Chipset X58
Northbridgen - X58
Med X58 er der som nævnt tale om store ændringer. Hvor X48 ret beset blot var et speed-binned X38-chipset, så er X58 fuldstændig nyt, og udviklet specielt med henblik på Core i7.
Første og fremmest er der tale om support for DDR3-hukommelse, og på X58 er det ikke længere dual-channel konfiguration, men derimod triple-channel. Memory-controlleren er dog ikke længere placeret i chipsettet, men derimod rykket ind i processoren - præcis som hos AMD. Intel var i lang tid tilbageholdende overfor denne tilgang til tingene, men designet har vist sig overlegent, især ved multiprocessorsystemer, hvor en integreret memory-controller er en stor fordel. Således har Intel måttet se, at selvom man med Core 2-arkitekturen havde en fordel ydelsesmæssigt på ét eller to-processorsystemer, så så det helt anderledes ud, hvis der var 16-way eller endnu større systemer, for her var det en enorm flaskehals, at hver processorkerne ikke direkte havde adgang til hukommelsen.
Løsningen for Intel har været et system, der i høj grad minder om AMD's HyperTransport. Intel kalder det Quick Patch Interconnect (QPI). Arkitekturen er en point-to-point arkitektur, hvor man har direkte forbindelse imellem bestemte punkter. Dette kan være imellem processor og processor, processor og hukommelse, eller processor og southbridge.
Fordelen er højere båndbredde end ved en traditional Front Side Bus, og så er teknologien skalérbar i antal af forbindelser og hastighed. QPI er i høj grad udviklet med henblik på servermarkedet, hvilket stemmer overens med Intels udmeldinger om hvilket marked Nehalem primært er udviklet til. Intel lægger nemlig ikke skjul på at Nehalem i høj grad er udviklet til det profesionelle marked og til multiprocessorsystemer. Således har Intel udtalt at målet var at den almindelige bruger ikke skulle se Nehalem som langsommere end Penryn i nogle applikationer, men at det var på det profesionelle område, at ressourcerne til forbedring var afsat.
Socket 1366 er også ny, men den bunder grundlæggende i socket 775-designet. Den største ændring er naturligvis at antallet af kontaktpunkter er øget fra 775 til 1366. Dette er utvivlsomt for at fremtidssikre platformen, da multi-core processorer og lavere procesteknologi har det med at kræve mere kontaktflade. AMD benytter 1207 kontaktpunkter i deres nuværende platform og antallet stiger utvivlsomt.