Skribent
Tilføjet:
14-12-2019 23:48:57
Svar/Indlæg:
2045/273

#5

Nå ja men det er også "kun" et Mainstream bundkort.

Skal snart teste MSI Unify som er fra toppen af deres bundkort serier. 🙂



Had
 
Elitebruger
Tilføjet:
15-12-2019 09:52:35
Svar/Indlæg:
804/29

#5 det er også noget af en CPU de har smidt på. Til de store Ryzens skal der spenderes knaster på et bundkort.