Ram Overclocking Guide

Innovation/Teknologi

Den nuværende teknologi som dominerer markedet, er DDR3 RAM.

DDR3 SD-RAM er en videreudvikling af DDR2 SD-RAM og betegnes af mange, som værende en stille evolution af teknologien. Faktum er at DDR3 i høj grad forfiner DDR2, og virker som en naturlig afløser. DDR3 ser dog ud til at få en længere levetid end DDR2 har haft, hvilket primært skyldes at branchen på nuværende tidspunkt ikke har en fælles afløser klar i form af eksempelvis DDR4.

Der bliver snakket DDR4 flere steder, men indtil videre er tidsplanen 1-2 år ude i fremtiden. Samtidig er konkurrerende teknologier som XDR RAM (eksempelvis kendt fra PlayStation 3) og XDR2 ved at vinde anerkendelse, hvilket kan tale for at skiftet fra DDR3 til næste teknologi ikke bliver så smertefrit, som vi så fra DDR2 til DDR3.

DDR3 er igen en standard specificeret af JEDEC. Med som udviklere af specifikationen har stået så store producenter som Intel, Elpida, Micron, Samsung, Nanya og Qimonda.

DDR3 er fysisk anderledes end DDR2, således at forbrugerne ikke kan tvinge et forkert hukommelsesmodul ned i et DIMM-slot. Begge har 240 pins i Desktopudgaven, men man har fysisk ændret på de enkelte pins placering, således at de ikke kan fejlmonteres.

Dette er glimrende, da man ellers hurtigt ville løbe ind i problemer. Den måske vigtigste feature på DDR3 er nemlig et lavere strømforbrug, hvilket betyder lavere spænding til RAM-blokkene. For DDR3 er standard spændingen 1.5V, hvor DDR2 behøver 1.8V som standard. Denne ændring er naturligvis med til at sænke strømforbruget, og samtidig har man sat tolerancen for spænding (Vddq) ned fra ±0.1V hos DDR2 til ±0.075V hos DDR3. Dette er ganske naturligt, da den lavere spænding nødvendigvis også må stille krav til tolerancerne. Der findes dog masser af DDR3 moduler på markedet med højere standard spænding, men de er mest henvendt til overclockere.

Kølingen har været et vigtigt område i udviklingen af DDR3. Eksempelvis så tillader DDR3 standarden partial refresh for at spare strøm, og standarden giver også mulighed for, at en termisk sensor kan indbygges i DDR3 moduler – noget, som ikke var muligt, hvis man skulle overholde DDR2 standarden. Netop denne feature kan være meget interessant, da man dermed har bedre mulighed for at kontrollere tilstanden for sine RAM. I systemer der i høj grad skal spare strøm, kan man forestille sig at modulerne kun benyttes til visse opgaver, når dette kan tillades ud fra de termiske krav man har defineret.

DDR3 stiller også krav til at man benytter dual-gate transistorer i designet, hvilket sikrer mindre læk-strøm. Alt i alt skulle disse strømbesparende teknologier sikrer et strømforbrug, der er 30-40% lavere for DDR3 end DDR2 ved samme clockfrekvenser. Dette betyder også lavere temperaturer, men JEDEC har alligevel valgt at holde fast i et ganske bredt temperaturområde for DDR3. Dette er defineret til at ligge mellem 0°C og 85°C, men der er dertil defineret en Extended Temperatur Range, som er en option for producenterne. Denne tillader en temperatur op til 95°C.

En anden DDR3 feature er en reset feature, der tillader at hukommelsen tømmes via et software reset, hvilket man ikke kunne med DDR og DDR2. Dette sikrer at hukommelsen ikke indeholder utilsigtet data efter et system genstartes, og denne feature har til formål at sikre yderligere stabilitet i hukommelsessystemet.

Således er også pre-fetch bufferen fordoblet i størrelse til 8-bits, hvor den på DDR2 var 4-bits (og 2-bits på DDR SD-RAM). Den større pre-fetch buffer har til formål at sikre lavere responstid i forhold til DDR2.

DDR3 ram har været på markedet siden 2007, men det er faktisk først fra 2009 at både AMD med AM3 soklen, og Intel med sokkel 1156/1366  har satset helhjertet på DDR3 teknologien.