Test: CellShock DDR3-1800 2GB kit

Netop kølingen har været et vigtigt område i udviklingen af DDR3. Eksempelvis så tillader DDR3 standarden partial refresh for at spare strøm og standarden giver også mulighed for at en termisk sensor kan indbygges i DDR3 moduler – noget, som ikke var muligt, hvis man skulle overholde DDR2 standarden. Netop denne feature kan være meget interessant, da man dermed har bedre mulighed for at kontrollere tilstanden for sine RAM. I systemer, der i høj grad skal spare strøm kan man forestille sig at modulerne kun benyttes til visse opgaver, når dette kan tillades ud fra de termiske krav man har defineret.

 

 

 

 

DDR3 stiller også krav til at man benytter dual-gate transistorer i designet, hvilket sikrer mindre læk-strøm. Alt i alt skulle disse strømbesparende teknologier sikre et strømforbrug, der er 30-40% lavere for DDR3 end DDR2 ved samme clockfrekvenser.Dette betyder også lavere temperaturer, men JEDEC har alligevel valgt at holde fast i et ganske bredt temperaturområde for DDR3. Dette er defineret til at ligge mellem 0°C og 85°C, men der er dertil defineret en Extended Temperatur Range, som er en option for producenterne. Denne tillader temperatur op til 95°C.

 

En anden DDR3 feature er en reset feature, der tillader at hukommelsen tømmes via et software reset, hvilket man ikke kunne med DDR og DDR2. Dette sikrer at hukommelsen ikke indeholder utilsigtet data efter et system genstartes og denne feature har til formål at sikre yderligere stabilitet i hukommelsessystemet.

Således er også pre-fetch bufferen fordoblet i størrelse til 8-bits, hvor den på DDR2 var 4-bits (og 2-bits på DDR SD-RAM). De større pre-fetch buffer har til formål at sikre lavere responstid i forhold til DDR2.  

           

Spørgsmålet er nu bare, hvor hurtigt at vi ser DDR3 udfase DDR2. Med hensyn til DDR2 kontra DDR, så gik det langsomt, da AMD på dette tidspunkt klart havde førertrøjen indenfor ydelse og AMD holdt fast i DDR frem for DDR2. Nu er det derimod Intel, der har taget teten og Intel gør alt hvad de kan for at skubbe DDR3 frem. Således er Intel glad for den høje båndbredde og også for det lavere strømforbrug, der i høj grad passer ind i virksomhedens nye profil. Intel har således allerede DDR3 understøttelse klar i sine G33, P35 og X38 chipsets. Når Intel i slutningen af 2008 forventes at præsentere næste generation af processorer (kodenavn Nehalem), så vil denne være DDR3 only. Nehalem vil blandt andet inkludere en indbygget hukommelsescontroller, som vi har set det hos AMD.

 

AMD har ikke officielt lovet hvornår de rykker med på DDR3 bølgen, men anden halvdel af 2008 virker som et godt bud. Dette kan virke sent, men faktum er at DDR3 godt kan få en langsom begyndelse selvom Intel presser standarden hårdt. Flere faktorer taler for dette, men dels har det stor betydning at ”DDR4” ikke er lige om hjørnet og så har mange store producenter slet ikke tjent ind hvad skiftet fra DDR til DDR2 har kostet dem. Blandt andet skiftet til 0.11 mikron fabrikationsproces i forbindelse med DDR2 har været omkostningstung. Dette betyder at DDR2 vil være at se på markedet i lang tid endnu.

Således har flere analysefirmaer udtalt at man ikke regner med at DDR3 kommer til at stå for mere end 1% af det samlede RAM-salg på verdensplan i 2007. For 2008 forudser med at dette femdobles til 5% for i 2009 at stå for 15% af markedet.

 

DDR3 ventes dog at få bedre fat fra starten end DDR2 og dette skyldes ikke kun Intel’s dominans. Gaming-området har fået større betydning og her vil hastighederne på DDR3 være en klar fordel for producenterne i deres markedsføring. Også notebook områdets krav til strømbesparende løsninger vil hjælpe DDR3, der har klare fordele her frem for DDR2. Således ser DDR3 ud til at få klart bedre arbejdsbetingelser end DDR2.