Layout / Design
Designet er i lighed med resten af produktet en anelse mere skrabet end de pumpede topmodeller vi er vant til at se på redaktionen. Men når bare det er lavet ordenligt, med nogen solide komponenter så gør det jo mindre.
Helt overordnet så gør H55DE3 bundkortet ikke meget væsen af sig, og farvevalget minder lidt om det vi plejer at se på Foxconn bundkort. Afdæmpede og rimelig neutrale farver. På plus siden skal nævnes at der er brugt Solid-State kondensatorer til strømforsyningen omkring cpu'en. Det bidrager til en mere stabil strømtilførsel, og øger produktets levetid. Altså et klart skridt væk fra OEM klassen.
Det vil også have indflydelse på systemets evne til at overclocke, men der savner jeg så tilstedeværelsen af et par køleprofiler til at holde de strømførende IC'er på den rigtige side af varmen.
Kigger vi på den sydlige ende er der ikke de store overraskelser.
Chipsettet har fået sin egen flade køleprofil med ASRock logo, og som det ses er der to styk x16 PCIe sokler, der kan bruges til enten et enkelt grafikkort med 16 PCIe 2.0 lanes til rådighed, eller en crossfire løsning med 2x 8 lanes. De 6 tilgængelige SATA II muligheder i chipsettet er fordelt med fire standard SATA stik på bundkortet, og to kombinerede eSATA/USB stik.
Derudover er der plads til to PCIe x1 kort og to styk gammeldags PCI. Et ganske fornuftigt udvalg, og en fin placering af de enkelte sokler. Bemærk igen at der ikke er hverken Floppy eller IDE mulighed på bundkortet.
Kigger vi på udvalget af stik på bagpladen er det standardstikkene du har til rådighed.
Kun de to kombinerede USB/eSATA stik afviger lidt fra normen. Det er populært sagt en eSATA port med strøm i til harddisken, der samtidig kan bruges til usb enheder. Det kræver et specielt kabel til SATA harddisken, og et sådant medfølger ikke i ASRocks bundle.
Jeg noterer mig HDMI stik på plussiden, og VGA/DVI skærmtilslutning der bruges sammen med de nye 32nm Clarkdale cpu'er med indbygget grafikchip. Der er ikke understøttelse af PS/2 mus.