Test: Asus Crosshair VI Hero AM4 bundkort

Specifikationer
 

ASUS er de første til at stille 3D print skabeloner til rådighed for den der gerne vil fremstille meget personlige dæksler eller blæserholder til montering på bundkortet i specielle skruehuller der benytter samme stag og skruer som M.2. SSD'er. Har man ikke selv en 3D printer kan man få det udført hos ASUS. Så med denne 3D printmulighed kan man nu lave diverse dele med sit eget navn eller andet udtryk på, det er da ganske lækkert set ud fra en ide om personliggørelse af computeren.

Det er Intel der har leveret Chippen til netværkskortet og det betyder mere trafik gennem LAN forbindelsen og mindre CPU forbrug til netværkstrafikken.

Dette bundkort er udstyret med en TPU som sørger for at holde spændinger stabile selv under overclockning.

Bundkortet er også udstyret med Game First IV som er et softwaresystem der reducerer LAG ved at tilslutte til flere routere.

De 2 første PCIe sokler er forstærket med stål sider så soklerne bliver ekstra holdbare overfor tunge grafikkort.

Audiodelen er som det snart er standard adskilt "fysisk" fra resten af bundkortet med et område helt uden printbaner. Der er anvendt ekstra lækre Audio kondensatorer for yderligere at finpudse lydbilledet. Selve lydchippen er gemt under et beskyttende skjold med SupremeFX præget ovenpå. Supreme FX har også fået et helt nyt Codec.

CROSSHAIR VI HERO bundkortet er også udstyret med 1 stk. M.2. sokkel. Den kan køre M.2. Gen 3 4x hastighed og understøtter NVMe SSD'er. Chipsættet har masser af USB 3.1 og USB 3.0 stik og det er fint udnyttet på dette ASUS VI Hero bundkort.

Chipsæt køleren er lavet hul så LED lyset fint ses som nærmest illumineret under profilen. Der er også et oplyst ROG Logo og et par huller i den for at hjælpe på varmeafledningen.

For at gøre dette AM4 bundkort mere kompatibelt er det også udstyret med huller for AM3, så har du en ældre AM3 køler så vil den altså stadig kunne overføres til dette bundkort.

MOSFET'erne på dette bundkort er leveret af Texas Instruments og leverer endnu mere stabil spænding i PSU delen. Der er brugt highend komponenter som 10K sorte metalkondensatorer og digital DIGI+ spændingsstyring.

Bundkortet har et enkelt stik til USB 3.1 som kan forsyne fronten på kabinettet med sidste nye USB 3.1 standard.

Der er også blevet plads til et par interessante stik på bundkortet. Det understøtter overvågning af systemets vandgennemstrømning via et tilsluttet takometer og endvidere kan vand in og ud temperaturer også overvåges med passende prober. Det er lækre funktioner specielt til vandkølings folket.