Test: Z590 AORUS XTREME bundkort

Bundkort, Intel d.  14. juli. 2021, skrevet af Renissen2 10 Kommentarer.  Vist: 6263 gange.

Korrekturlæser: jmose
Billed behandling: Renissen2
Oversættelse: jmose

Pristjek på  7395,00
Produkt udlånt af: Gigabyte
DK distributør: Proshop.dk

Layout / Design

 

 

Sådan tager bundkortet sig ud fra oven. Som man kan se er der over det hele et aluminiumsdæksel som beskytter og afkøler hardwaren nedenunder. I/O afdelingen er også helt dækket af et skjold som samtidig er en del af VRM kølerne. Der er et spejlblankt område med AORUS Logoet på midten . Det er den del som RGB LED lyset kommer ud af.

Bundkortet har 3 PCI slots til grafikkort og de er alle forsynet med et forkromet stålskjold. Der er naturligvis en masse stik og knapper gemt hist og pist og de følger her:

  1. 1 x 24-pin ATX main power connector
  2. 2 x 8-pin ATX 12V power connectors
  3. 1 x CPU fan header
  4. 1 x water cooling CPU fan header
  5. 6 x system fan headers
  6. 2 x system fan/water cooling pump headers
  7. 1 x noise detection header
  8. 2 x integrated extension cable headers for addressable and RGB LED strips
  9. 6 x SATA 6Gb/s connectors
  10. 3 x M.2 Socket 3 connectors
  11. 1 x front panel header
  12. 1 x front panel audio header
  13. 1 x USB Type-C® header, with USB 3.2 Gen 2x2 support
  14. 1 x USB 3.2 Gen 1 header
  15. 1 x USB 2.0/1.1 headers
  16. 2 x temperature sensor headers
  17. 1 x power button
  18. 1 x reset button
  19. 1 x OC Ignition button
  20. 2 x BIOS switches
  21. Voltage Measurement Points

*All fan headers are subject to support AIO_Pump, Pump and high performance fan with the capability of delivering up to 2A/12V @ 24W.

 

Her ses de 4 RAMsokler og de er også forstærket med forkromet stål ligesom PCI soklerne. Stikket i højre nederste hjørne er til kabinettets front USB 3.2 stik. RAMsoklerne er af typen der låser i den ene ende.

I øverste højre hjørne ses et dobbelt Display og her får man udlæst fejlkoder hvis der skulle være noget galt et sted. Ved siden af ses en Overclocknings knap som skulle give et forud defineret OC. De 2 knapper er en startknap og en reset knap.

Som man kan se er der ret godt plads omkring CPU soklen så man kan lege med LN2 for at opnå Ektreme Overclocks.

De fleste stik på dette bundkort er 90 grader vinklet på bundkortets plan og her ser vi på højre side forneden. Fra venstre er det et specielt stik til USB, derefter 2 stk. Blæserstik, et USB 3 stik og endelig 6 SATAstik. Stikket helt til højre er til den medfølgende mikrofon.

Her ses øverste halvdel af stikkene i højre side. Fra venstre er der først 2 stk. RGB LED stik(ikke vist) og derefter er det stikket til de små ledninger på kabinettet. Igen er det specialstik og her monterer man konverteren som medfølger. Så følger 24pin ATX stikket og helt til højre ses 5 stik til systemets blæsere.

Så nåede vi frem til den imponerende strømforsyning til CPU'en. Der er hele 20 faser til CPU'en og en enkelt til andet omkring CPU'en. Der er ingen tvivl om at selv den mest garvede Overclocker kan få sine lyster styret med denne strømforsyning og mere til.

Køleprofilerne på både den lange og den korte version på bundkortet er nærmest lavet af en hel del stakkede køleprofiler og der er mange af dem. De er samlet omkring et varmeafledningsrør for at fordele varmen fra VRM'erne jævnt. Både vinkelprofilerne og røret er belagt med et Nanolag af sort stof som skulle hjælpe kølerne bedre af med varmen.

Også hele bagsiden er beklædt med en aluminiumsplade som dækker hele bagsiden og som hjælper til med afkølingen af VRM'erne og så bidrager den i stor stil også med at afstive hele bundkortet.

Her ses I/O området og det er tæt besat af stik og knapper. De 2 mest karakteristiske er nok de 2 stik i underdelen som både kan fungere som USC-C stik og/eller Thunderbolt 4 stik. Her følger listen med stik og knapper i I/O delen:

  1. 1 x Q-Flash Plus button
  2. 1 x Clear CMOS button
  3. 2 x SMA antenna connectors (2T2R)
  4. 2 x Thunderbolt™ 4 connector (USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2 support)
  5. 8 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red)
  6. 1 x HDMI port
  7. 2 x RJ-45 port
  8. 1 x optical S/PDIF Out connector
  9. 5 x audio jacks

 

BIOS'en følger på næste side.

Walenad
 
Elitebruger
Tilføjet:
14-07-2021 11:19:57
Svar/Indlæg:
1906/25

Fedest! Et mobo til over 7.000 kr som bliver forældet om et par måneder...

Men godt nok første gang jeg har set et med medfølgende USB-DAC...



Svaret blev redigeret 1 gang, sidst af Walenad d. 14-07-2021 11:22:33.


Renissen2
 
Senior Skribent
Tilføjet:
15-07-2021 13:50:57
Svar/Indlæg:
2045/273
#1
Ja man skal vist være Ekstrem Overclocker og opsat på at dette Z590 bundkort skal leve hos en i et stykke tid. 🙂


Burgurne
 
Elitebruger
Tilføjet:
15-07-2021 14:22:49
Svar/Indlæg:
5874/1287

Ja, de nye specs på Intel Gen 12 er allerede leaket:

https://www.guru3d.com/news-st...



Lohse
 
Elitebruger
Tilføjet:
15-07-2021 23:45:18
Svar/Indlæg:
1178/88

#3 Det undrer mig, de stadig holder fast i "kun" 8 cores (+HT), hvis man sammenligner med AMDs strategi.



Svaret blev redigeret 1 gang, sidst af Lohse d. 15-07-2021 23:46:33.


Burgurne
 
Elitebruger
Tilføjet:
16-07-2021 09:13:15
Svar/Indlæg:
5874/1287

#4 Enig, men en forklaring kunne være, at der endnu er forholdsvis få programmer (især spil) som ikke kan udnytte flere end 8 kerner, og at Intel derfor i stedet går efter højeste hastighed pr core. Hvis et f.eks et spil kun kan udnytte 4 cores, så vil en 5Ghz 8 core jo være bedre end en 32 core 4Ghz. 



freak_master
 
Redaktør
Tilføjet:
16-07-2021 09:25:19
Svar/Indlæg:
6368/477

"Problemet med 11900K er at selve arkitekturen blev designet efter at den skulle laves på 10nm, og ikke 14nm som Intel har gjort her. Den større node gør også at selve chippen er blevet større end Intel havde forventet med 10nm, hvilket betyder at Intel bare ikke har haft mulighed for at smide 10 kerner under hjelmen, og vi ender derfor med et nyt flagskib som ikke kan følge med det gamle i multitasking."

https://hwt.dk/test/69759/inte...

 

Det er ikke fordi Intel ikke vil, det er fordi de ikke kan.



Burgurne
 
Elitebruger
Tilføjet:
16-07-2021 09:28:50
Svar/Indlæg:
5874/1287

#6 ja, det er rigtigt for gen. 11, men gen. 12 ER jo bygget på 10nm 😉

https://www.tomshardware.com/n...

 

Intel's 12th-Gen Alder Lake At a Glance
  • Qualification and production in the second half of 2021
  • Hybrid x86 design with a mix of big and small cores (Golden Cove/Gracemont)
  • Up to 16 cores
  • 10nm Enhanced SuperFin process
  • LGA1700 socket requires new motherboards
  • PCIe 5.0 and DDR5 support rumored
  • Four variants: -S for desktop PCs, -P for mobile, -M for low-power devices, -L Atom replacement, -N educational (probably Chromebooks)
  • Gen12 Xe integrated graphics
  • New hardware-guided operating system scheduler tuned for high performance


freak_master
 
Redaktør
Tilføjet:
16-07-2021 11:10:38
Svar/Indlæg:
6368/477

Det var mest af alt et svar til #4, jeg har været helt væk fra det hele den sidste stykke tid, jeg vidste slet ikke at 12. generation var på vej før nu her.

Der sker lidt privat som jeg bliver nødt til at kigge på, inden jeg kan savle over DDR5 😢



Lohse
 
Elitebruger
Tilføjet:
16-07-2021 11:33:20
Svar/Indlæg:
1178/88

#6 Det giver mening, men hvorfor pokker rykker man ikke til 7nm? Er AMD ikke her?



freak_master
 
Redaktør
Tilføjet:
16-07-2021 11:54:23
Svar/Indlæg:
6368/477

#9

Det er fordi at Intel ejer deres egne fabrikker, så skal de også selv udvikle teknologien for at rykke en node ned.

AMD har ikke deres egne fabrikker. De benytter TSMC og Global Foundaries til produktion af deres chips, og det er disse fabrikker der tilbyder 7nm noden, det er altså ikke AMD's teknologi, de bruger den blot, og selvfølgelig designer arkitekturen i chippen selv. Det samme gør sig gældende for deres grafikkort.

Intel har forsøgt at række ud til TSMC, jeg kan huske nogle nyheder hvor Intel gerne ville have fabrikeret nogle chips, men TSMC er booket totalt op, især fordi Apple's M1 også er fabrikeret hos TSMC, dertil kommer selvfølgelig playstation og Xbox. Jeg kan ikke huske hvor lang tid ud i fremtiden TSMC er booket, men det er ret langt.

 

Så det er ikke "bare" at rykke en node ned, man skal have teknologien først, og denne er ikke helt nem at komme frem til.

Intel har dog produceret 10nm i lang tid nu. Deres server CPU'er rykkede vidst til 10nm for nuværende generation, og det er mange flere chips end forbruger markedet skal bruge.

Desværre er der stadig mange "huller" i deres 10nm wafer der gør at de får mindre ud af en 10nm wafer end en 14nm.