Design / Layout
Sådan tager dette X570 bundkort sig ud sådan lidt fra oven. Personligt er jeg helt vild med dette bundkort, som helt er uden RGB LED områder andet end de headere der er til RGB LED striber. Så selve PCB'et er matsort med diverse køleprofiler og Ramsokler og CPU soklen samt diverse stik og knapper er alle holdt i sort, dog har PCIe soklerne alle en forkromet armering.
Ramsoklerne er der 4 af så bundkortet kan køre i Dual RAM Mode. Bundkortet er udstyret med både Core Boost og DDR4 RAM Boost.
I under kanten af bundkortet finder man en masse af stikkene ombord på dette bundkort. De følger her i listeform:
- 1x 24-pin ATX main power connector
- 2x 8-pin ATX 12V power connectors
- 4x SATA 6Gb/s connectors
- 2x USB 2.0 connectors (support additional 4 USB 2.0 ports)
- 2x USB 3.2 Gen 1 connectors (support additional 4 USB 3.2 Gen 1 ports)
- 1x USB 3.2 Gen 2 Type-C Port
- 1x 4-pin CPU fan connector
- 5x 4-pin system fan connectors
- 1x 4-pin water-pump connector
- 1x Front panel audio connector
- 2x System panel connectors
- 1x TPM module connector
- 1x Clear CMOS jumper
- 1x Chassis Intrusion connector
- 1x Power button
- 1x Reset button
- 1x 4-pin RGB LED connector
- 2x 3-pin RAINBOW LED connectors
- 1x 3-pin CORSAIR connector
- 1x 2-pin LED power input
- 1x Debug Code LED
- 4x EZ Debug LEDs
Køler profilen ovenpå chipsættet er en oversize en af slagsen og den er i samme serie som MSI's øvrige FROZR kølere, den blæser også luft ud under profilen til de 2 første M.2 SSD'er. Under køleren finder man en start og en rreset knap og til højre for dem ses det 2 cifrede Fejludlæsnings display som udover fejlkoder også virker som et CPU termometer når systemet kører.
Her ses de 3 PCIe stik til grafikkort som kan bruges til enten SLI eller triple Crossfire. I venstre side ses det onboard lydkort som MEG X570 UNIFY er udstyret med et 1220 Codec og dedikeret headset forstærker med de-pop teknologi så du ikke får kraftige pops i ørerne når du isætter f.eks. et headset. Audiodelen er placeret på en speciel del af bundkortet som er elektrisk adskilt fra de øvrige komponenter. Den ses på bundkortet som en orange del af PCB'et uden baner og komponenter. For yderligere at højne standarden på bundkortet er det et server Grade bundkort som generelt klarer arbejdet i længere tid og mere pålideligt end (almindelige) bundkort.
Her er det strømforsyningen til CPU'en vi kigger ind på og den er udstyret med mange VRM'er faktisk er de koplet som 12+2+1 for at føde selv de største CPU'er med rigeligt med strøm også ved OC.
Bundkortet har 3 M.2 Gen4 sokler med en passiv køleplade på dem alle. Her er de afmonteret. De har alle kølepad på bagsiden og er altså klar til brug.
Her er det den store køleprofil til VRM'erne vi ser på, den er ekstra stor og ovenpå har den yderligere en aluminiumsplade til varmeafledning.
Bundkortet har 4 SATA3 stik og ved siden af ses stikket til USB3 som ligger ned på dette bundkort.
Også VRM'erne i toppen af bundkortet har egen køler det er en lidt mindre udgave end den vi kan se i baggrunden. De er dog skåret ud af den samme solide køleprofil med en masse riller for et større areal.
Her er det den fast monterede bag plade i I/O sektionen, den fremstår fint i MSI farverne sort og rød. Her finder man følgende stik:
- Clear CMOS Button
- Wi-Fi /Bluetooth Antenna Connectors
- PS/2 GAMING Device Port
- Realtek 2.5G LAN
- HD Audio Connectors
- Flash BIOS Button
- USB 2.0 Ports
- USB 3.2 Gen1 Ports
- USB 3.2 Gen2 Ports Type A+C
- USB 3.2 Gen2 Ports
BIOS'en følger på næste side.
