Test: Gigabyte B550 AORUS MASTER (Rev 1.0)

Design / Layout

Sådan ser bundkortet ud ovenfra og i min optik ser det helt fantastisk ud i al sin sorte fremtoning. AORUS kalder det et æstetisk udtryk og den er jeg med på.
 

    1 x 24-pin ATX main power connector
    1 x 8-pin ATX 12V power connector
    1 x 4-pin ATX 12V power connector
    1 x CPU fan header
    1 x water cooling CPU fan header
    4 x system fan headers
    2 x system fan/water cooling pump headers
    2 x addressable LED strip headers
    2 x RGB LED strip headers
    1 x CPU cooler LED strip/RGB LED strip header
    3 x M.2 Socket 3 connectors
    6 x SATA 6Gb/s connectors
    1 x front panel header
    1 x front panel audio header
    1 x USB 3.2 Gen 1 header
    2 x USB 2.0/1.1 headers
    1 x noise detection header
    1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only)
    1 x Clear CMOS jumper
    2 x temperature sensor headers

På bagsiden som vi normalt ikke viser frem her på sitet, finder vi en stor og kraftig sortmalet stålplade. Det hjælper med at stive bundkortet af og med termiske pads på bagsiden af VRM hjælper den også en smule med kølingen.
 

RAM soklerne som der er 4 af er udstyret med stålforstærkning og den første PCIe port ligeså.
 

Selv chipsættets køler er udført i en kraftig profil, så der er ikke behov for en blæser på selve chipsættet.
 

Her ses de 3 M.2 pladser og alle 3 kan tage en SSD på op til 110mm i længden. Det eneste man kan se her er de 3 termiske pads som AORUS kalder dem. Det er faste køleplader til SSD'erne, så de ikke mister ydelse på grund af varme.
 

Audiochippen gemmer sig under I/O afdækningen og det eneste man kan se af audiodelen er er 7 Elna audio kondensatorer og 4 af et andet mærke som er røde. Audiodelen er udstyret med en ALC1220-VB Audio CHIP.
 

Bundkortet er udstyret med 6 SATA6 stik så der er rigeligt med stik til harddiske eller 2,5" SSD'er.
 

GIGABYTE har valgt at bruge Infineon's nyeste VRM controller der går under navnet XDPE132G5C, som er en kæmpe 16 fasers controller. Det betyder at vi kigger på en ægte 16 fasers VRM uden brug af doblere. Under VRM køleren sidder derfor hele 16 af Infineon's TDA21472 Power Stage. Denne lille chip inkluderer en driver, hi-side og lo-side MOSFET i en pakke, men det er ikke en Smart Power Stage, så der er hverken temperatur overvågning eller strømovervågning, her må GIGABYTE implementere nogle prober for at få temperatur på VRM. TDA21472 er en 70A Power Stage, hvilket betyder at denne VRM har et samlet output på 1120A, hvilket selvfølgelig aldrig ville kunne ske, da Ryzen 3000 CPU'er ikke trækker den slags strøm, selv under LN2. Derudover ville et output på 70A uden tvivl udvikle så meget varme at det ikke ville kunne køles, hvorfor det er normalt at overdimensionere VRM, for at få mindre varmeudvikling. Desværre kan jeg ikke finde nogen datablad på denne Power Stage, så effektiviteten kan jeg ikke finde, det er dog meget normalt at disse chips køres ved cirka 70% af deres output for at have en god effektivitet, og controlleren kan tænde og slukke for faser som det er nødvendigt for at have så høj en effektivitet som muligt når systemet kører.
GIGABYTE nævner ikke noget om hvor mange faser der bruges til SoC, men et gæt ville være at vi ser en 14+2 opsætning her.
 

B550 AORUS MASTER er også udstyret med et display til udlæsning af fejlkoder og det synes jeg altid er rigtigt fedt, så man ikke hele tiden skal finde de 4 små dioder for at finde ud af hvor fejlen er.
 

Her har jeg taget den ene køleplade til M.2 SSD'er af og som man kan se er den belagt med en termisk pads, man skal bare lige fjerne plastikstrimlen der beskytter.
 

RGB LED lyset som der på dette bundkort ikke er ret meget af, kommer primært ud gennem en hvid plastikrude i I/O afdækningens og på midten af I/O afdækningen.
 

Her ses den lille køler til VRM'erne bagfra og her kan man også se de mange sorte finner.
 

BIOS'en ser jeg nærmere på i det følgende.