Hwt-TEST.dk

Test: Z590 AORUS XTREME bundkort

Bundkort, Intel d.  14. juli. 2021, skrevet af Renissen2 10 Kommentarer.  Vist: 6257 gange.

Korrekturlæser: jmose
Billed behandling: Renissen2
Oversættelse: jmose

Pristjek på  7395,00
Produkt udlånt af: Gigabyte
DK distributør: Proshop.dk

Specifikationer

 

 

Bundkortet er naturligvis udstyret med øjeblikkets state of the art Lankort som kan levere 10Gb og er nedad kompatibel med 5 Gb og 2,5 Gb.

Der medfølger en USB DAC som er beregnet til montage i fronten på kabinet og her vil den afløse tidligere tiders y splitter Audio forbindelser. Denne DAC bruger et USB c stik som er guldbelagt.

Her ses mere intenst selve DAC'ens opbygning, komponenter samt specifikationer.

CPU'ens strømforsyning er et kapitel helt for sig selv og den består af 20+1 faser som hver især kan levere helt op til 100 Ampere hver. Der er her ingen fare for at CPU'en selv ekstremt Overclock kommer til at mangle strøm.

Også Audio delen på selve bundkortet er der gjort ekstra ud af i form af Realtek ALC 1220-VB codec som sikrer en uovertruffen lyd på det indbyggede lydkort.

Med til dette ultimative bundkort følger naturligvis også Et PCIe kort med plads til 2 stk. M.2 4x4 SSDer så det er muligt at køre i RAID. Og de hastigheder der kan opnås ses i bunden af billedet afhængig naturligvis af valgte SSD'er.

Bundkortet understøtter helt op til 5100 MHz RAM via XMP profiler så det er bare med at få fundet den tunge pung frem hvis man vil udnytte potentialet fult ud.

RGB Fusion 2.0 er navnet på softwaren der bruges til at styre RGB LED lyset ombord og det vil sige LED lyset i I/O overdækningen og de 2 RGB LED headere samt de 2 adresserbare RGB LED headere. Der er en masse prædefinerede profiler at vælge mellem.

SMART FAN 6 er softwaren der styrer bl.a. blæserne på bundkortet samtidig overvåges temperaturen 8 faste og 2 valgfri steder på bundkortet. En mikrofon kan tilsluttes for at overvåge støj i systemet.

AORUS bundkortet er udstyret med aluminiums kølere på M.2 SSD'erne og chipsættet og de er naturligvis passive.

Det er vel næsten overflødigt at nævne at dette bundkort i kraft af sine lækre highend komponenter også er hvad Gigabyte kalder for Ultra Durable alt så med en meget lang levetid på det hele. Det er nu også meget rart at vide hvis man investerer 7,5K kroner i dette bundkort.

 

Specifikationer

 

 
 
  • CPU
    LGA1200 package:
    1. 11th Generation Intel® Core™ i9 processors / Intel® Core™ i7 processors / Intel® Core™ i5 processors
    2. 10th Generation Intel® Core™ i9 processors / Intel® Core™ i7 processors / Intel® Core™ i5 processors / Intel® Core™ i3 processors/ Intel® Pentium® processors / Intel® Celeron® processors*
      * Limited to processors with 4 MB Intel® Smart Cache, Intel® Celeron® G5xx5 family.
    3. L3 cache varies with CPU
    (Please refer to "CPU Support List" for more information.)
  • Chipset
    1. Intel® Z590 Express Chipset
  • Memory
    1. 11th Generation Intel® Core™ i9/i7/i5 processors:
      Support for DDR4 5400 (O.C) / DDR4 5333(O.C.) / DDR4 5133(O.C.) / DDR4 5000(O.C.) / 4933(O.C.) / 4800(O.C.) / 4700(O.C.) / 4600(O.C.) / 4500(O.C.) / 4400(O.C.) / 4300(O.C.) / 4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200 / 3000 / 2933 / 2800 / 2666 / 2400 / 2133 MHz
    2. 10th Generation Intel® Core™ i9/i7 processors
      Support for DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz memory modules
    3. 10th Generation Intel® Core™ i5/i3/Pentium®/Celeron® processors:
      Support for DDR4 2666/2400/2133 MHz memory modules
    4. 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory
    5. Dual channel memory architecture
    6. Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules (operate in non-ECC mode)
    7. Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules
    8. Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
    (Please refer "Memory Support List" for more information.)
  • Onboard Graphics
    Integrated Graphics Processor+Intel® Thunderbolt™ 4 Controller:
    1. 2 x Intel® Thunderbolt™ 4 connectors (USB Type-C® ports), supporting DisplayPort and Thunderbolt™ video outputs and a maximum resolution of 5120 x 2880@60 Hz with 24 bpp (via single display output)
      * Because of the limited I/O resources of the PC architecture, the number of Thunderbolt™ devices that can be used is dependent on the number of the PCI Express devices being installed. (Refer to Chapter 1-7, "Back Panel Connectors," for more information.)
      * Support for DisplayPort 1.4 version, HDCP 2.3
    Integrated Graphics Processor-Intel® HD Graphics support:
    1. 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@30 Hz
      * Support for HDMI 1.4 version and HDCP 2.3.
    (Graphics specifications may vary depending on CPU support.)
  • Audio
    1. Realtek® ALC1220-VB codec+ESS ES9018K2M DAC+TI OPA1622 operational amplifier
      * The front panel line out jack supports DSD audio.
    2. Support for DTS:X® Ultra
    3. High Definition Audio
    4. 2/4/5.1/7.1-channel
    5. Support for S/PDIF Out
  • LAN
    1. 1 x Aquantia 10GbE LAN chip (10 Gbit/5 Gbit/2.5 Gbit/1 Gbit/100 Mbit) (LAN1)
    2. 1 x Intel® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbit/1 Gbit/100 Mbit) (LAN2)
  • Wireless Communication module
    Intel® Wi-Fi 6E AX210
    1. WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5/6 GHz carrier frequency bands
    2. BLUETOOTH 5.2
    3. Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate
      * Actual data rate may vary depending on environment and equipment.
    * Wi-Fi 6E and its 6GHz carrier frequency support may vary by country.
  • Expansion Slots
    1. 1 x PCI Express x16 slot, running at x16 (PCIEX16)
      * For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot.
    2. 1 x PCI Express x16 slot, running at x8 (PCIEX8)
      * The PCIEX8 slot shares bandwidth with the PCIEX16 slot. When the PCIEX8 slot is populated, the PCIEX16 slot operates at up to x8 mode.
      (The PCIEX16 and PCIEX8 slots conform to PCI Express 4.0 standard.)*
      * Supported by 11th Generation processors only.
    3. 1 x PCI Express x16 slot, running at x4 (PCIEX4)
      (The PCI Express x4 slot conforms to PCI Express 3.0 standard.)
  • Multi-Graphics Technology
    1. Support for AMD Quad-GPU CrossFire™ and 2-Way AMD CrossFire™ technologies
  • Storage Interface
    CPU:
    1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2280/22110 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_CPU)*
      * Supported by 11th Generation processors only.
    Chipset:
    1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2280/22110 SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSD support) (M2A_SB)
    2. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSD support) (M2M_SB)
    3. 6 x SATA 6Gb/s connectors
      * Refer to "1-9 Internal Connectors," for the installation notices for the M.2 and SATA connectors.
    Support for RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10
    Intel® Optane™ Memory Ready
  • USB
    Chipset+Intel® Thunderbolt™ 4 Controller:
    1. 2 x USB Type-C® ports on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support
    Chipset:
    1. 1 x USB Type-C® port with USB 3.2 Gen 2x2 support, available through the internal USB header
    2. 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) on the back panel
    Chipset+2 USB 3.2 Gen 2 Hubs:
    1. 6 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) on the back panel
    2. 2 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB header
    Chipset+USB 2.0 Hubs:
    1. 4 x USB 2.0/1.1 ports available through the internal USB headers (with the included front USB header extension cable)
  • Internal I/O Connectors
    1. 1 x 24-pin ATX main power connector
    2. 2 x 8-pin ATX 12V power connectors
    3. 1 x CPU fan header
    4. 1 x water cooling CPU fan header
    5. 6 x system fan headers
    6. 2 x system fan/water cooling pump headers
    7. 1 x noise detection header
    8. 2 x integrated extension cable headers for addressable and RGB LED strips
    9. 6 x SATA 6Gb/s connectors
    10. 3 x M.2 Socket 3 connectors
    11. 1 x front panel header
    12. 1 x front panel audio header
    13. 1 x USB Type-C® header, with USB 3.2 Gen 2x2 support
    14. 1 x USB 3.2 Gen 1 header
    15. 1 x USB 2.0/1.1 headers
    16. 2 x temperature sensor headers
    17. 1 x power button
    18. 1 x reset button
    19. 1 x OC Ignition button
    20. 2 x BIOS switches
    21. Voltage Measurement Points
    *All fan headers are subject to support AIO_Pump, Pump and high performance fan with the capability of delivering up to 2A/12V @ 24W.
  • Back Panel Connectors
    1. 1 x Q-Flash Plus button
    2. 1 x Clear CMOS button
    3. 2 x SMA antenna connectors (2T2R)
    4. 2 x Thunderbolt™ 4 connector (USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2 support)
    5. 8 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red)
    6. 1 x HDMI port
    7. 2 x RJ-45 port
    8. 1 x optical S/PDIF Out connector
    9. 5 x audio jacks
  • I/O Controller
    1. iTE® I/O Controller Chip
  • H/W Monitoring
    1. Voltage detection
    2. Temperature detection
    3. Fan speed detection
    4. Water cooling flow rate detection
    5. Fan fail warning
    6. Fan speed control
      * Whether the fan (pump) speed control function is supported will depend on the fan (pump) you install.
    7. Noise detection
  • BIOS
    1. 2 x 256 Mbit flash
    2. Use of licensed AMI UEFI BIOS
    3. Support for DualBIOS™
    4. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Unique Features
    1. Support for APP Center
      * Available applications in APP Center may vary by motherboard model. Supported functions of each application may also vary depending on motherboard specifications.
      @BIOS
      EasyTune
      Fast Boot
      Game Boost
      RGB Fusion
      Smart Backup
      System Information Viewer
    2. Support for Q-Flash Plus
    3. Support for Q-Flash
    4. Support for Xpress Install
  • Bundled Software
    1. Norton® Internet Security (OEM version)
    2. cFosSpeed
  • Operating System
    1. Support for Windows 10 64-bit
  • Form Factor
    1. E-ATX Form Factor; 30.5cm x 27cm

 

Designet følger som det næste.

Forrige side

Næste side

Walenad
#1
Walenad
 
Elitebruger
Tilføjet:
14-07-2021 11:19:57
Svar/Indlæg:
1906/25

Fedest! Et mobo til over 7.000 kr som bliver forældet om et par måneder...

Men godt nok første gang jeg har set et med medfølgende USB-DAC...



Svaret blev redigeret 1 gang, sidst af Walenad d. 14-07-2021 11:22:33.


Renissen2
#2
Renissen2
 
Senior Skribent
Tilføjet:
15-07-2021 13:50:57
Svar/Indlæg:
2045/273
#1
Ja man skal vist være Ekstrem Overclocker og opsat på at dette Z590 bundkort skal leve hos en i et stykke tid. 🙂


Burgurne
#3
Burgurne
 
Elitebruger
Tilføjet:
15-07-2021 14:22:49
Svar/Indlæg:
5874/1287

Ja, de nye specs på Intel Gen 12 er allerede leaket:

https://www.guru3d.com/news-st...



Lohse
#4
Lohse
 
Elitebruger
Tilføjet:
15-07-2021 23:45:18
Svar/Indlæg:
1178/88

#3 Det undrer mig, de stadig holder fast i "kun" 8 cores (+HT), hvis man sammenligner med AMDs strategi.



Svaret blev redigeret 1 gang, sidst af Lohse d. 15-07-2021 23:46:33.


Burgurne
#5
Burgurne
 
Elitebruger
Tilføjet:
16-07-2021 09:13:15
Svar/Indlæg:
5874/1287

#4 Enig, men en forklaring kunne være, at der endnu er forholdsvis få programmer (især spil) som ikke kan udnytte flere end 8 kerner, og at Intel derfor i stedet går efter højeste hastighed pr core. Hvis et f.eks et spil kun kan udnytte 4 cores, så vil en 5Ghz 8 core jo være bedre end en 32 core 4Ghz. 



freak_master
#6
freak_master
 
Redaktør
Tilføjet:
16-07-2021 09:25:19
Svar/Indlæg:
6368/477

"Problemet med 11900K er at selve arkitekturen blev designet efter at den skulle laves på 10nm, og ikke 14nm som Intel har gjort her. Den større node gør også at selve chippen er blevet større end Intel havde forventet med 10nm, hvilket betyder at Intel bare ikke har haft mulighed for at smide 10 kerner under hjelmen, og vi ender derfor med et nyt flagskib som ikke kan følge med det gamle i multitasking."

https://hwt.dk/test/69759/inte...

 

Det er ikke fordi Intel ikke vil, det er fordi de ikke kan.



Burgurne
#7
Burgurne
 
Elitebruger
Tilføjet:
16-07-2021 09:28:50
Svar/Indlæg:
5874/1287

#6 ja, det er rigtigt for gen. 11, men gen. 12 ER jo bygget på 10nm 😉

https://www.tomshardware.com/n...

 

Intel's 12th-Gen Alder Lake At a Glance
  • Qualification and production in the second half of 2021
  • Hybrid x86 design with a mix of big and small cores (Golden Cove/Gracemont)
  • Up to 16 cores
  • 10nm Enhanced SuperFin process
  • LGA1700 socket requires new motherboards
  • PCIe 5.0 and DDR5 support rumored
  • Four variants: -S for desktop PCs, -P for mobile, -M for low-power devices, -L Atom replacement, -N educational (probably Chromebooks)
  • Gen12 Xe integrated graphics
  • New hardware-guided operating system scheduler tuned for high performance


freak_master
#8
freak_master
 
Redaktør
Tilføjet:
16-07-2021 11:10:38
Svar/Indlæg:
6368/477

Det var mest af alt et svar til #4, jeg har været helt væk fra det hele den sidste stykke tid, jeg vidste slet ikke at 12. generation var på vej før nu her.

Der sker lidt privat som jeg bliver nødt til at kigge på, inden jeg kan savle over DDR5 😢



Lohse
#9
Lohse
 
Elitebruger
Tilføjet:
16-07-2021 11:33:20
Svar/Indlæg:
1178/88

#6 Det giver mening, men hvorfor pokker rykker man ikke til 7nm? Er AMD ikke her?



freak_master
#10
freak_master
 
Redaktør
Tilføjet:
16-07-2021 11:54:23
Svar/Indlæg:
6368/477

#9

Det er fordi at Intel ejer deres egne fabrikker, så skal de også selv udvikle teknologien for at rykke en node ned.

AMD har ikke deres egne fabrikker. De benytter TSMC og Global Foundaries til produktion af deres chips, og det er disse fabrikker der tilbyder 7nm noden, det er altså ikke AMD's teknologi, de bruger den blot, og selvfølgelig designer arkitekturen i chippen selv. Det samme gør sig gældende for deres grafikkort.

Intel har forsøgt at række ud til TSMC, jeg kan huske nogle nyheder hvor Intel gerne ville have fabrikeret nogle chips, men TSMC er booket totalt op, især fordi Apple's M1 også er fabrikeret hos TSMC, dertil kommer selvfølgelig playstation og Xbox. Jeg kan ikke huske hvor lang tid ud i fremtiden TSMC er booket, men det er ret langt.

 

Så det er ikke "bare" at rykke en node ned, man skal have teknologien først, og denne er ikke helt nem at komme frem til.

Intel har dog produceret 10nm i lang tid nu. Deres server CPU'er rykkede vidst til 10nm for nuværende generation, og det er mange flere chips end forbruger markedet skal bruge.

Desværre er der stadig mange "huller" i deres 10nm wafer der gør at de får mindre ud af en 10nm wafer end en 14nm.