Test: Gigabyte G.1 Assassin 2 X79

Specifikationer

Bundkortet har understøttelse for op til 3 grafikkort. Alle PCI-E x16 porte kører med 3.0 standarden. Når alle porte er i brug køres der x16/x8/x16.

Med ultra-high 32GB/s båndbredde introduceres nu PCI-E 3.0, der er næste generation PCI Express standard. Der er tale om endnu en fordobling af datamængden du kan presse igennem soklen, og dermed er der åbent for udvikling af endnu hurtigere grafikkort i fremtiden. Den nye standard er naturligvis bagudkompatibel med PCI-E 1.0 og 2.0.

Bundkortet har fået et unikt heatpipe design, der skulle være lige så dødelig som det ser ud. Det fjerner varmen fra nordbro, sydbro og VRM modulerne.

For at eliminere varmen yderligere har Gigabyte fået proppet 4 3-pin stik til blæsere i bundkortet. De er placeret således at der ikke skal gå kabler tværs gennem kabinettet for at få sat en blæser til.

Gigabyte har gået meget op i at lydkvaliteten skal være iorden. Ens sanser skal være fuldt dedikeret til det spil man spiller for at kunne leve sig ind i det, og er der det mindste problem med lyden, så kan koncentrationen godt falde. Derfor har Gigabyte valgt at montere Creatives high-end bundkort ved navnet SoundBlaster 20K2 med X-Fi Xtreme Fidelity og EAX Advanced HD 5.0 teknologier.

Gigabyte har indbygget en forstærker til lydudgangen i fronten af kabinettet. Denne kan holde op til 150Ω. Men det er ikke kun her der er blevet tilføjet en forstærker. Gigabyte har også tilføjet hele 4 mere til center/subwoofer, bag højtalere, side højtalere og front højtalere.

Der er også kommet high-end Nichicon audio kondensatorer til lydkortet. Disse giver den højest mulige og mest realistiske lyd.

Gigabyte har smidt et BigFoot Networks Killer netkort på bundkortet også. Dette betyder at der er kommet en NPU (Network Proccesing Unit), og denne NPU har fået hele 1Gb (128MB) DDR2 RAM. Dette er for at tage byrden af CPUen, så den kan bruge sine krafter på at levere højere fps.

3D Power fra Gigabyte er lidt ligesom Digi+ VRM moduler fra Asus. De er digitale og der er mulighed for at styre strømmen der går til CPU'en og RAM digitalt. Der er også mulighed for at styre strømfrekvensen der render til CPU og RAM.

En BIOS jeg endnu ikke har stiftet bekendtskab med er Gigabytes 3D BIOS. Efter hvad jeg har set skulle den være meget spændende med en flot grafisk interface.

Bundkortet har fået 2 BIOS, hvor det er muligt at skifte mellem dem på bagpanelet. Dette er godt hvis den ene skulle stå af, så har man altid en ekstra.

I kassen følger der et kombineret wifi og bluetooth modul med. Dette har understøttelse for den nyeste wifi specifikationer og kan overføre data via wifi med op til 300Mbps.

Gigabyte har også valgt at levere en del mere strøm til USB porten. Hele 3 gange så meget end hvad man vil normalt. Dette giver en kæmpe kompatibilitet til stort set alle USB enheder i dag, og er en stor fordel når man vil oplade enheder via USB.

Der er to USB 3.0 porte bag på kortet. De skulle teoretisk være 10 gange hurtigere end almindelig USB 2.0 porte. Portene er bagudkompatible således at USB 2.0 enheder kan tilkobles disse porte også.

Vi finder også SATA 3.0 (aka SATA-600)  Det giver en teoretisk hastighed på 6 GB/s og er dobbelt så hurtig som det gamle SATA 2.0 der har en teoretisk hastighed på 3 GB/s. På dette bundkort er der mulighed for RAID på SATA 3.0 portene.

Gigabyte kalder dette "On/Off charge", og dette giver mulighed for at oplade sin iPhone, iPad eller iPod via USB portene selvom at systemet er slukket helt. Det er med andre ord en USB port med konstant arbejdsspænding på.

Ultra durable 3 dækker over et dobbelt kobberlag inde i selve bundkortet, hvilket drastisk sænker system temperaturen ved at sprede varmen fra kritiske områder af bundkortet ud i hele printet. Ultra durable 3 sænker også impedans med 50% hvilket hjælper med at mindske elektrisk støj og yderligere sænke temperaturen. Til sammen giver det bedre systemstabilitet og bedre spillerum for overclocking.

På næste side kigger vi på selve kortet.