Hwt-TEST.dk

Test: Gigabyte B550 AORUS MASTER (Rev 1.0)

Bundkort, AMD d.  16. juni. 2020, skrevet af Renissen2 8 Kommentarer.  Vist: 16087 gange.

Korrekturlæser: Ferns
Billed behandling: Renissen2
Oversættelse: Ferns

Pristjek på  2499,00
Produkt udlånt af: AORUS Nordic
DK distributør: Proshop.dk

Specifikationer

 

 

AMD lægger ikke skjul på at de nu giver PCIe 4.0 ydelse til den brede skare af brugere, som måske ikke helt vil op på X570 standarden for at få den ultimative ydelse. Det kan de så nu med dette B550 AORUS MASTER bundkort.

 

Dette bundkort har fået en helt fin ny funktion. Man kan montere en lille mikrofon og sammen med softwaren Smart Fan 5, kan man indstille blæserne efter et givet støjniveau. Mikrofonen kan placeres hvor det er mest hensigtsmæssigt.
 

Bundkortet har plads til 3 stk. M.2 SSD'er, alle kan være op til 110mm i længden, det er blot et spørgsmål om at flytte et stag til 2mm skruen i enden på SSD'en. De er alle udstyret med AORUS Thermal Guard for at holde SSD'en kølig.
 

RGB Fusion 2.0 er programmet der bruges til styring af RGB lyset på bundkortet og det er også her man styrer RGB LED striberne hvis man monterer sådan nogle.
 

I lyddelen er bundkortet forsynet med REALTEK ALC 1220 -VB Audio lydchip og headset forstærker samt AMP-UP AUDIO til at forbedre lydbilledet med. Chippen mærker hvilken slags headset der er isat og justerer selv impedansen derefter.
 

Bundkortet er udstyret med Ultra Durable stålforstærkninger på både PCIe sokler og RAM soklerne, så bundkortet ikke bukker når grafikkort og RAM-klodser monteres i deres sokler.
 

Bundkortet understøtter RAM hastigheder helt op til 5000MHz, hvis man kan finde det rette RAM kit.
 

AORUS B550 bundkortet er udstyret med et 2,5 GB/s LAN RJ45 stik. og Wi-Fi delen kører Wi-Fi 6 med AX standarden.


 

Specifikationer:
 

  • CPU
    1. AMD Socket AM4, support for: 3rd Generation AMD Ryzen™ processors/ New Generation AMD Ryzen™
      with Radeon™ Graphics processors
               (Please refer "CPU Support List" for more information.)
  • Chipset
    1. AMD B550
  • Memory
    1. 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory
    2. Support for DDR4 5000(O.C.) / 4866(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) /
      3333(O.C.) / 3200/2933/2667/2400/2133 MHz memory modules
    3. Dual channel memory architecture
    4. Support for ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 memory modules
    5. Support for non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules
    6. Support for Extreme Memory Profile (XMP) memory modules
               (Please refer "Memory Support List" for more information.)
  • Onboard Graphics
    Integrated in the New Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors:
    1. 1 x HDMI port, supporting a maximum resolution of 4096x2160@60 Hz
      * Support for HDMI 2.1 version, HDCP 2.3, and HDR.
    Maximum shared memory of 16 GB
  • Audio
    1. Realtek® ALC1220-VB codec
      * The back panel line out jack supports DSD audio.
    2. Support for DTS:X® Ultra
    3. High Definition Audio
    4. 2/4/5.1/7.1-channel
    5. Support for S/PDIF Out
  • LAN
    1. Realtek® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbit/1 Gbit/100 Mbit)
  • Wireless Communication module
    Intel® Wi-Fi 6 AX200
    1. WIFI a, b, g, n, ac with wave 2 features, ax, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band
    2. BLUETOOTH 5
    3. Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate
      * Actual data rate may vary depending on environment and equipment.
  • Expansion Slots
    1 x PCI Express x16 slot (PCIEX16), integrated in the CPU:
    1. 3rd Generation AMD Ryzen™ processors support PCIe 4.0 x16 mode
    2. New Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors support PCIe 3.0 x16 mode
      * For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in
         the PCIEX16 slot.
      * The PCIEX16 slot shares bandwidth with the M2B_CPU and M2C_CPU connectors. The PCIEX16 slot
         operates at up to x8 mode when a device is installed in the M2B_CPU or M2C_CPU connector.
    2 x PCI Express x16 slots (PCIEX4_1/PCIEX4_2), integrated in the Chipset:
    1. Supporting PCIe 3.0 x4 mode
      * The PCIEX4_2 slot shares bandwidth with the SATA3 4, 5 connectors. The PCIEX4_2 slot operates at
      up to x2 mode when a device is installed in the SATA3 4 or SATA3 5 connector.
  • Storage Interface
    1 x M.2 connector (M2A_CPU), integrated in the CPU, supporting Socket 3, M key, type 2242/2280/22110 SSDs:
    1. 3rd Generation AMD Ryzen™ processors support SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSDs
    2. New Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors support SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSDs
    2 x M.2 connectors (M2B_CPU/M2C_CPU), integrated in the CPU, supporting Socket 3, M key,
           type 2242/2280/22110 SSDs:
    1. 3rd Generation AMD Ryzen™ processors support PCIe 4.0 x4/x2 SSDs
    2. New Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors support PCIe 3.0 x4/x2 SSDs
    6 x SATA 6Gb/s connectors, integrated in the Chipset:
    1. Support for RAID 0, RAID 1, and RAID 10
  • USB
    CPU:
    1. 4 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) on the back panel
    Chipset:
    1. 1 x USB Type-C™ port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support
    2. 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel
    3. 2 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB header
    4. 2 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel
    Chipset+2 USB 2.0 Hubs:
    1. 8 x USB 2.0/1.1 ports (4 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers)
  • Internal I/O Connectors
    1. 1 x 24-pin ATX main power connector
    2. 1 x 8-pin ATX 12V power connector
    3. 1 x 4-pin ATX 12V power connector
    4. 1 x CPU fan header
    5. 1 x water cooling CPU fan header
    6. 4 x system fan headers
    7. 2 x system fan/water cooling pump headers
    8. 2 x addressable LED strip headers
    9. 2 x RGB LED strip headers
    10. 1 x CPU cooler LED strip/RGB LED strip header
    11. 3 x M.2 Socket 3 connectors
    12. 6 x SATA 6Gb/s connectors
    13. 1 x front panel header
    14. 1 x front panel audio header
    15. 1 x USB 3.2 Gen 1 header
    16. 2 x USB 2.0/1.1 headers
    17. 1 x noise detection header
    18. 1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only)
    19. 1 x Clear CMOS jumper
    20. 2 x temperature sensor headers
  • Back Panel Connectors
    1. 2 x SMA antenna connectors (2T2R)
    2. 1 x HDMI port
    3. 6 x USB 2.0/1.1 ports
    4. 5 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red)
    5. 1 x USB Type-C™ port, with USB 3.2 Gen 2 support
    6. 1 x Q-Flash Plus button
    7. 1 x RJ-45 port
    8. 1 x optical S/PDIF Out connector
    9. 5 x audio jacks
  • I/O Controller
    1. iTE® I/O Controller Chip
  • H/W Monitoring
    1. Voltage detection
    2. Temperature detection
    3. Fan speed detection
    4. Water cooling flow rate detection
    5. Overheating warning
    6. Fan fail warning
    7. Fan speed control
      * Whether the fan (pump) speed control function is supported will depend on the fan (pump) you install.
    8. Noise detection
  • BIOS
    1. 2 x 256 Mbit flash
    2. Use of licensed AMI UEFI BIOS
    3. Support for DualBIOS™
    4. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Unique Features
    1. Support for APP Center
      * Available applications in APP Center may vary by motherboard model. Supported functions of each application
         may also vary depending on motherboard specifications.
      @BIOS
      EasyTune
      Fast Boot
      Game Boost
      ON/OFF Charge
      RGB Fusion
      Smart Backup
      System Information Viewer
    2. Support for Q-Flash Plus
    3. Support for Q-Flash
    4. Support for Xpress Install
  • Bundled Software
    1. Norton® Internet Security (OEM version)
    2. XSplit Gamecaster + Broadcaster (12 months license)
    3. Realtek® 8125 Gaming LAN Bandwidth Control Utility
  • Operating System
    1. Support for Windows 10 64-bit
  • Form Factor
    1. ATX Form Factor; 30.5cm x 24.4cm
  • Remark
    1. Due to different Linux support condition provided by chipset vendors, please download Linux driver from
      chipset vendors' website or 3rd party website.
    2. Most hardware/software vendors may no longer offer drivers to support Win9X/ME/2000/XP. If drivers are
      available from the vendors, we will update them on the GIGABYTE website.
* The entire materials provided herein are for reference only. GIGABYTE reserves the right to modify or revise the content at
   anytime without prior notice.
* Advertised performance is based on maximum theoretical interface values from respective Chipset vendors or organization
   who defined the interface specification. Actual performance may vary by system configuration.
* All trademarks and logos are the properties of their respective holders.
* Due to standard PC architecture, a certain amount of memory is reserved for system usage and therefore the actual memory
   size is less than the stated mount.
 

 


Designet følger på næste side.

 

 

Forrige side

Næste side

Heylel
#1
Heylel
 
Elitebruger
Tilføjet:
16-06-2020 22:12:02
Svar/Indlæg:
257/24

B-serien skal forestille at være mainstream segmentet og X-serien til dem der vil have noget mere. Den her pris er efter min mening helt forfejlet. Igen - min mening. 
 

Selvfølgelig - hvis man har alle gadgets til at udnytte de nye teknologier, så er det sikkert en fest. Men går man så ikke efter X570?

Jeg håber at prisen er som den er, fordi det er Gigabyte’s B550 flagskib, og at der kommer mere prismæssigt  overkommelige varianter på gaden snart. 
 



gandalf18
#2
gandalf18
 
Ny Skribent
Tilføjet:
17-06-2020 00:38:28
Svar/Indlæg:
5679/460

er også Enig i prisen .. men lad os se når de falder i pris .. var X570 Aorus master ikke 4500 eller sådan noget ved releease og den er på ca. 3500 nu ? .. så vi kan håbe den her ryger ned under 2000 :) 



freak_master
#3
freak_master
 
Redaktør
Tilføjet:
17-06-2020 12:53:42
Svar/Indlæg:
6368/477

Den VRM del som Gigabyte har disket op med her ser man ikke en gang på de gode X570 bundkort. En ægte 16 fasers VRM er et utrolig sjællendt syn og er bestemt ikke billig at producere samt at udvikle. Jeg tror ikke at bundkortet her kommer til at falde i pris. Vil man ha' må man også betale.

Om det så er nødvendigt må man selv afgøre. En 8 fasers kan måske også klare jobbet for en, især hvis man ikke sidder med 3900X/3950X.



Heylel
#4
Heylel
 
Elitebruger
Tilføjet:
17-06-2020 22:24:04
Svar/Indlæg:
257/24

#3: Du har formentlig helt ret i det du skriver om VRM. 
 

Jeg forstår bare ikke hvad en så eksklusiv løsning laver på et board med et chipset der - i hvert fald indtil nu - har været rettet mod et segment der ikke smækker 2.500 på bordet for mobo alene. 



gandalf18
#5
gandalf18
 
Ny Skribent
Tilføjet:
17-06-2020 22:26:36
Svar/Indlæg:
5679/460

 

freak_master skrev d. 17-06-2020 12:53:42

Den VRM del som Gigabyte har disket op med her ser man ikke en gang på de gode X570 bundkort. En ægte 16 fasers VRM er et utrolig sjællendt syn og er bestemt ikke billig at producere samt at udvikle. Jeg tror ikke at bundkortet her kommer til at falde i pris. Vil man ha' må man også betale.

Om det så er nødvendigt må man selv afgøre. En 8 fasers kan måske også klare jobbet for en, især hvis man ikke sidder med 3900X/3950X.

er det ikke det samme som på X570 Aorus master?  ;)  har ikke tjekket efter men jeg mente en tester på yuotube sagde det 



freak_master
#6
freak_master
 
Redaktør
Tilføjet:
17-06-2020 22:30:10
Svar/Indlæg:
6368/477

#4

Vi kigger jo egentlig på et chipset der ligner X570 utrolig meget, den eneste store forskel er linket mellem CPU og chipset. Jeg kan godt forstå forvirringen, men chipsettet i sig selv er jo nærmest så full-featured som X570, og da det er billigere at købe hos AMD bliver et "budget" chipset pludselig meget brugbart.

Mange tror at det mindre chipset vil give dem mindre ydelse, hvilket det også vil hvis man er meget afhængig af kommunikationen mellem CPU og chipset, men i de fleste tilfælde er PCIe 3.0 god nok hertil.

Udover denne båndbredde vil du ikke hæmme din Ryzen chip på nogen måde, hvorfor man faktisk ender med at få mere for pengene. De penge kan bruges på en bedre VRM, og i sidste ende et mere solidt bundkort for samme penge som et X570 koster.

Linjen mellem B og X chipsettet er derfor blevet meget uklar efterhånden, og jeg ville selv gå efter B550 blot for at få mere for mine penge.



freak_master
#7
freak_master
 
Redaktør
Tilføjet:
17-06-2020 22:32:44
Svar/Indlæg:
6368/477

#5

X570 AORUS Master bruger samme controller det er korrekt, men Gigabyte udnytter kun 12 (+2) af de faser som den Infineon controller kan levere, dette B550 bruger alle 16 til vcore.

At det så er totalt overkill er en helt anden diskussion, men bundkortet her er bedre, i teorien. 🤣



gandalf18
#8
gandalf18
 
Ny Skribent
Tilføjet:
17-06-2020 22:44:32
Svar/Indlæg:
5679/460

 

freak_master skrev d. 17-06-2020 22:32:44

#5

X570 AORUS Master bruger samme controller det er korrekt, men Gigabyte udnytter kun 12 (+2) af de faser som den Infineon controller kan levere, dette B550 bruger alle 16 til vcore.

At det så er totalt overkill er en helt anden diskussion, men bundkortet her er bedre, i teorien. 🤣

overkill ? .. nej da .. du kan da sagtens få behov for at køre 2x 3950x ... det er en dual socket bundkort ikke? .. nå ikke .. ja ok så er det lidt overkill ;)