Kassens indhold
Som allerede nævnt så er der fire moduler i kassen, der ser ens ud på overfladen. Eneste tydelige forskel er at de på to af modulerne kun er kobber på de sidste ben på printet - det er RGB modulerne. De andre to er de "rigtige" RAM blokke. Man skal holde øje med at få blokkene placeret rigtigt, ellers kan man få blandet det rundt så man ender med single channel funktion, eller at bundkortet kun kan se den ene blok.
Blokkene er lidt højere end normalt grundet RGB lyset på toppen, så har du en meget fyldig CPU-køler skal du også være opmærksom her. Printet er helt dækket af den alu-farvede køleplade.
Specifikationer
Herunder specifikationerne for AORUS ram modulerne. Som standard er det blot et sæt 2133 MHz RAM med Cas Latency på 16-15-15-36, men har man et moderne bundkort der kan udnytte XMP profilen, så lander vi på 3200 MHz ved 1,35 volt og timings på 16-18-18-38. Både frekvensen og timings har indflydelse på båndbredden - mængden af data du kan trække igennem per sekund. Så høj frekvens og så lave timings som muligt. Det er Samsung B-Die RAM-moduler der er anvendt, så kvaliteten er i top.
| Memory Type |
DDR4 |
| Capacity |
16GB kit (2x8GB) |
| Multi-Channel Kit |
Dual Channel Kit |
| SPD Latency |
16-15-15-36 |
| SPD Speed |
2133MHz |
| SPD Voltage |
1.2V |
| Speed Rating |
PC4-25600 (3200MHz) |
| Tested Latency |
16-18-18-38 |
| Tested Speed |
3200MHz |
| Tested Voltage |
1.35v |
| Heatspreader Color |
Silver |
| LED lighting |
Yes |
| RGB Fusion/ RGB Fusion Link |
Yes |
| Package Memory Pin |
288 |
| Performance Profile |
XMP 2.0 |
| Feature |
Bundle 2*AORUS RGB Infused Demo Module
(GC-RGB Module) |
| Warranty |
Limited Lifetime |
| Compatibility |
Intel Platform : X299, 300 , 200 series motherboards
AMD Platform: X399 , AM4 series motherboards |
