Pizzadude og jeg unnamet var blevet inviteret på besøg på Gigabytes fabrik en times kørsel fra Taipei. Turen startede kl 14 ca og efter en times motorvejs kørsel var vi fremme ved fabrikken. Jeg havde forventet et kæmpe kompleks men faktisk var det ikke andet end en større kontor lignende bygning på 7 etager. Gigabyte havde brugt lidt af deres overskuds komponenter fra de gamle flotte og meget farvestrålende bundkort til at bygge en model af deres fabrik.
Vel ankommet til fabrikken fik vi først en præsentation om hvad Gigabyte er og hvad de laver det hvis der skulle have forvildet sig nogen med som ikke helt viste det. Det mest interessante de havde at fortælle var at fabrikken er i stand til at levere 575.000 produkter om måneden hvoraf de 400.000 af dem er bundkort og de 100.000 er grafikkort. Det er ret mange om dagen hvis man regner det ud.
Derefter blev i ført ind i til deres 10 SMT linjer for at se hvordan de monterer alle deres surface mounted komponenter på et råt PCB. Den første maskine man ser i linjen er en maskine der lægger loddetin på det rå PCB. Måden det fungerer på er at man har en stål skabelon med huller til alle de pads der skal have loddetin på. Så kører der en tyk pølse loddetin hen over skabelonen, til sidste kører der en skraber over skabelonen og tørrer skabelonen af men lader hullerne være fyldte.
De næste maskiner man kan se i kæden holder alle SMD komponenterne der skal bruges i ruller og inde i dem sidder der så en robot arm som tager en komponent af gangen og placer det på det rå PCB.
Efter at alle komponenterne er blevet placeret bliver PCBet kørt i gennem en kæmpe reflow ovn. Det specielle ved den ovn er at den har et helt præcist opvarmnings- og afkølingsforløb som tager højde for tolerancerne på alle komponenterne samt den skal være varm nok til at smelte alt loddetinnet. På den anden side af reflow ovnen kommer der et styks PCB med SMD komponenter på.
PCBet bliver derefter visuelt inspiceret for manglende komponenter.
For derefter at komme igennem en mindre første elektronisk test der tjekker at ingen af lagene i PCBet er kortsluttet.
PCBet kommer nu videre til DIP afdelingen som står for at monterer alle "through hole" komponenter som I/O stik og sokler til ram og PCI kort. Første step er en maskine der automatisk kan placerer nogen af kondensatorerne. Så vidt vi kunne forstå var det et samarbejde med det Taiwanesiske teknologiske institut der drev denne process.
Derefter kørte bundkortet videre til den manuelle del af processen hvor resten af kondensatorerne, spoler I/O stik, RAM sokler samt PCI sokler bliver indsat manuelt.
Sidste skridt i selve produktions processen er at bundkortets bagside får et bad i flydende tin som lodder alle "through hole" komponenterne.
Inden pakning kommer alle produkterne igennem en 100% test hvor alle interfaces testet igennem. Vi fik ikke lov at se ders nuværende test etage, så vi måtte nøjes med at se noget ældre test udstyr. Udstyret fungerer ved at man lægger bundkortet på en holder hvorefter man kan indsætte alle udvidelses kort, RAM og CPU samt fylde I/O panelet med stik i mere eller mindre en bevægelse. Derefter bliver der kørte en test som tester at alt virker som det skal.
Til sidste så vi pakke etagen, den var dog ikke så spændende at jeg fik taget nogle billeder der fra. Men det kan dog nævnes at Gigabyte ved præcist hvilken CD du får med til præcis dig bundkort, så meget styr har de på det. Efter rundturen var der blevet stillet en lille del af en produktions linje op i lobbyen så man selv hands on kunne prøve at montere "through hole" komponenter på et bundkort. Pizzadude var ikke sen til at melde sig til test person da han mente at han måske kunne gøre karriere som produktions medarbejder. Efter lidt tid og masser af hjælpe fra de ansatte fik han sat alle komponenter på den rigtige plads og den rigtige vej.
Som bevis på han anstrengelser med at lave bundkort vandt han dette lækre håndklæde. Så vidt vi fik af vide siger det vist nok "2014 Gigabyte Winner" Lækker lille souvenir.
